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三星存储芯片业务利润创纪录
据报道，分析师预计，三星存储芯片业务利润将在第三季度创下纪录。受此消息提振，三星股价周二在韩国股市开盘后大涨4.5%。三星股价今天在早盘交易中上涨4.5%，创下自2016年10月份以来的最大盘中涨幅。截至首尔时间周二10:14分(北京时间周二9:14分)，三星股价在盘中交易中上涨10.8万韩元至267.2万韩元，涨幅为4.21%。三星当前股价上涨4.2%
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AMD印度团队扩招发展VR/AR
被网友笑称“农企”的AMD最近可谓是风头正盛，先后推出了口碑市场俱佳的Ryzen锐龙系列处理器和VEGA高端显卡后，现在他们又要往VR/AR这个风口上发展。
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AMD或于明年推出Ryzen和Vega Refresh芯片
AMD此前已经确认，明年会推出基于改良版14nm(即12nm)的Ryzen和Vega Refresh芯片产品，真正的Zen2和Navi(仙后座)可能还需要一些时间。
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苹果 A12 芯片将采用7 纳米制程
日本苹果情报网站30日转述 Nikkei Asian Review 的报导指出，据业界消息人士透露，苹果(Apple)已委托台积电着手进行预计 2018 年开卖的 iPhone 用 A12 芯片的研发与测试。A12 芯片的相关细节不明。
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三星推出新工艺，7nm工艺将上EUV极紫外光刻
Intel虽然一再强调自己的xxnm工艺才是最精确的，比如同样标称10nm，自己要比三星、台积电的领先整整一代，但是没办法，人家的脚步要快得多。今天，三星电子又宣布了新的11nm FinFET制造工艺“11LPP”(Low Power Plus)，并确认未来7nm工艺将上EUV极紫外光刻。
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AMD准备发布12纳米低功耗CPU
AMD今年以其充满挑衅意味的多核处理器Ryzen让英特尔吃了一惊，而如今AMD要再次如法炮制。根据主板制造商方面的消息，英特尔如今已宣布将其10纳米的处理器的发布延迟到2018年年底或2019年年初，而与此同时，AMD则已告知伙伴，其将在2018年2月发布使用格罗方德(Globalfoundries)12纳米低功耗(LP)处理的Ryzen系列升级版。
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东芝芯片业务出售最新进展：贝恩资本财团获得49.49%股权
据SK海力士(SK Hynix)今日发布的一份声明显示，收购东芝芯片业务部门后，贝恩资本(Bain Capital)财团将拥有49.9%的投票权。
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英伟达搞事情，与多家国内企业合作？
NVIDIA GTC China开发者大会26日在北京举行，首席执行官黄仁勋在会上指出，大陆互联网4巨头BATJ百度、阿里巴巴、腾讯、京东，以及多家顶级科技厂，包括联想、华为、 浪潮与科大讯飞等均已与辉达合作。
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关于AMD处理器和显卡发展的未来规划
今年AMD可谓风生水起，不仅在处理器领域大获全胜，在显卡领域也能够和Nvidia一较高下。在AMD 第一代Zen架构刚刚部署完毕后，就着手准备Zen 2、Zen 3乃至是更遥远的Zen 4、Zen 5的研发。
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第八代酷睿台式机处理器正式发布
9月26日消息，英特尔宣布，第八代智能英特尔酷睿台式机处理器将于2017年10月5日起开始供货。主要面向游戏玩家，包括首款4核英特尔酷睿i3台式机处理器和首款6核英特尔酷睿i5台式机处理器。
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ARM新款ISP进军车用市场
软银集团8月7日公布财报时指出，截至2017年6月30日为止ARM技术人员人数达4,269人、较去年同期增加25%。 软银是在去年宣布以240亿英镑收购ARM。
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英特尔强化与ARM合作，其晶圆代工产业爆发？
摩尔定律已经持续半个多世纪，从90nm到65nm、45nm再到32nm……。不过，在实际的工艺制造角度，摩尔定律经受到一次又一次将终止的考验和质疑，如2007年intel 开发45nm的HKMG工艺，以及2011年intel 开发22nm的finFET 结构等都是转折点。更大的问题是28nm之后，定律的成本降低开始受到质疑，加上研发成本的高耸，许多IDM厂如Motorola、NXP、Renasas等转向fab lite。
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英特尔发布10nm工艺制程，对于中国市场意味着什么
今年以来，被三星在营收上超越，被台积电7nm(纳米)风头盖过以及有关摩尔定律失效的“噪音”愈发严重，这让一直对半导体制程工艺有着高度自信的英特尔有些坐不住了。
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Sony CMOS 影像传感器扩产，大增 144%
据海外媒体报道，Sony 计划于 2018 年 3 月底前将使用于智能手机、数字相机等用途的 CMOS 影像传感器月产能扩增至 10 万片(以 12 吋晶圆计算)左右水准，大幅增加 14%。目前 Sony 月产能约 8.8 万片。
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前联电执行长孙世伟跳槽紫光，继续挖角东芝？
中国紫光集团，2013年12月，收购世界排名第三位的通信基带芯片设计企业展讯通信公司。2014年7月完成对纳斯达克上市且国内排名第二的通信芯片设计企业锐迪科微电子公司的并购，2016年，紫光布局集成电路封装测试领域，同年投资1000亿美元布局存储器芯片和存储器制造。
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欣扬电脑提供Mini-iTX嵌入式主机板解决方案
在目前的嵌入式市场中，虽然Mini-ITX主机板并不是最小的嵌入式电脑主机板格式，但却是最灵活、最广泛被业界采用的格式，其富有弹性的设计，不但可以提供广泛的功能扩展，更可以支援丰富的硬体规格和I / O接口，以及高图像处理能力，十分适用于于工业自动化，KIOSK，POS，医疗，游戏和零售业等不同的产业。
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苹果的全新处理器A11配置自研的GPU
今年的重头大戏已经来开序幕，iPhone 8跟我们见面了，没错还有iPhone 8 Plus，你可以把这两者看作是iPhone 7和7 Plus的升级版，只是名称换的更高大上了。
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三星或于下年推出7nm和11nm半导体工艺
三星宣布，新加入了11nm LPP工艺，性能比此前的14nm提升了15%，单位面积的功耗降低了10%。三星将于9月15日在东京举办的半导体会议上公布，未来的技术还会有所提升。
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英特尔推出采用FPGA异构结构的5G实验平台
近日，英特尔发布了业界首款支持5G NR(新空口)的试验平台——第三代英特尔R5G移动试验平台(MTP)。它是业内进行早期5G设备创新的基础，能够对5G网络和设备进行快速的外场测试和互操性测试，将于2017年第四季度开始在合作伙伴开展的现场测试和试验中支持全新NR标准。
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意法半导体与联发科技合作，将NFC技术设计集成于移动平台
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内，为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。
