6月2日消息,据外媒报道,荷兰芯片制造商、业界巨头恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)在近日表示,拟以17.6亿美元收购Marvell的wi-fi和蓝牙/BLE组合解决方案。 恩
从去年的中兴到今年的华为,中国的半导体芯片卡脖子的问题越来越突出,这两起制裁事件加剧了国内科技公司的危机感,核心技术受制于人对企业发展来说是个严重隐患,一旦断供后果不堪设想。 目前国内对于“国产替代
(法国-索菲亚·安蒂波利斯,中国-上海,2019年8月5日),为更清洁、更安全和更智能的出行提供控制解决方案的技术公司Silicon Mobility(以下称“芯力能”),与领先的电子元器件分销商世健系统香港有限公司(以下称“世健”)共同宣布,双方已正式签订分销协议,未来将携手合作,共同将芯力能的OLEA解决方案系列推向中国市场。芯力能OLEA解决方案可提高电动车和混合动力车的能效,提供更大的航程,降低成本并缩短电池充电时间。
德国英飞凌公司今天宣布以每股23.85美元的价格收购赛普拉斯半导体公司,价值超过90亿欧元,约合101亿美元,这是近两年来半导体行业的又一起天价收购。 英飞凌半导体前身是德国西门子的半导体部门,19
科创板开市,首批挂牌的25家公司开盘集体飘红。其中,安集科技开盘涨幅最高,近300%。 作为国产半导体材料商,安集科技“科创”成色十足,公司自主研发的化学机械抛光液打破了国外垄断。 安集科技是集研发、
据外媒报道,日本对韩国半导体产业的出口管制范围可能会扩大到半导体制造设备和其他半导体材料,从而直接重创韩国半导体产业。 韩国智库韩亚金融经营研究所分析,日本政府的下一个目标是半导体和面板制造设备,韩国
苏州芯慧联半导体科技有限公司(以下简称:芯慧联)举行了开业仪式。据常熟日报报道,芯慧联于今年1月份签约落户江苏常熟高新区,计划三年内总投入不少于3.7亿元,并实现产值超5亿元。芯慧联官网显示,其成立于
中美贸易战,美国以芯片为筹码来遏制中国高科技产业以及经济的发展。在这样的背景下,中国亟需推动自主创新,做大做强自家芯片。然而,目前中国芯片发展存在诸多症结。为此,集微网创建【国产芯片如何破局】专题,分
7月22日上午,上海证券交易所举行科创板首批公司上市仪式。中微半导体董事长尹志尧代表科创板首批上市公司致辞,他表示,科技竞争力是根本,发展是硬道理,速度是实践跨越的关键,科创板推出的新政策会使科创企业
单日涨幅接近400%,最高涨幅达520%,两次因涨幅超过30%出现临停,这是一家什么样的企业呢?以目前来看,安集科技无疑成为科创板25家首批企业最大的赢家。 从个股成交额来看,安集科技换手率达到7
日前,美国国家仪器(National Instruments NI)宣布任命Ritu Favre为高级副总裁兼半导体业务总经理。她将负责制定NI在半导体行业的战略方向,推动业务增长并定义满足客户所需的产品,服务及功能。 Favre此前在RF和半导体行业具有丰富经验。曾经担任过指纹传感器供应商NEXT Biometrics的首席执行官和测试机供应商Cohu董事会成员。在NEXT Biometrics之前,Favre是指纹识别公司Synaptics的高级副总裁兼总经理。此前,她在1988年加入摩托罗拉,而后领导了飞思卡尔的射频功率业务部。
如果摩尔定律(Moore \'s Law)已不复存在,那么硅谷现在该怎么办?对此,Arm、Micron、Xilinx的首席执行官们有发言权: “软件可能正在吞噬世界,但半导体是第一口”,Xilinx的 CEO Victor Peng。他进一步指出:“摩尔定律已经走到了终点。”
7月18日,在厦门海沧举行的2019集微半导体峰会欢迎晚宴上,中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学发表致辞表示,半导体行业没有人肯定不行,有人就有希望。在集微半导体峰会看
由于日本本月初开始管制对韩国出口的氟聚酰亚胺、光刻胶及氟化氢三种材料,连跌了3个季度的内存价格走势开始扑朔迷离,因为这三种材料中有两种都会影响到半导体芯片生产,韩国三星、SK海力士等公司都要依赖日本供
随着科学技术的不断成熟,太阳能电池也在不断更新,研究人员日前研制出一种新型太阳能电池,能够捕捉到阳光中通常以热量损失掉的额外能量。迄今为止,这种新型太阳能电池将阳光转化为电能的效率依然低于商用太阳能电池。然而如果这一过程得到改进,将为研制新一代更高效的太阳能电池铺平道路。
关于摩尔定律的有效性讨论了很多年了。在半导体行业,摩尔定律的大名无人不知无人不晓,这是Intel联合创始人戈登·摩尔在1865年提出的一个规律,最初指的是半导体芯片每年晶体管密度翻倍,性能翻倍,后来修为每
最近,关于摩尔定律何时会失效的话题,成为不少芯片制造商谈论的热点。由于这一定律被半导体行业当作金科玉律,它今后命运何去何从,引发不少业界人士关注。
芯片设计包含很多流程,每个流程的顺利实现才能保证芯片设计的正确性。因此,对芯片设计流程应当具备一定了解。本文将讲解芯片设计流程中的数字集成电路设计、模拟集成电路设计和数模混合集成电路设计三种设计流程。
进入2019年,全球半导体产业持续低迷。加之,中美贸易竞争、华为事件等因素,使得下半年半导体市场变得阴晴不定,充满变数。接下来我们将从设备、晶圆代工、存储、封测等环节,探讨全球半导体产业未来。
7月19日消息,中微公司发布了首次公开发行股票科创板上市公告书。公告显示,中微公司预计今年上半年营收同比增长55%至85%。中微公司公告截图中微公司表示,预计 2019 年 1-6 月实现营业收入 7