平常性格严谨的全球半导体代工企业,面对全球经济危机,有些发窘了。除了龙头企业台积电之外,几乎同一时间,联电、中芯国际、特许半导体等企业,纷纷传出并购或出售的整合消息。不过,早已习惯于高风险运营的半导体
台积电高调发布上季财报的同时,面对未来,给出了极为悲观的预测 台积电正通过渲染冬天危机,试图借产业衰退进一步分化半导体代工格局,拉大领先优势 21年来,一直狂飙突进的全球半导体代工巨头台积电,罕见地放慢
全球最大的半导体设备制造商应用材料CEO Mike Splinter 28日在日本参加2008年世界经营者会议时表示,受到这波全球金融风暴影响,半导体市场景气在未来几个季度都难见到回复,2009年半导体市场恐将持续低迷,
韩国现代半导体公司第三季度净亏损达1.65万亿韩圆,为连续第四个季度亏损,同期营业亏损4,634亿韩圆。 综合外电10月30日报道,由于产品供应充足而市场需求低迷,加之芯片价格下挫,韩国现代半导体
有传言称,台积电(TSMC)已经快要收购新加坡的代工竞争对手-特许半导体(Chartered)公司的全部或部分所有权。 据路透社称,“台积电表示该公司不对市场上就新加坡淡马锡控股公司打算将其在特许半导体公司的股份转让
日本理化研究所等机构发表新闻公报说,其研究人员开发出了电子传递能力强、加工成形性能好的液晶性有机半导体。 新闻公报说,在有机半导体中,为了提高产品性能,必须增强这种半导体的电子传递能力
大型硅晶圆厂商SUMCO下调了2008年度(2008年2月1日~2009年1月31日)的业绩预测。将上次预测销售额下调了700亿日元,至4300亿日元(比上年度减少9.5%),营业利润下调了450亿日元,为650亿日元(比上年度减少53.7%
C114 10月31日消息(张月红编译)高通在新加坡开通了首个亚太区测试中心,这也是高通首次在美国以外建立测试发展中心。此举将使新加坡成为亚太区的发展中心,至此高通测试中心将分别位于两个完全相反的时区—&m