中国半导体建设规划：未来三年很重要

 正值2016年底圣诞假期、2017年新春伊始之际，大陆倾国家之力戮力发展半导体产业超赶美日台韩的雄心依然未歇，12月下旬和1月上旬期间，先后传来大陆晶圆代工龙头中芯国际聘请台积电负责研发业务的前营运长蒋尚义，出任该公司独立董事一职，随后又有大陆半导体产业发展要角紫光集团延揽联电前执行长孙世伟，出任紫光集团全球执行副总裁的消息，显示大陆官方所强力主导的半导体产业发展，即使在岁末年终、新年初始之时，强烈的企图心依旧展现其拉拢台湾半导体产业人才、技术，助力大陆半导体遍地开花的决心。

事实上，中芯国际晶圆代工业务以及紫光集团旗下半导体业务包括IC设计和存储器领域，可说是大陆国家集成电路产业投资基金砸大钱重点培育的半导体骨干企业，其以芯片制造业为重点，兼顾IC设计、制造、封测、设备、材料等领域，以资本打通大陆半导体全产业链各环节，初期围绕骨干企业推进战略性布局，中后期以产业链为中心推进收购购并和资源整合，借由布局完整产业链打造虚拟整合元件厂(IDM)模式，形成上下游协同发展格局，此举已经引来美国政府商务部的高度重视与示警。

大基金展现陆发展半导体产业强烈企图心，形成最完备政策支持体系

2014年6月，大陆工信部正式发布《《国家集成电路产业发展推进纲要》》，以期加速大陆半导体产业的发展，就在2014年9月，国家集成电路产业投资基金(大基金)正式注册成立，更进一步凸显大陆发展半导体产业意志，自此也使得集成电路产业已经形成大陆境内各行业中最为完备的政策支持体系。

大陆倾国家之力刻意发展半导体产业，上述这支大基金是以公司制形式设立，此番集成电路产业扶持政策最大的特色，是以股权投资的市场化机制，来实现大陆国家战略，这与以往的国家补贴模式，有着本质上的不同;在此同时，为响应大陆国务院号召，大陆各地方政府也相继推出了集成电路产业发展相关政策，而成立产业投资基金正是发展模式之首选。

就中央政府层级的大基金而言，国家集成电路产业投资基金于2014年9月成立之初，共有国开金融、中国烟草、中国移动、亦庄国投、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等8家发起股东，随后又有武汉经发投、中国电信、中国联通、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、赛伯乐投资等数家机构参与增资，基金总规模接近人民币1，400亿元，远高于原先计划安排的1，200亿元规模。

由于采公司制形式成立，大基金的所有权为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，唯一管理人为华芯投资管理有限责任公司，托管行为国家开发银行。基金的投资方式包括私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场投资和二级市场投资，不做风险投资和天使投资。

大基金投资总期限计划为15年，分为投资期(2014~2019年)、回收期(2019~2024年)、延展期(2024~2029年)，而在未来5年的投资期中，2015~2017年每年投资规模持续递增，3年投资金额分别为人民币200、240、360亿元，占了大基金计划总规模1，200亿元的3分之2，因此，未来3年可说是大陆半导体投资的黄金3年。

地方政府产业基金纷至沓来，光2016年已有9支基金筹资逾人民币2，000亿元

而在各地方政府方面，大陆目前已经有多个省市明确将半导体作为地方重点产业发展，包括北京、湖北、江苏、湖南、上海、福建、广东等在内的多个省市，也相继成立了投资金额不等额集成电路产业基金。

其中，北京和湖北各成立了人民币300亿元的产业基金，福建和上海分别成立的产业基金金额甚至高达人民币500亿元，北京和湖北高达300亿元的基金，用途聚焦投资IC设计、制造、封装、测试、核心设备等关键环节，而湖北则锁定投资半导体制造业，兼顾设计、封测等上下游产业链。

至于福建与上海分别成立的500亿元基金，前者用于IC设计、制造、封测、材料、设备和应用等全产业链生态，上海的500亿元基金，则分别投资在集成电路制造300亿元、IC设计100亿元以及半导体材料领域100亿元。

值得注意的是，光是2016年就有9支产业基金陆续出炉，涉及金额接近2，000亿元。上述这9支地方产业基金分别是上海市集成电路产业基金、福建省安芯产业投资基金、湖南国微集成电路创业投资基金、厦门国资紫光联合发展基金、四川省集成电路与信息安全产业投资基金、辽宁省集成电路产业投资基金、广东省集成电路产业投资基金、深圳市集成电路产业投资基金、陕西省集成电路产业投资基金，包括上海、福建、厦门、四川、辽宁、广东、陕西等地方政府的产业投资基金，均超过百亿人民币规模。

大基金目前已投出人民币700亿元，入股37个计划、29家企业

大基金自2014年12月投资江苏长电科技股份有限公司人民币20.31亿元，协助收购星科金朋以来，根据华芯投资战略发展部总经理周玮表示，2年多来，国家集成电路产业投资基金目前已经投资37个计划、29家企业，承诺投资金额为人民币683亿元，将近700亿元的投资约达到第一期基金规模的一半，而上述37个已投资计划所带动的社会融资更超过人民币1，500亿元规模。

2015年2月间，国家集成电路产业投资基金向紫光集团旗下的半导体业务投资人民币100亿元，可说是该基金成立以来进行的第一个大规模投资。在此同时，大基金总经理丁文武也指出，国家集成电路产业投资基金所投资的领域涵盖了包括制造、设计、封装测试、设备及材料等领域，投资对象更包括了各领域的龙头企业，包括中芯国际、士兰微、长电科技、华天、展讯、中兴微电子、国科微、和芯星通、北方微电子、长川、拓荆、上海矽产业、中微半导体、三安光电等。

值得注意的是，在大基金投资企业27家公司之中，也还包括了其他半导体领域的潜力公司，不以龙头企业为限，附表列出截至目前为止，大基金已投资和承诺投资标的的时间、计划、金额、产业领域及资金用途等;在人民币683亿元的承诺投资计划中，半导体制造领域占比60%、IC设计占了27%、封测占了8%、设备占了3%、材料则占了2%，目前实际出资金额已经达到人民币429亿元。

IC设计领域寻觅海内外购并机会，开展高阶芯片布局

大基金的投资重点领域，包括了芯片设计、芯片制造、封装测试、半导体设备、半导体材料等;在芯片设计方面，大基金协助巩固移动通信领域竞争优势，在此同时也关注汽车电子、工业控制等半导体产业领先企业，以及物联网、云端运算等新兴领域之成长型企业，适时参与相关的海内外购并，同时也开展CPU、FPGA、EDA等高阶通用芯片的布局。

半导体制造重点扶植存储器与晶圆代工产业

在芯片制造方面，大基金协助落实存储器产业国家战略，培育存储器IDM企业，这可由大基金主导紫光集团收购武汉新芯、成立长江存储，致力于3D NAND Flash产业跳跃式发展可见一斑;而在晶圆代工产业，大基金则依托骨干企业，协助加快28纳米制程产能建设，包括大力资助中芯国际(SMIC)、华力微电子等扩充晶圆厂生产线，更是明显的例子。

半导体封测寻求购并机会，再创长电收购案三级跳跃升力道

而在封装测试方面，大基金则以前期布局的封测产业骨干企业为载体，支持促进产业资源整合，提高先进封测产能比重，促进客户差异化、技术差异化等，同时也关注国际领先封测企业的收购购并机会，以期再创江苏长电科技收购星科金朋、扩大产能规模跃升国际能见度。

半导体设备与材料领域培育北京、上海重点区域

至于在半导体设备和材料方面，大基金则以北京、上海等重点区域为载体，促进海内外资源整合，培育系列化、规模化企业，并将利用租赁等金融工具，推进已投资企业生产设备扩大应用;而在半导体材料方面，大基金致力于大陆自主发展和国际合作并行，促进矽晶圆等核心材料的研发及产业化，推动矽材料向12吋产线推广应用，同时也关注有关国际收购购并机会。

大基金筹资规模虽说空前，远逊于国际半导体三巨头各厂资本支出

从大基金已经投资的各项计划观察，该产业基金实现了在半导体全产业链的投资布局，突出了半导体制造环节，并且选择中芯国际、紫光展锐、长电科技、中微半导体等大陆半导体龙头企业，投资金额总规模约达人民币150亿元，上述这四家公司基本上代表了大陆目前半导体制造、设计、封测、设备领域的最强阵容，借此注重发挥引导带动作用，以芯片制造为重点，实施存储器、先进制程等重大战略计划，推动产业资源整合以及以企业为主体的收购购并合并案。

然而，除了国家集成电路产业投资基金之外，多个省市和企业亦成立或准备成立集成电路产业投资基金，大基金虽然可说筹资金额规模空前，但是对于资本密集的半导体产业来说，事实上，人民币1，400亿元(约合200亿美元)的第一期筹资金额并不算多。

以目前全球每年半导体资本支出接近600亿美元，而国际半导体三巨头英特尔(Intel)、台积电、三星电子(Samsung Electronics)等每年的资本支出均约为100亿美元左右，大陆国家大基金的规模其实仅仅相当于上述半导体巨头中一家企业大约2年的资本支出而已。

有鉴于此，大基金的总体目标在于完成第一期近1，400亿元出资后，同时带动社会资金超过人民币7，000亿元的投资，促进半导体产业成为社会资金投资热点，预期透过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等融资，未来10年，大陆半导体产业新增投资规模可望达到人民币1兆元水准，详细请见附表所列出之2013~2016年大陆各省市已成立的半导体产业投资基金之相关地区、时间、基金规模以及用途等。