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联发科MT6739芯片能否稳住中低端市场
当时钟再转一个月半，联发科将迎来其下一个20年的开局之年，所料不差，联发科2018年将不再冒进，会走的更稳健。11月16日，在联发科深圳办公室，联发科产品规划及行销总监李彦辑向媒体表示，2018年，联发科将放缓Helio X系列旗舰级芯片市场节奏，加速推出更多Helio P系列中高阶芯片，同时发力中低端入门级芯片，主推MT6739芯片平台。
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英特尔最新成就：17位量子位超导芯片改变世界？
多年来，科学家们一直致力于让量子计算成为现实，如果在2017年取得的进展是有意义的，那么它看起来就不像是一个遥远的梦想了。今年量子计算领域已经取得了一定进展，从量子模拟器的成功建造到出现能够利用光量子态的物理学家。
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NVIDIA新一代Volta架构芯片，前景大好
根据报导指出，上周图形芯片大厂辉达(Nvidia)在美国股市的股价创下了每股 217.18 美元历史新高，原因是该公司日前发表了因为游戏和数据中心所使用的绘图芯片需求成长，因而带来的出色业绩表现的财报。并且，Nvidia 新一代的 Volta 架构芯片，未来也将大量被人工智能和无人驾驶车上，使得公司的发展前景看佳。
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英特尔/AMD合作产品代号曝光
几个月前，有报道说Intel、AMD会携手合作，AMD将自己的图形技术授权给Intel，几乎百分之百的人都不信，毕竟这一对冤家已经缠斗了半个世纪，完全是你死我活的状态。但没想到最终竟然成真了，震撼程度丝毫不亚于当年AMD巨资收购ATI。Intel将在自己的Kaby Lake G处理器中，整合封装AMD Vega GPU图形核心、HBM2显存，主打轻薄笔记本，可带来独显级别体验。
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高通推出首颗采用三星10纳米制程ARM架构的服务器处理器
通讯芯片巨擘高通(Qualcomm)宣布推出全球首颗采三星10纳米制程ARM架构之服务器处理器，挑战全球服务器龙头英特尔意味浓厚。
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寒武纪AI芯片 采用台积电16纳米
大陆首家人工智能(AI)处理器“独角兽”寒武纪于6日宣布，未来将会推出通用型云端的智能芯片∕处理器机器学习处理器(MLU)，并与台积电16纳米携手合作，未来下一步锁定7纳米甚至5纳米，将开创深度学习处理器一个全新的方向。
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AMD 为新的英特尔处理器带来半定制化的图形芯片
AMD公司(NASDAQ: AMD)今天宣布其设计的半定制化图形处理器(GPU)将被集成到一款新的英特尔多芯片处理器中。这款由英特尔设计的新产品将英特尔®酷睿™处理器、半定制化的Radeon图形芯片和第二代高带宽内存(HBM2)集成到一个封装中。
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AMD与英特尔联手，推出用于轻薄便携笔记本电脑的芯片
博通拟以1300亿美元收购高通给半导体行业带来的震动尚未消散，AMD和英特尔又联手向英伟达发起挑战。两家公司于6日宣布，将联手推出一款集成了英特尔处理器和AMD图形处理器的用于轻薄便携笔记本电脑的芯片。分析师指出AMD与英特尔的合作暂时不会对英伟达构成实际威胁。三家公司未来的竞争主要在人工智能领域。
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博通收购高通，只出1300亿美元？
通信芯片制造商博通公司向智能手机芯片供应商高通公司发出收购要约，拟以每股70美元、现金加股票方式收购后者。若这笔超过1000亿美金的交易最终达成协议，不仅是是芯片制造行业，它还将成为科技界有史以来最大规模的一次并购活动。
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台积电：将台湾为阵地打好3nm晶圆战
台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂，但不会去美国设厂，而是坚持留在台湾本土，确切地说是在南部科技园区。
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格芯 7 纳米测试良率已经提高到65%
因竞争对手台积电、三星陆续在2018 年挺进7 纳米先进制程，格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前也宣布，该公司的7 纳米制程不但在测试良率已提升到65%，未来将按照时程使用EUV 技术的商用和普及，并与客户AMD 展开合作。根据格芯先前公布，7 纳米制程将在2018 年推出，并在年底量产。
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三星未来再调涨DRAM报价？
DRAM供不应求短期难解，全球DRAM制造龙头南韩三星半导体通知通路商，计划明年第1季再调涨DRAM报价，涨幅3~5%， 其中以行动式DRAM涨幅较大，这也说明三星在采取节制性增产下，仍不愿放弃持续拉升DRAM获利，推升集团获利表现，有助破除让近期市场担心三星可能会扩产，打乱DRAM产业秩序的疑虑。
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NVIDIA玩“心机”，显卡又面临涨价
从今年4月开始，受挖矿潮的影响，无论是A卡还是N卡都一卡难求，即使能买到也是涨价50%以上幅度的型号了。在矿潮还未结束、显卡价位还未跌回之前，又一波涨价潮要来了。
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参与收购东芝存储，希捷有望翻身
存储系统供应商希捷科技(Seagate Technology)前一季端出亮眼业绩，本季展望亦看俏，与此同时，希捷也深信投资东芝(Toshiba)将带来长远的好处。
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Xilinx RFSoC凭借先进技术的最佳运用荣膺ARM TechCon创新奖
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX))近日宣布，其Zynq® UltraScale+™ RFSoC产品线凭借对先进技术的最佳运用在2017年ARM TechCon大会上荣膺创新大奖。Zynq UltraScale+ RFSoC将直接RF数据转换器与FPGA逻辑和多核多处理ARM®子系统完美集成在一起，从而能为无线、有线电视网络接入、测试测量、雷达等高性能RF应用提供完整的RF信号链。基于分立
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东芝谈判案或将影响西部数据NAND供应
西部数据的收入和利润在2018财年第一季度都有所增长，但对东芝谈判的失败可能会在法庭上败诉，影响对96层3D NAND业务。
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盘点英特尔三季度的大事件
10月27日，英特尔公布了2017财年第三季度财报。财报显示，英特尔第三季度整体营收为161.49亿美元，同比去年增长仅2%。令人意外的是其第三季度净利润为45.16亿美元，同比去年猛增34%。
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光大控股欲分拆半导体业务
光大控股(0165)和华登国际成立“光控华登全球基金一期”，专注投资半导体和电子资讯产业链企业。光大控股首席执行官陈爽表示，明年有意独立分拆高端制造业的公司上市。
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内存涨价，海力士第三季度赚翻了
据外媒报道，得益于芯片市场需求的回升和芯片价格的暴涨，韩国芯片生产商海力士在今年第三季度的运营利润大涨了415%。海力士公司目前是世界第二大的半导体元件制造商，在截至9月末的第三季度中，海力士公司的运营利润达到了3.7万亿韩元(约合人民币218.1亿元)，这远远高于比去年同期的7260亿韩元。
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三星8nm与台积电7nm 骁龙845该选择谁
三星本预计今年底量产8nm工艺，不过近日其宣布8nm工艺可望在近期量产。这对于高通的骁龙845代工订单将产生影响，此前有消息指该芯片将由台积电采用它即将量产的7nm工艺生产。
