MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出,虽然明年半导体产业成长力道趋缓,但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重,短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代
可程序逻辑组件厂商Xilinx, Inc.于21日美股盘后公布2011会计年度第3季(2010年10-12月)更新财测:营收预估将季减7-9%(至5.639亿-5.763亿美元),减幅大于公司原先预期的0-4%;毛利率预估约65%,与原先预期的64-66%相
晶圆代工版图竞争激烈,目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座,随着扩产脚步加速,以及先进制程扩大领先幅度,台积电2011年市占率可望提升至52%,强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大
MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出,虽然明年半导体产业成长力道趋缓,但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重,短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代
半导体制造技术越来越复杂,成本也是水涨船高,让绝大多数厂商都难以为继,只能或拆分或结盟,只有处理器领头羊Intel、头号代工厂台积这两大巨头仍在独立苦苦支撑。Intel不久前刚刚官方确认,正在兴建中的俄勒冈新工
近日,最新消息显示,随着旗下LED照明研发中心的即将完工,台系半导体制造商台积电TSMC已经将公司之后的发展目标锁定在世界前五了。而目前世界排名前五的LED厂商分别是:飞利浦(Royal Philips Electronics)、欧司朗(
近年来IBM技术阵营不断坐大,GlobalFoundries与三星电子(SamsungElectronics)不仅全力争取人才及订单,在技术上亦加速追赶台积电与联电,值得注意的是,IBM阵营将于2011年1月于美国举办通用平台(CommonPlatform)技术
晶圆代工龙头台积电持续扩大12吋厂产能,而IC设计大厂晨星半导体也看好明年数字电视及手机基频芯片的成长,预估明年手机芯片出货量上看5,000万颗以上,较今年大增近2倍。法人预期,在台积电及晨星扩大下单,晶圆测试
台积电董事长张忠谋昨(20)日表示,台积电投入的研发经费与资本支出不遗余力,光是今年研发费用就高达新台币360亿元,超过台湾工研院全年预算,预估明年研发经费更将高达新台币500亿元,若是加上台积电专门从事IC设
台积电董事长张忠谋日前参加中经院演讲指出,台积电已是全球半导体前三强,台积电与英特尔都专攻逻辑IC生产制造,台积电好比TOYOTA,英特尔主要生产微处理器,好比奔驰。目前笔记本电脑、Netbook、智能型手机等盛行,
半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18寸晶圆技术,显示英特尔在18寸晶圆研发已有长足进展;对于18寸晶圆发展进度,台积电指出,目前仍有部分设备机台研发进度不足,希望能够加紧脚步,若18寸晶圆发展顺利,
近年来IBM技术阵营不断坐大,Global Foundries与三星电子(Samsung Electronics)不仅全力争取人才及订单,在技术上亦加速追赶台积电与联电,值得注意的是,IBM阵营将于2011年1月于美国举办通用平台(Common Platform)技
台积电董事长张忠谋20日在中华经济研究院发表「台积电20年筚路蓝缕」专题演讲,回忆当年创业过程,张忠谋指出,当时德仪、英特尔都不看好单纯晶圆代工的商业模式,到现在都成了台积电客户,台积电更稳坐晶圆代工龙头
半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18寸晶圆技术,显示英特尔在18寸晶圆研发已有长足进展;对于18寸晶圆发展进度,台积电指出,目前仍有部分设备机台研发进度不足,希望能够加紧脚步,若18寸晶圆发展顺利,
台积电董事长张忠谋昨(20)日以「台积电筚路蓝缕20年」为题发表演说,指出台积电与英特尔是竞争对手,但互不侵犯,英特尔专注于微处理器,高端技术就像是奔驰车一样,而台积电的技术却像是丰田车(Toyota)一样,供
台积电董事长张忠谋昨(20)日表示,台积电投入的研发经费与资本支出不遗余力,光是今年研发费用就高达新台币360亿元,超过台湾工研院全年预算,预估明年研发经费更将高达新台币500亿元,若是加上台积电专门从事IC设
台积电董事长张忠谋昨对此表示,央行守住汇率的效果虽有限,但他肯定央行的努力;经建会主委刘忆如认为,当美元热钱进来,自然新台币会升值,央行要阻升,就是把美元买进来,放出新台币,物价也会有上涨的压力,所以
台积电董事长张忠谋昨(20)日表示,台积电已是全球半导体厂三强之一,未来20年内将与英特尔、三星相互竞争;明年台积电研发费用超过500亿元,比英特尔少,加计相关合作伙伴研发费用,将首度超过英特尔。张忠谋昨天在
台积电(2330)董事长张忠谋今(20)日参加中经院演讲指出,台积电已是全球半导体前三强之一,尤其在技术方面表现卓越。而明年研发费用将逾500亿元新台币,若再加上无晶圆厂等合作夥伴在设计上的研发费用,则超过英特尔。
台积电(2330)董事长张忠谋今日参加中经院演讲指出,台积电已是全球半导体前三强,台积电与英特尔都专攻逻辑IC生产制造,台积电好比TOYOTA,英特尔主要生产微处理器,好比奔驰。目前笔记本电脑、Netbook、智能型手机等