半导体
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前中芯国际COO或将操盘武汉新芯
武汉12英寸晶圆厂新芯半导体(下称武汉新芯)易主一事，已进入倒计时。昨日业界传出消息，湖北省政府和OmniVision公司正在谈判，从目前双方态度看，武汉新芯易主可以基本确定，OmniVision顾问、前中芯国际COO(首席运营
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LED灯具照明成为焦点的几大因素
LED是一种绿色光源。LED灯具直流驱动，没有频闪;没有红外和紫外的成分，没有辐射污染，显色性高并且具有很强的发光方向性;调光性能好，色温变化时不会产生视觉误差;冷光源发热量低，可以安全触摸;这些都是白炽灯和日
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《半导体》台积电领先取得「绿色工厂标章」
台积电(2330)今（28）日宣布，座落于新竹科学工业园区之台积晶圆十二厂第四期厂房成功通过经济部工业局绿色工厂认证，成为全国第一家获颁「绿色工厂标章」的企业。 台积晶圆十二厂第四期厂区为台积公司的绿色先锋，
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日月光董座：今年半导体 景气成长有限
日月光董事长张虔生今天表示，日月光在半导体封测领域仍有优势；今年半导体景气不会有太多的成长，明年半导体景气成长幅度，可能在个位数百分点。 对于台积电积极抢进后段封测领域，张虔生表示，晶圆代工方面，台
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有机EL给日本带来的得失
在液晶面板领域，日本企业在材料上发挥了优势，但是在有机EL面板这类新型显示器领域，是否还能维持优势呢?材料、加工部材，再加上与部材同样被认为是日本厂商优势所在的制造装置，笔者简单思考了一下当液晶面板被有机
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长电科技拟合资设立华进半导体公司
长电科技（600584）8月27日晚间发布公告称，公司与中国科学院微电子研究所、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、深南电路有限公司，在国家重大科技专项支持下，结合我国区域集成电路封测产业发
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时报解读：半导体封测三强联手促研发
证券时报网（www.stcn.com）08月27日讯 公告主要内容： 通富微电（002156）、长电科技（600584）、华天科技（002185）联合中国科学院微电子研究所、深南电路有限公司，共同出资设立了华进半导体封装先导技术研发中
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微芯半导体全新人机界面解决方案亮相
8月21日，2012年工业计算机及嵌入式系统展在深圳会展中心2号馆拉开序幕。德州仪器、意法半导体、飞思卡尔、微芯半导体、富士通半导体、AMD、ADI、安森美等嵌入式领域代表性企业，研华、致远、康佳特、先天、灵江等IP
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微芯半导体全新人机界面解决方案亮相
8月21日，2012年工业计算机及嵌入式系统展在深圳会展中心2号馆拉开序幕。德州仪器、意法半导体、飞思卡尔、微芯半导体、富士通半导体、AMD、ADI、安森美等嵌入式领域代表性企业，研华、致远、康佳特、先天、灵江等IP
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中芯国际
中芯国际为大陆最大晶圆代工厂，全球第4大晶圆代工大厂，根据市调机构Gartner统计，中芯国际在2011年全球半导体晶圆代工产业的市占率为4.4%。 中芯国际总部位于大陆上海，目前在全球有众多营运据点，包括大陆上海、
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李焜耀谈产业／面板整合 是跨产业问题
问：日本中小尺寸面板厂已经整合，日本半导体厂也掀起整合风，台湾有可能出现友达与奇美电合并的梦幻组合吗？ 答：合不合并，已经不是面板产业的问题，而是跨产业，也就是整个产业的问题，一旦面板厂合并，将会马
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彩晶通过减资50%，今年续攻中小尺寸应用
面板厂瀚宇彩晶（6116）于6/15举行股东会，承认2011年度财报，并通过减资 292亿元（减资幅度达50%）、增资额度5亿股以内办理私募或现增，以及完成董监改选。展望2012年，彩晶总经理兼执行长焦佑麒表示，彩晶今年仍将
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胡志明市将发展集成电路产业
据越《年轻人报》8月23日报道：胡志明市人委会副主席黎孟河8月22日组织该市集成电路发展计划工作会议。他表示，胡市有条件投资发展集成电路产业，该产业风险大但潜力也巨大。会上，指导委员会成员要求尽早起草具体优
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台日在3C半导体领域合作抗韩
韩国崛起，「台日合作抗韩」再度成为话题，工研院产经中心研究经理杨瑞临表示，政府这几年积极推动台日车用电子ＩＣ合作，但双方实力差距十分悬殊，合作空间有限，反倒是平板、智慧型手机、电视等传统３Ｃ半导体领域
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联电将关闭旗下日本晶圆制造业务
台湾晶圆代业者联华电子周二(8月21日)表示，其董事会投票通过关闭其位于日本千叶县馆山的200mm晶圆厂UMC Japan（UMCJ)，以削减成本，应对目前困难的宏观经济形势和客户需求下降局面。“由于国际经济景气及产业趋势快
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三星电子半导体全球市占率首度突破10%
南韩媒体联合新闻通讯社(YonhapNews)日文版22日报导，根据美国调查公司IHSiSuppli公布的资料显示，上季(2012年4-6月)三星电子(SamsungElectronicsCo)半导体销售额较去年同期成长5.8%至75亿7,100万美元，全球市占率(以
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台日在3C半导体领域合作抗韩
韩国崛起，「台日合作抗韩」再度成为话题，工研院产经中心研究经理杨瑞临表示，政府这几年积极推动台日车用电子ＩＣ合作，但双方实力差距十分悬殊，合作空间有限，反倒是平板、智慧型手机、电视等传统３Ｃ半导体领域
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联电将关闭旗下日本晶圆制造业务
台湾晶圆代业者联华电子周二(8月21日)表示，其董事会投票通过关闭其位于日本千叶县馆山的200mm晶圆厂UMC Japan（UMCJ)，以削减成本，应对目前困难的宏观经济形势和客户需求下降局面。“由于国际经济景气及产业趋势快
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三星电子半导体全球市占率首度突破10%
南韩媒体联合新闻通讯社(YonhapNews)日文版22日报导，根据美国调查公司IHSiSuppli公布的资料显示，上季(2012年4-6月)三星电子(SamsungElectronicsCo)半导体销售额较去年同期成长5.8%至75亿7,100万美元，全球市占率(以
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半导体派对 晶圆双雄Q4高歌
德意志证券出具最新半导体报告，受到联发科3G智慧型手机晶片出货优于预期，加上2.75G智慧型手机晶片需求也较预期强劲带动，德意志证券预估，晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第四季营运表现将可望优于原先预期，
