横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内,为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。
在一个正常运作的资本主义经济环境,一家具创新能量的公司会协助开创新市场,对新技术或产品开发大举投资,因而击败竞争对手或将之逼到墙角,并从中创造获利,这在当前科技产业中若要找到范本,NVIDIA无疑当之无愧,因NVIDIA不仅协助开创将加速运算导入全球数据中心的新市场,如今也正借此为公司创造获利,并掌握相当先进的前瞻技术,因而有助NVIDIA在可预见的未来于这块市场站稳脚步。
麒麟970才刚发,但对于华为来说,下一款旗舰级处理器已经在赶工了,这是很必要的。毕竟做处理器可比手机难多了,需要耗费的时间也更长。
苹果 iPhone 十周年纪念机即将上市,可望造就近年最大一波换机潮。 IC 设计大厂高通却提出侵权诉讼,向美国贸易委员会申请禁止 iPhone 进口美国,还自信地说自己会赢。 这家科技大厂到底在打什么算盘? 他们为什么这么敢?
NVIDIA与赛灵思(Xilinx)透过使用不同的技术,在相同的终端市场竞争,而英特尔(Intel)却与赛灵思使用类似的技术,在相同的终端市场一较高下;随着赛灵思锁定三大业务增长动能,包括自驾车、云端加速器以及5G建置等项目,英特尔也已透过收购FPGA大厂Altera切入上述这些领域。
紫光集团有可能通过收购具有先进云计算技术的公司以快速切入公有云市场,这是其打造“芯-云-网-端”信息产业生态链的重要一环。
高通今年频频出手,骁龙660/630问世不到半年骁龙670就已经在路上了。据报道,该处理器将于明年第一季开始量产,这种迭代升级速度不服都不行。
收购Lexar是江波龙存储进一步迈向国际化举措,代表了江波龙突破在原产业链中的位置,提升存储产品价值和扩大出海口。江波龙加强服务Lexar现有客户的同时并拓展更多高端存储商业机会。
存储解决方案提供商-西部数据公司(NASDAQ: WDC) 日前宣布推出64层3D NAND技术打造的移动固态硬盘。该技术使西部数据能够提供更低功耗、更高性能、耐用度更高且容量更大的新型移动固态硬盘,这是西部数据公司在闪存行业一标志性产品。
2017年8月30日,国科环宇与龙芯中科在北京丽亭华苑酒店举行“国科环宇-龙芯中科战略合作”签约仪式,结成长期战略合作伙伴关系。
基础设施技术产品进化加速,企业的数据中心呈现两级化:一部分是集中式的Scale-Up架构适用于企业核心应用,一部分是分布式的Scale-Out架构适用于各种云原生应用,并提供支撑IoT、机器学习等新兴技术支持,这便是业界常说的敏态和稳态——混合IT是常态。
据悉,近日,AMD召开发布会,正式宣布将全套EPYC 7000系列数据中心处理器家族带到中国。整场发布会的重头戏,是包括腾讯、京东、百度、联想、曙光等十余家产业链合作伙伴带着产品和合作成果为AMD站台点赞,仿佛台上的AMD重返巅峰,可见中国市场将是AMD复兴之路的一个重要阵地,当然更是一个考验——曾在巅峰时刻,AMD服务器最高市场占有率达到27%。
高通公司曾将来自其旗舰级骁龙芯片(被数以百万计智能手机与平板设备所使用)开发团队的工程师们调往其刚刚起步的数据中心处理器Centriq芯片部门。
在AMD的紧逼下,脚步已经凌乱的英特尔终于把原计划2018年第一季度发布的第八代酷睿在8月21日发布了。
高通今天正式公布了第5代自主架构CPU,即Falkor。Falkor CPU其实并不新鲜,因为基于它设计的SoC在去年底就发布了——Centriq 2400。 这是用于服务器的(最高)24核心产品,基于10nm打造。
英特尔正式推出第八代Core处理器Coffee Lake,预计全球有逾145款计算机装置将自9月起上架销售。 超威入门款处理器Ryzen 3及商用Ryzen Pro平台也将在下半年陆续上市。 此外,虚拟货币挖矿、电竞及人工智能运算等需求强劲,超威及辉达(NVIDIA)下半年将推出新一代绘图芯片抢攻市场商机。
Pascal(帕斯卡)显卡家族已经成型很久了,Volta(伏特)架构也在高性能计算领域现身,但是对于游戏显卡市场,NVIDIA看起来一点也不着急,下代产品还远着呢,至少今年肯定没戏。
尽管英特尔第一代10nm处理器还没正式推出,但这丝毫不影响它对第二代10nm处理器的设计规划。从英特尔官网代号库中可以发现,一款被命名为Ice Lake的新世代芯片产品已进入生产日程,将采用的是10nm+ 制程技术。目前还没有更多关于Ice Lake的消息传出,但AnandTech公司推测这款处理器运用的10nm工艺将更成熟。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前发布MPLAB® ICD 4——Microchip的PIC®单片机和dsPIC®数字信号控制器系列产品的在线编程和调试开发工具。MPLAB ICD 4囊括了MPLAB ICD 3调试器的所有功能,在此基础上采用更快的处理器提高了速度并增大了RAM容量。
据消息称,麒麟970已经开始小规模量产,单一产品的总规划出货已经逼近4000万片。据称,借由麒麟970处理器,华为已经迅速成长为台积电的前五强客户,未来或给高通和联发科带来巨大的压力。此前,行业分析师@潘九堂表示,麒麟970将升级为10nm工艺制程,GPU性能会所增强有。