半导体
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矽品将投资台湾新成立DRAM公司TMC
台湾新成立DRAM公司——台湾创新记忆体公司(TMC)拟于第四季投入市场的计划正进入冲刺阶段，台湾半导体封测厂矽品周四表示，董事会通过将投资TMC普通股，金额10-20亿台币，为首家表态将投资TMC的企业。 矽品发言人江
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日本半导体和液晶面板生产出现回暖迹象，厂家暑假加班应对
日本近期半导体和液晶面板的生产水平得到回升，大型电器生产厂家纷纷决定利用暑期休假时间加班加点进行生产。由于环保积分制度促进数码家电销量增长等因素，市场需求得到恢复，库存调整也取得进展。生产水平的回升一
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韩国半导体内存产品在国际市场上占有率创历史新高
KBS报道，市场调查机构DRAMEXchange的报告显示，今年第一、二季度三星电子和海力士在国际市场上半导体内存的占有率达到55.50%和53.1%，创历史新高。 去年一至三季度，这两家半导体公司的占有率持续维持在49%的水平。
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创新型硅调谐器（恩智浦）
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司）推出最新的创新型硅调谐器，该产品具备业界集成度最高的双流射频系统，可支持单缆和传统卫星接收。新型恩智浦TDA20136集成了双8PSK卫星调谐器与最
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台积电拟购力晶半导体所持新日光11.2%股权
据业内人士透露，台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)计划收购力晶半导体股份有限公司所持新日光能源科技股份有限公司(简称新日光) 11.2%的股权。据称，台积电董事会最早将于今日批准该计划，届时该公司将成为
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宏力半导体发布0.13微米嵌入式闪存制程
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，发布其先进的0.13微米嵌入式闪存制程。 宏力半导体的新0.13微米嵌入式闪存制程结合了其已经量产的自对准分栅闪存技术和自身
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恩智浦携手大亚科技共拓市场，高性价比CX24485首次在国内被批量采用
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创立的独立半导体公司）近日宣布国内领先的网络通信设备研发、营销、生产与服务商上海大亚科技有限公司采用高性价比的恩智浦CX24485单芯片、参考成熟的恩智浦STB150机顶
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得可Galaxy薄晶圆系统 提高大批量制造超薄晶圆的处理能力
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">基于极其成功的Galaxy印刷设备，得可已利用卓越的精准技术开发了专门处理超薄晶圆的系统。新的Galaxy薄晶圆系统提供
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得可Galaxy薄晶圆系统提高大批量制造超薄晶圆的处理能力
基于极其成功的Galaxy印刷设备，得可已利用卓越的精准技术开发了专门处理超薄晶圆的系统。新的Galaxy薄晶圆系统提供杰出的稳定性、工艺能力提高到Cp>2 @ +/- 12.5µm、并拥有先进的速度和加速控制，确保强健地处
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揭秘京芯、飞思卡尔技术转让内幕
2009年8月7日，京芯半导体公司与飞思卡尔半导体公司、摩托罗拉在京签署移动通信核心技术转让协议，纷纷扰扰的中国公司收购飞思卡尔无线业务传闻终于落下帷幕，与之前传闻收购不同，京芯公司支付5000万美元获得了WCDM
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美国IDT结盟台积电 变身无工厂半导体商
台积电公司和美国老牌半导体公司IDT（Integrated Device Technology）公司今天共同宣布，双方已经达成协议，IDT目前在美国俄勒冈州Hillsboro市自有晶圆厂制造的所有产品将逐步移交给台积电代工，IDT从此将转型为无工
