台湾晶圆代业者联华电子周二(8月21日)表示,其董事会投票通过关闭其位于日本千叶县馆山的200mm晶圆厂UMC Japan(UMCJ),以削减成本,应对目前困难的宏观经济形势和客户需求下降局面。 “由于国际经济景气及产业趋势
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布其高性能8位微控制器“New 8FX”家族添加新产品,包括12款64脚MB95770系列产品和12款80脚MB95710系列产品,两个系列的产品皆具有LCD控制功能,并支持1.8V~5.5
德意志证券出具最新半导体报告,受到联发科3G智能型手机芯片出货优于预期,加上2.75G智能型手机芯片需求也较预期强劲带动,德意志证券预估,晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第四季营运表现将可望优于原先预期,
韩国三星电子周二表示,将对其位於美国德州奥斯丁(Austin)的芯片工厂投资约40亿美元,以升级现有的芯片生产线并提高系统芯片的产量。该类芯片被广泛应用于智能手机和平板电脑之中。三星在奥斯汀的晶圆厂于去年完成第
韩国三星电子周二表示,将对其位於美国德州奥斯丁(Austin)的芯片工厂投资约40亿美元,以升级现有的芯片生产线并提高系统芯片的产量。该类芯片被广泛应用于智能手机和平板电脑之中。三星在奥斯汀的晶圆厂于去年完成第
联电(2303)决议结束日本晶圆制造业务,解散并清算直接持有100%股份之子公司UMC Japan。解散并清算UMCJ认列的资产减损将于第3、4季提列,预计将处分其它非核心事业之资产以降低影响。 联电公司表示,由于国际经济景气
台股昨冲上7500点后今(22)日回测5日线。早盘晶圆双雄同步领先大盘走跌,台积电(2330-TW)(US-TSM)回吐昨涨幅,联电(2303-TW)(UMC-US)在宣布散清算日本子公司后,今天跳空一度跌逾2%。 国际重量级央行会议前夕,据I
深圳冠顺微电子有限公司(原深圳市伊顺电子科技有限公司)地 址:广东省深圳市南山区西丽镇留仙洞工业区康达工业园6栋6楼邮 编:518034电 话:0755-82968940传 真
据物理学家组织网8月21日(北京时间)报道,美国麻省理工学院的研究人员利用电子束光刻技术和剥离过程开发出无缺陷半导体纳米晶体薄膜。这是一种很有前途的新材料,可广泛应用并开辟潜在的重点研究领域。相关报告发表
晶圆代工龙头台积电(2330)第3季营收可望创新高,吸引外资持续加码2.5万张,早盘股价一度触及83.9元,创下除息后新高,最后上涨1.2元,以83.6元作收,距离填息目标价84.2元仅差0.6元。由于第4季景气不明,晶圆代工股
2012台北电脑展期间,飞思卡尔半导体再次带着引领行业发展的新技术和理念亮相。飞思卡尔高级副总裁兼首席市场营销执行官Henri Richard表示,台北电脑展是飞思卡尔半导体重要舞台。在这里同本地客户进行沟通,从而可以
过去十年,我国半导体封测产业进步显著,结构进一步优化,企业实力明显增强,产业聚集效应更加凸显,可以说是我国IC产业发展硕果累累的黄金十年。十年来,我国封测产业整体技术水平不断提高。部分具有自主知识产权的
2012台北电脑展期间,飞思卡尔半导体再次带着引领行业发展的新技术和理念亮相。飞思卡尔高级副总裁兼首席市场营销执行官Henri Richard表示,台北电脑展是飞思卡尔半导体重要舞台。在这里同本地客户进行沟通,从而可以
过去十年,我国半导体封测产业进步显著,结构进一步优化,企业实力明显增强,产业聚集效应更加凸显,可以说是我国IC产业发展硕果累累的黄金十年。十年来,我国封测产业整体技术水平不断提高。部分具有自主知识产权的
台湾经济部启动第4波陆资来台检讨,包括半导体、面板、LED等策略性产业,有望松绑“陆资不得具控制力”规定。据了解,台湾将呼吁两岸企业相互投资、并减少产业重复投资。 台湾经济部长施颜祥8月20日表示,此次陆资来
第4波陆资检讨启动,“经济部”部长施颜祥首度坦言,制造业开放已达97%,现阶段制造业检讨重点在于,是否要松绑限制条件。据了解,工业局正评估是否要把主导权限制拿掉,让陆资投资充分回到市场机制,不过尚未定案。
台湾经济部启动第4波陆资来台检讨,包括半导体、面板、LED等策略性产业,有望松绑“陆资不得具控制力”规定。据了解,台湾将呼吁两岸企业相互投资、并减少产业重复投资。 台湾经济部长施颜祥8月20日表示,此次陆资来
第4波陆资检讨启动,“经济部”部长施颜祥首度坦言,制造业开放已达97%,现阶段制造业检讨重点在于,是否要松绑限制条件。据了解,工业局正评估是否要把主导权限制拿掉,让陆资投资充分回到市场机制,不过尚未定案。
晶圆代工厂联电昨(21)日董事会宣布子公司、也是日本晶圆厂「UMCJ」解散并进行清算。联电表示,关厂后将可减少每季认列8亿至10亿日圆(约新台币3.7亿元)的转投资损失。 联电2009年底透过公开收购,将原本是联日半
晶圆代工龙头台积电(2330)第3季营收可望创新高,吸引外资持续加码2.5万张,早盘股价一度触及83.9元,创下除息后新高,最后上涨1.2元,以83.6元作收,距离填息目标价84.2元仅差0.6元。 由于第4季景气不明,晶圆代工