台积电
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芯片制造三巨头的次世代光刻技术战略对比分析
台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头，不过他们对付彼此的战略手段则各有不同。举例而言，在提供的产品方面，Globalfoundries在28nm制程仅提供HKMG工艺的代工服务（至少从对外公布的路线图上看是这样
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芯片制造三巨头的次世代光刻技术战略异同分析
台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头，不过他们对付彼此的战略手段则各有不同。举例而言，在提供的产品方 面，Globalfoundries在28nm制程仅提供HKMG工艺的代工服务（至少从对外公布的路线图上看是这样
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芯片制造三巨头的次世代光刻技术战略对比分析
台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头，不过他们对付彼此的战略手段则各有不同。举例而言，在提供的产品方 面，Globalfoundries在28nm制程仅提供HKMG工艺的代工服务（至少从对外公布的路线图上看是这样
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晶圆代工厂整合第三方设计工具已成趋势
芯片设计愈趋复杂，对已验证IP的需求也愈来愈高，根据全球半导体协会(GSA)统计，2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量，已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间，台积电旗下创
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台积电和联电争抢IP授权商机 整合第三方工具已成趋势
芯片设计愈趋复杂，对已验证IP的需求也愈来愈高，根据全球半导体协会(GSA)统计，2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量，已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间，台积电旗下创
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台积电和联电争抢IP授权商机 代工厂整合第三方设计工具已成趋势
芯片设计愈趋复杂，对已验证IP的需求也愈来愈高，根据全球半导体协会（GSA）统计，2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量，已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间，台积电旗下
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中芯国际虽然盈利了，但风险仍存
中芯国际公布它的第四季度业绩，总销售额达到4.12亿美元，同比增长23.6%;股东所占净利润为6857万美元，相比去年同期亏损6.18亿美元。这是中芯国际2010年连续第三个季度实现盈利，也改写了它连续5年來一直亏损的不雅词
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张忠谋回应欧德宁“代工厂制造产能过剩麻烦”
全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋周三表示，对于英特尔认为晶圆代工业存在产能过剩风险的说法，表示"不认为如此"。 张忠谋在公司活动场边向记者表示，"有产能但没有技术、没有客户的公司，他的产能会闲置，就不会
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中国大陆晶圆代工厂与台商抢订单
为降低成本，集成元件大厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂
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18寸晶圆量产时间再后延
在金融海啸后，12寸晶圆需求快速成长，正式跃居市场主流，下一世代18寸晶圆的发展亦备受各方瞩目，尤其英特尔将于新晶圆厂中，支持18寸晶圆技术，台积电也呼吁设备发展加速，不过，正是由于设备发展速度赶不上进度，
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台积电和联电抢食IP授权商机 受惠于整合第三方设计工具
台积电和联电抢食IP授权商机 受惠于整合第三方设计工具
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绘图晶片双雄再激战 台积电将受惠
陈玉娟／台北 受到整合型绘图晶片组(IGP)及处理器内建绘图核心趋势影响，全球独立绘图卡市场规模持续萎缩，NVIDIA与超微(AMD)为力守获利表现，并与IGP晶片组拉开差距，纷全力提升绘图晶片效能。绘图卡业者表示，由于
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晶圆产能过剩？Intel/台积电态度相反
2月25日英特尔总裁暨执行长欧德宁（PaulOtellini）上周出席科技论坛时指出，他认为晶圆代工事业在未来几年会出现极大的麻烦，最大的问题就是会出现十分严重的产能过剩问题，其中全球晶圆等积极扩充产能，将会导致先进
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AMD 28nm南方群岛芯片2012年第二季度将投产
增加投放40nm代工订单之后，AMD与台积电的下一步合作就是28nmGPU显卡了，不过似乎还非常遥远。据台湾“中国经济通讯社”(CENS)报道，为了确保BrazosAPU融合处理器的市场供应，尤其是三月起正式进入中国内地市场，AMD
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台积电28nm晶圆月产量达5000片
台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆，月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx，他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。Altera近期公布了其代工计划，将全部28nm工艺产品交由台
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AMD 28nm南方群岛芯片2012年第二季度将投产
增加投放40nm代工订单之后，AMD与台积电的下一步合作就是28nm GPU显卡了，不过似乎还非常遥远。据台湾“中国经济通讯社”(CENS)报道，为了确保Brazos APU融合处理器的市场供应，尤其是三月起正式进入中国内地市场，A
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世界集成电路产业：需求旺盛 应用加快
2010年全球半导体产业摆脱了2009年的衰退局面，快速回升，市场总额预计超过3000亿美元，达到历史最高水平。电脑系统和外设组成的数据处理是半导体产品最大的一类应用，占40%；其次是无线通信，占20%；紧跟其后的是消
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张忠谋回应欧德宁“代工厂制造产能过剩麻烦”一说
全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋周三表示，对于英特尔认为晶圆代工业存在产能过剩风险的说法，表示"不认为如此"。张忠谋在公司活动场边向记者表示，"有产能但没有技术、没有客户的公司，他的产能会闲置，就不会对
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台积电28nm晶圆出货 月产量达5000片
台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆，月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx，他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。Altera近期公布了其代工计划，将全部28nm工艺产品交由台
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台积电联合台大开发自由视角3D电视芯片
台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理
