-
AMD新推一款采用7nm工艺的Navi
随着RX Vega的登场，AMD已经公布的显卡路线图的下一步就是Navi(仙后座)了。Navi推出的时间点是2018年，确认采用7nm工艺，预计是GF的第一代，DUV(深紫外)技术。
-
三星的970/980系列将全部采用3D TLC闪存
继三星旧金山闪存峰会上宣布，推出新V-NAND单晶粒，容量1Tb后，不少同行科技人员表示，这不过是三星的QLC闪存，只不过换了说辞，它比TLC的存储密度更大，但相应的牺牲寿命和读写。
-
PC失利，Intel转战无人驾驶
称霸了24年后，Intel芯片老大的位置最终被三星超越，而且从目前的状态看，他们想要反超暂时没有可能。
-
Microchip推出两款新的MCU的产品
MCU又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。
-
雄狮苏醒：英特尔发力反击
AMD Ryzen彻底刺痛了Intel，懒散多年的巨头终于开始发力了，Skylake-X发烧级、Coffee Lake主流级新平台都加速提前登场，规格也是突飞猛进。
-
存储器芯片市场“艳阳高照”，东芝却是“乌云密布”
由于云端应用带动数据中心建设、智能手机追求更大容量和更快运算，以及 4K 电视等高性能电视需要更多存储器等因素，数据暂存处理用的 DRAM，以及数据存储用的 NAND Flash，市场成长速度均高于电脑与智能手机市场的成长率。
-
厉害了！东芝再推新产品：企业级闪存，支持每天10次全盘写入
东芝对于64层堆叠设计的3D TLC闪存真是爱的太深，产品布局之神速令人惊叹：主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、单芯片的BG3之后，又把它带到了企业级领域，这在全球也是第一次。新硬盘有两个系列，均为2.5寸规格，其中“PM5”最大容量达惊人的30.72TB(最小400GB)，采用SAS 12Gbps接口，并业界首创MultiLink SAS架构，性能异常彪悍：持续读写可以高达3350MB/s、2720MB/s，随机读取也能达到400000 IOPS，丝毫不逊色于PCI-E SSD。
-
闪存价格一路飙升，这些企业赚翻了
据报导，内存厂出货赶不上接单速度，订单完成率不及五成。 而在供需吃紧的状况下，内存厂产能似乎优先服务手机客户，造成PC用内存供给进一步受压缩。
-
基美电子继续扩大其行业领先高压多层陶瓷电容器产品组合
全球领先的电子元器件供应商——基美电子(KEMET)，今天宣布通过增加具有C0G温度特性的EIA 0603外壳尺寸(1608公制)，扩大其表面贴装高压多层陶瓷电容器产品组合。 这些器件在同类产品中提供最小尺寸，使设计人员能够在其设计中继续满足小型化的趋势，同时仍然保持高达1000VDC的工作电压。这一发布对荣获2016年艾丽卡奖(Elektra Awards)的年度无源及机电产品奖的ArcShield X7R 0603电容器形成补充。
-
十核心的helio X30芯片的表现差强人意，联发科是否会放弃“多核”之路
联发科的helio X30芯片的性能曾被宣传的云里雾里，如今采用该芯片的魅族Pro7上市终于获得了其真实的性能，仅是相当于华为海思的麒麟960和高通的骁龙821。
-
PC内存价格只升不降？
由于三星、SK Hynix及美光等厂商现在的产能并没有增加，进而导致PC内存涨价的趋势至今还没有得到抑制，在Q1季度PC内存大涨36%了之后，Q2季度还会继续上涨10-20%。
-
乐视电视大甩卖：其实是饮鸩止渴的无奈之举
电商节大促，就像是给各路厂商找到了个台阶可下，毕竟价格不是随便降的，得找到个合适的理由才行，电商节无疑是一个很棒的理由，即“便宜”了用户，厂商放低了身
-
全球PC龙头再易主 联想被华为惠普夹击
联想集团商业帝国大厦近年来出现了松动。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。PC、笔记本和手机曾是联想电子产品的“三驾马车”。而现在这“三驾马
-
杀死华强北这座山寨王国的，是苹果和阿里巴巴
2017年，华强北路拆去四年封街改造的挡板，人们从街口踏进来，都无法绕过“中国电子第一街”的标牌。只是坊间仍旧习惯以“山寨之都”、电子界的&ldquo
-
高通苹果纠纷续：二次收费不合理 买了芯片就不应该再交专利费
苹果扩大了与高通公司法律诉讼的范围，向美国联邦法院提出，它与高通之间的专利许可协议无效，该协议规定苹果每生产一部iPhone必须向后者缴纳一定的费用。下面就随嵌入式小
-
MelodyVR与微软达成全球合作伙伴关系
2017年6月23日，在数周前，已经报道说VR音乐内容平台MelodyVR完成了650万美元融资。现在MelodyVR母公司EVR Holdings宣布，他们已经与微软达成了全球合作伙伴关系，以及一份
-
面对苹果紧逼, 高通准备爆料反击
近日消息，据路透社报道，高通高级副总裁Don Rosenberg 21日在回应苹果扩大对高通的诉讼请求时表示，苹果此举是为了使得大众转移其曾经发布过失实的产品比较性能的事实，并
-
鸿海或没戏 为保护技术东芝要响应政府
东芝公司今天宣布，公司董事会已经选择了一个由日本政府牵头的财团作为旗下最重要闪存芯片业务的首选竞标者。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。这个财团包括拥
-
Imagination决定卖身，与潜在竞购方展开初步谈判
iPhone芯片供应商Imagination Technologies(以下简称“Imagination”)宣布，公司已决定整体出售。Imagination在公司网站声明中称，已经与潜在竞购方展开了初步谈
-
三星高管访问IDEALSEE 或将深化VR/AR合作
6月20日，以三星半导体主席 Kinam Kim为首的三星高管团队专程来到中国成都，访问成都理想境界科技有限公司(IDEALSEE)。双方就VR/AR/AI的行业趋势与未来、技术与产品方向上
