台积电
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台湾半导体业复苏台积电等有望恢复调薪
台湾半导体业复苏台积电等有望恢复调薪
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全球IC制造商拥有现金流的前十位排名
观察全球半导体公司不能仅从销售额来比较，而是应该从拥有现金流的多少来考量。因为只有拥有足够多的现金才能进行兼并重组、研发及产品开发，这是EE Times近期进行财务分析的结果。由于现金流充足的IC制造商在资本市
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消息称台积电将扩产追加资本支出至25亿~30亿美元
据台湾媒体报道，业内人士预计，由于台积电看好明年IDM(集成器件制造)厂扩大委托代工，台积电月底可能将再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上。台积电花钱扩产不手软，由于看好明年IDM厂扩大委托代工，及65纳
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台积电扩产追加资本支出至30亿美元以上
由于看好明年IDM厂扩大委外代工，及65纳米以下先进制程产能供不应求，台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额，已超过新台币700亿元，换算已达21亿至22亿美元，今年额定23亿美元资本支出几乎都已用罄。设备业者
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台积电扩产 追加资本支出
台积电花钱扩产不手软，由于看好明年IDM厂扩大委外代工，及65奈米以下先进制程产能供不应求，台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额，已超过 新台币700亿元，换算已达21亿至22亿美元，今年额定23亿美元资本支出
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台积电将提高12寸Fab 14晶圆厂产量
台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂，台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量，是为了满足Int
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台积电扩产追加资本支出
由于看好明年IDM厂扩大委外代工，及65纳米以下先进制程产能供不应求，台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额，已超过新台币700亿元，换算已达21亿至22亿美元，今年额定23亿美元资本支出几乎都已用罄。设备业者
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传台积电明年测试450mm晶圆生产设备
据报道，来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产。DigiTimes网站报道称，台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm晶圆
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全球工业日新月异 中国半导体业将如何突围？
在十一长假中看到的资讯非常感叹，有台积电仍坚持在2012年进行18英寸硅片试产计划；有台湾学者发表对于未来半导体业发展态势的预测；TI公司利用已有闲置厂房及从奇梦达购进的300mm存储器生产线，准备新建全球第一条3
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台积电第三季度营收899亿新台币 环比上升21%
全球第三大芯片代工商台积电(TSMC)表示由于芯片需求上升，该公司第三季度营收比第二季度增长五分之一，达到了该公司自己的预期。业内普遍预测台积电与联电(UMC)第四季度营收将比第三季度略有下滑，同时新台币升值也将
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台积电、日月光合定全球首份“IC产品类别规则”
台积电(TSMC)与日月光(ASE)宣布，已共同合作完成制定全球第一份“集成电路产品类别规则(IntegratedCircuitProductCategoryRule，ICPCR)”。此份ICPCR系依循ISO14025国际标准，针对半导体制程特性，整合国内外大厂意见
