台积电
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台积电举办「供应链管理论坛」表扬优良供应商
TSMC今(3)日举办第十届供应链管理论坛，会中除感谢所有供应商伙伴于过去一年对TSMC的支持与杰出贡献外，并颁奖给九家优良设备、原物料及厂务供应商。TSMC董事长张忠谋博士在专题演说时表示：「TSMC是全球逻辑集成电路
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高通明年出货量将大跃进
据DIGITIMES Research，市场盛传通讯芯片大厂高通(Qualcomm)获苹果iPhone、iPad大单，2011年出货量将大跃进。业界人士指出，高通2010年在台积电下单110万片，日前向台积电预估2011年要180万片产能。业界推估，多出的
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明年台晶圆代工前段设备投资达70亿美元 年增14%
晶圆代工积极冲刺先进制程，并持续扩充12吋产能，2011年资本支出持续维持高档，根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最新统计，台湾晶圆代工厂2011年前段制程设备投资将超越70亿美元，年成长14%，台湾仍将是全球最大半
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台积电发布采用TSV的三维LSI技术，有意在28nm以下工艺量产
台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）公开了采用TSV（硅通孔）三维积层半导体芯片的LSI量产化措施（演讲序号：2.1）。该公司采用TSV、再布线层以及微焊点（Microbump）等要素技术，制作了三维积层
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台股盘后—晶圆双雄催油门 面板利空甩一边 冲过8750！
美股持续走高，台股早盘跳空开高，虽然面板厂遭欧盟重罚，但资金涌进台积电、联电晶圆双雄，搭配封测、广达等电子权值股，加权指数维持高档震荡，收盘时上涨50.05点，以8753.84点作收，成交量放大至1596.28亿元，再创
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台积电要增加投资兴建新的芯片厂
据台积电的第10届供应链管理论坛上的集中报道，它计划在2011年相比2010年的59亿美元还要增加投资，并计划在台湾再新建一个芯片厂，于2015年开始投产。按台北时代报等报道，台积电的张忠谋说为了满足市场需求，2011年
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高通明年出货大跃进，向台积电增要70万片产能
据DIGITIMES Research，市场盛传通讯芯片大厂高通(Qualcomm)获苹果iPhone、iPad大单，2011年出货量将大跃进。业界人士指出，高通2010年在台积电下单110万片，日前向台积电预估2011年要180万片产能。业界推估，多出
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摩根大通调高台积电目标价 ARM助力业绩增长
（王晖）12月8日消息，据台湾媒体《工商时报》报道，摩根大通证券半导体分析师徐祎成昨日将台积电目标价由80元（新台币，下同）调升至88元，他表示市场对于ARM解决方案需求的增温有助于台积电业绩的增长。
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2010年全球前十大晶圆代工厂 大中华业者占4席
根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析， 2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)、联电(UMC)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元，分别拿下第一名与第二名，中芯(SMIC)则以15.5亿美元全年营收，居于第
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2010年全球前十大晶圆代工厂 大中华业者占4席
根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析， 2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)、联电(UMC)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元，分别拿下第一名与第二名，中芯(SMIC)则以15.5亿美元全年营收，居于第四
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补货效应减 联电营收走跌
晶圆代工大厂联电（2303）昨（8）日公布11月营收达104.4亿元，较10月减少2.43％，比去年同期增加14.03％。法人指出，欧美市场旺季前的补货效应已出现递减，联电11月份12吋厂虽然仍维持满载，但8吋厂产能利用率已开始
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11月营收 联电微减 守住百亿
晶圆二哥联电（2303）11月营收较上月衰退2.43%，达104.4亿元，是连续第二个月下滑，12月营收虽继续走低，仍可守在百亿元，整季营收季减幅可望在4%之内，淡季不淡。 经济日报／提供 晶圆代工第四季因12寸先进制
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平板电脑时代 晶圆代工业谁将主沉浮？
2010年进入尾声，伴随着行业的喜怒哀乐之事，晶圆代工产业即将翻过厚厚的一沓日记。 根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电以全年营收132.3亿美元的成绩高高在上仍是
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台积电28nm工艺成熟度超90％ 明年量产
台积电今日透露，28nm工艺设备的制造就绪成熟度在经过调整之后已达90％以上，将于2011年如期投入批量生产。台积电28nm工艺设备主要安置在位于新竹工业园内的Fab 12晶圆厂，其成熟度在2009年第四季度还不到50％，如今
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台积电要增加投资建新的芯片厂
据台积电的第10届供应链管理论坛上的集中报道，它计划在2011年相比2010年的59亿美元还要增加投资，并计划在台湾再新建一个芯片厂，于2015年开始投产。 按台北时代报等报道，台积电的张忠谋说为了满足市场需求，2011年
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今年全球前十大晶圆代工大中华占4席
根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析， 2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)、联电(UMC)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元，分别拿下第一名与第二名，中芯(SMIC)则以15.5亿美元全年营收，居于第四
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EUV机台
深紫外光(EUV)技术是次世代微影技术之一，其他还还包括无光罩多重电子束、浸润式微影多重曝光技术等，EUV技术主要的开发商是设备大厂爱司摩尔(ASML)，当半导体制程技术走入20奈米或是10奈米以下，现有的浸润式曝光(I
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Altera宣布将启用台积电多种28nm制程工艺生产其FPGA芯片产品
可编程逻辑芯片设计商 Altera公司本周一宣布将使用台积电公司的28nm LP（低功耗）制程技术制造其廉价型中端FPGA芯片产品。今年4月份，Altera公司曾宣布他们将使用台积电的高性能(HP)28nm工艺制作其高端 Statix V FPG
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研调：大中华区前四大晶圆代工明年总营收增9.4%
根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，2010年全球前10大晶圆代工厂商排名中，台积电(2330)、联电(2303)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元，分别拿下第1名与第2名，中芯则以15.5亿美元，位居第4名。至于台积电旗
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台积电Q1不淡，明年业绩再创新高可期
台积电(2330)明年第一季业绩预期仍淡季不淡，该公司董事长张忠谋看好明年晶圆代工产业成长14%，台积电明年营收成长幅度优于平均值。意味台积电明年营收、获利再创新高，上周下半周外资反手买超，今早台积电股价高档狭
