根据 Expert Market Research 的报告,2023 年全球机器视觉市场规模达到了约 108.8 亿美元。预计 2024 年至 2032 年期间,该市场将以 7.90% 的复合年增长率 (CAGR) 增长,到 2032 年将达到近 215.1 亿美元的规模。工业 4.0 和工业物联网 (IIoT) 等先进创新技术的采用和实施,是推动机器视觉市场增长的主要动力之一。
让先进的摄像性能惠及各种应用领域 面向紧凑节能的工厂自动化、机器人、AR/VR和医疗设备,让产品研发变得更快、更智能
加拿大滑铁卢——2024年7月9日—— Teledyne DALSA欣然宣布,公司的AxCIS™系列高速和高分辨率全集成式线阵扫描成像模块现已推出彩色版本。这些易于使用的接触式图像传感器(CIS)集传感器、镜头和光源于一体,为包括电池和印刷检测在内的许多要求苛刻的机器视觉应用提供成本更低的检测系统。
Teledyne AxCIS Contact Image Sensor 照片说明:新的AxCIS是一种高速、高分辨率的线阵扫描解决方案,现已推出彩色版本 加拿大滑铁卢, July 09, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- T...
2024年7月5日,中国上海 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。以“我们的科技始之于你”为主题,意法半导体将通过五十多个交互式应用演示,展示为满足客户和不断变化的市场需求而专门研发、设计的半导体创新解决方案,涵盖汽车、工业、个人电子产品和云基础设施几大领域。
全新FSI和BSI传感器像素升级,灵敏度更高,性能更强;二次曝光交错式HDR模式使宽动态范围更广,从而实现更高的质量图像
在更快的连接速度、更高的自动化程度和更智能系统的推动下,工业4.0加快了视觉技术在制造业中的应用,并将智能化引入到以往简单的数据采集系统中。上一代视觉系统负责捕捉图像,对其进行封装以供传输,并为后续的FPGA、ASIC或昂贵的SoC等器件提供图像数据进行处理。如今,工业5.0更进一步,通过在整个数据通路中融入人工智能(AI)与机器学习(ML),实现大规模定制化。摄像头变得智能化,具备在应用层面处理的图像数据,仅输出用于决策的元数据。
据思特威销售总监宗翔(Will Zong)介绍:“全局快门的传感器,会分为全局快门和卷帘快门两种技术。全局快门的产品,参数上帧率会达到120帧,或者240帧甚至更高,卷帘快门一般做一些监控类应用的话,帧率只有30帧,全局快门更适合于拍摄快速移动的物品,这个才是全局快门和卷帘快门最主要的区别。”
要让人们认识到汽车网络安全的重要性并不容易。随着汽车向半自动驾驶过渡,汽车主机厂 (OEM) 越来越关注汽车网络安全问题。对汽车网络实施控制的理由很明显,目的是确保除了驾驶员(或在特定和约束条件下替代驾驶员的驾驶系统)之外没有人可以控制车辆。
这一切始于18年前我开始研究用于后视摄像头(RVC)的一种首款汽车CMOS图像传感器。在当时,配备RVC以帮助驾驶员看到汽车后方是一项伟大创新。二十年后的今天,RVC已成为现代车辆的标配,且更多的摄像头为高级驾驶辅助系统(ADAS)奠定了基础。随着Aptina从当时的美光科技图像传感器部门分拆出来,再到后来被安森美(onsemi)收购,我的职业生涯随之变化,ADAS系统也经历了一系列重大变革。
黑光全彩摄像头,通常由图像传感器、带ISP的主控SoC芯片、F1.0大光圈镜头等关键硬件组成。相较红外或星光全彩摄像头,黑光全彩摄像头对硬件和软件配置要求更高,可在极暗或无光的环境中输出如同白天般的全彩影像效果,无需补光灯或红外补光就能满足24小时全天候监控录制的需求,极大地方便了户外无线摄像头等太阳能或电池供电设备的运行。
2024年4月10日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)宣布与索尼半导体解决方案公司(以下简称索尼)合作完成了多厂商A-PHY链路的电磁兼容(EMC)测试,这将可与Valens的VA7000解串器芯片兼容的索尼A-PHY集成图像传感器推向成熟。这一进程具有里程碑意义,索尼解决方案将成为汽车行业首个集成高速连接产品的解决方案,实现了成本显著降低、体积更小、摄像头功耗更低,可用于增强高级辅助驾驶系统(ADAS)应用。
法国格勒诺布尔,2024年4月8日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出Topaz5D™,一款全高清CMOS图像传感器,旨在将2D视觉与3D深度图生成结合在一起。在挑战性照明条件下使用的单个Topaz5D传感器可根据检测到的对比度提供3D物体深度信息,非常适合各种物流应用、AR/VR头显、访问控制设备、家用清洁机器人和自主移动机器人(AMR)。
2024年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Texas Instruments的TDES9640 V3Link™解串器集线器。TDES9640可通过同轴或STP电缆将多达4个数据传感器连接到处理单元。结合配套的串行器使用时,TDES9640从图像传感器或视频源接收视频数据,帮助家电、机器视觉、机器人和医疗成像等应用中的多个传感器实现超高分辨率。
西班牙塞维利亚,2024年3月12日 — Teledyne Technologies旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布扩展其Flash™ CMOS图像传感器系列,推出Flash 2K LSA,该产品专门适用于需要使用大沙伊姆弗勒角度(LSA)的激光轮廓应用。
作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器,此次推出的新品SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技术打造,搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel-SL®,集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身,为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用提供优质影像。
新品搭载SmartClarity®-3技术、Lightbox IR®技术以及第二代SmartAEC™技术,支持近红外感度增强、全时录像、高动态范围三大功能,兼顾超低功耗性能,为高端物联网相机带来更加出色的夜视全彩成像表现,可满足智能家居视觉系统对更高分辨率的需求。
2024年2月27日 – 提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是知名传感、照明和可视化解决方案供应商ams OSRAM的全球授权代理商。贸泽与ams OSRAM的合作为客户开发汽车、工业和医疗应用提供了大力支持。
作为0.702μm像素尺寸图像传感器,此款背照式(BSI)新品搭载思特威独特的SFCPixel-SL®技术,集高动态范围、超低噪声、PDAF相位检测对焦、低功耗等优势,以优异的暗光成像表现,赋能主流智能手机主摄,助力移动影像技术和用户体验迈向新高度。
这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmartGS®-2 Plus技术,依托思特威卓越的模拟电路设计,集高感光性能、低噪声、高帧率、低功耗四大性能优势于一身,可赋能工业机器视觉相机、无人机/扫地机避障系统、AR/VR 6DoF系统等多元化应用场景。