半导体
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日本半导体厂同陷营运困境 调整结构与扩大委外代工
半导体整合元件厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)东芝(Toshiba)现居日本半导体龙头地位，2012年第2季其公司营收较第1季衰退25%，仅1,909亿日圆(约24亿美元)，为2010年以来单季最低水准，不仅如此，营业损益亦由
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日本前2大半导体厂同陷营运困境
半导体整合元件厂东芝(Toshiba)现居日本半导体龙头地位，2012年第2季其公司营收较第1季衰退25%，仅1,909亿日圆(约24亿美元)，为2010年以来单季最低水准，不仅如此，营业损益亦由第1季获利156亿日圆转为亏损10亿日圆。
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第二季度全球前20半导体晶圆厂营收分析
根据市场研究公司IC Insights的最新报告，今年第二季度全球前20大半导体晶圆厂营收出现几家欢喜几家愁的情况。台积电实现营收季增长22%，达43.37亿美元，Globalfoundries营收增长了18%，联电(UMC)营收也增加了16%。但
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IIC-China 2013展前专访：聚辰半导体将展示最新双界面CPU卡等产品
专注于自主研发核心芯片，为客户提供完整应用解决方案的聚辰半导体，将于明年的IIC China上展示最新芯片产品和解决方案，包括：双界面CPU卡；高精密，零漂移的GT71系列运算放大器；采用最新NVM CMOS工艺开发的MCU产品
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日本半导体厂同陷营运困境 调整结构与扩大委外代工
半导体整合元件厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)东芝(Toshiba)现居日本半导体龙头地位，2012年第2季其公司营收较第1季衰退25%，仅1,909亿日圆(约24亿美元)，为2010年以来单季最低水准，不仅如此，营业损益亦由
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日本前2大半导体厂同陷营运困境
半导体整合元件厂东芝(Toshiba)现居日本半导体龙头地位，2012年第2季其公司营收较第1季衰退25%，仅1,909亿日圆(约24亿美元)，为2010年以来单季最低水准，不仅如此，营业损益亦由第1季获利156亿日圆转为亏损10亿日圆。
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第二季度全球前20半导体晶圆厂营收分析
根据市场研究公司IC Insights的最新报告，今年第二季度全球前20大半导体晶圆厂营收出现几家欢喜几家愁的情况。台积电实现营收季增长22%，达43.37亿美元，Globalfoundries营收增长了18%，联电(UMC)营收也增加了16%。但
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IIC-China 2013展前专访：聚辰半导体将展示最新双界面CPU卡等产品
专注于自主研发核心芯片，为客户提供完整应用解决方案的聚辰半导体，将于明年的IIC China上展示最新芯片产品和解决方案，包括：双界面CPU卡；高精密，零漂移的GT71系列运算放大器；采用最新NVM CMOS工艺开发的MCU产品
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半导体封测 财报绩优生
台股半年报公布已进入最后阶段，分析师检视已经公布财报的指标公司，发现第2季营业利益率表现较佳公司，以半导体、封测表现最佳，另外电信、金融股也有不错表现。 目前台股已公布第2季财报上市柜公司逾700家，在众多
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富士通半导体发布3款MB91580系列产品
富士通半导体(上海)有限公司日前宣布发布3款MB91580系列产品，主要针对节能汽车驱动电机控制。作为高性能32位闪存嵌入微控制器(MCU) 的FR家族成员，该系列产品可广泛应用于电动汽车(EV)和混合动力汽车(HV)的驱动电机
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DIALOG半导体借赢得JABRA设计扩大其在无线音频领域中的成功
21ic讯 Dialog 半导体有限公司日前宣布：Jabra公司已经采用该公司的短距离无线音频芯片，用以开发其Jabra PRO™ 9450 Flex JP耳机，该耳机可连接到办公室电话和采用诸如Skype或Microsoft Lync 等VoIP网络电话软
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e络盟推创新半导体工具及开发套件 适用MCU等应用领域
首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟（element14）日前宣布，其现可提供来自行业领先制造商的6万多种半导体工具、IC、分立器件及无源器件，以及精选的1500多种全方位开发套件，适用于模拟、电源管理、M
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DIALOG半导体借赢得JABRA设计扩大其在无线音频领域中的成功
德国Kirchheim/Teck – 2012年8月29日- 高度集成和创新的电源管理、音频和近距离无线技术供应商Dialog 半导体有限公司(FWB:DLG)日前宣布：Jabra公司已经采用该公司的短距离无线音频芯片，用以开发其Jabra PRO 9
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日月光 拿下东芝新单
日本半导体大厂东芝来台寻求封测合作夥伴，首轮经激烈评选，日月光（2311）确定取得东芝位于千叶县生产的分散性元件封装订单，为日月光争取这项庞大订单的关键一役。 据了解，东芝后续释出的封测项目还包括：光电
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《半导体》Q3营运乐观，京元电续冲高
京元电(2449)由于第3季营运展望乐观，随台股止跌回升，股价再度向上飙升，今天盘中一路开高走高，涨幅一度突破6%以上，目前虽小幅回跌，仍维持逾5%的涨幅，表现优于大盘，亦为本日IC封测股中最强。 京元电第2季营收
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e络盟为关键应用领域推出最新的创新半导体工具及开发套件
首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟(element14)日前宣布，其现可提供来自行业领先制造商的6万多种半导体工具、IC、分立器件及无源器件，以及精选的1500多种全方位开发套件，适用于模拟、电源管理、MCU
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三星5亿欧元注资ASML 加速EUV微影技术开发
据外国媒体报道，荷兰微影设备厂ASML宣布，三星公司已同意向ASML投资5.03亿欧元（约合6.29亿美元），获得该公司3%股权。此外，三星承诺在未来5年将向ASML公司投资2.76亿欧元（约合3.45亿美元），支持ASML研发下一代微
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扬智科技与松下半导体合作量产DVB-T2机顶盒解决方案
机顶盒系统芯片领导厂商扬智科技，今日宣布其与松下电器半导体事业部合作之DVB-T2机顶盒解决方案即将于2012年第三季进入量产。双方合作的DVB-T2芯片将为新兴市场提供极佳性价比之解决方案，开展扬智科技及松下半导体
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前中芯国际COO或将操盘武汉新芯
武汉12英寸晶圆厂新芯半导体(下称武汉新芯)易主一事，已进入倒计时。昨日业界传出消息，湖北省政府和OmniVision公司正在谈判，从目前双方态度看，武汉新芯易主可以基本确定，OmniVision顾问、前中芯国际COO(首席运营
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扬智科技与松下半导体合作量产DVB-T2机顶盒解决方案
机顶盒系统芯片领导厂商扬智科技，今日宣布其与松下电器半导体事业部合作之DVB-T2机顶盒解决方案即将于2012年第三季进入量产。双方合作的DVB-T2芯片将为新兴市场提供极佳性价比之解决方案，开展扬智科技及松下半导体
