意法半导体携汽车、工业、个人电子和云基础设施创新技术和方案 亮相2024 年慕尼黑上海电子展

2024年7月5日，中国上海 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。以“我们的科技始之于你”为主题，意法半导体将通过五十多个交互式应用演示，展示为满足客户和不断变化的市场需求而专门研发、设计的半导体创新解决方案，涵盖汽车、工业、个人电子产品和云基础设施几大领域。

汽车：意法半导体深耕汽车电子领域三十余年，是车企提前布局智能电动汽车未来、实现创新的可靠合作伙伴。意法半导体提供全方位的汽车半导体解决方案，涵盖整个电动汽车价值链。从电驱系统到数字汽车平台，意法半导体的技术让电动汽车变得更安全、更环保、更先进。在慕尼黑上海电子展上，意法半导体将通过两款电动汽车模型来展示全套的汽车半导体解决方案。从电动汽车电驱系统、底盘安全、车身和便利性功能，到远程信息处理和信息娱乐系统，观众可以全面探索意法半导体的各种汽车电动化和数字化解决方案。

电动化是中国汽车市场发展的主要趋势。随着新能源汽车的蓬勃发展，市场对便捷的汽车充电解决方案的需求也日益增长。意法半导体最新的车充解决方案集成了车载充电机 (OBC) 和内置STPOWER器件的直流-直流转换器二合一产品，让电动汽车能够兼容6.6kW、11kW乃至22kW的充电功率。该解决方案采用ARM® 架构、基于40nm工艺的 ST Stellar E1汽车微控制器(MCU)，灵活的高性能计算内核让这款MCU具有高能效和可靠性，片上还集成了丰富的模拟外设和高级别的功能安全机制。

意法半导体还将在慕尼黑上海电子展上展示一个创新的ADAS – 智能前视一体机解决方案。该解决方案由 意法半导体与合作伙伴共同开发，集成了意法半导体的一系列技术，包括 SPC58NN 汽车 MCU和L9396 系统基础芯片 (SBC)。MCU 和 SBC 的组合让客户在创建先进的 ADAS 产品时能够满足 ASIL-D 的严格安全要求。

工业：随着人们对气候变化和能源成本的日益关注，世界各国政府、公司企业以及个人等相关者都非常重视绿色能源的可持续发展实践。意法半导体走在赋能绿色未来的前沿，以可持续性的方式开发可持续性解决方案。在本届慕尼黑上海电子展上，观众将有机会亲眼目睹一个独一无二的能源展墙，展示的是一整套混合能源系统，涵盖从发电和储能，到配电和用电的整个能源转换链。观众可以看到各种元器件和电气装置，包括太阳能板、逆变器、电池管理系统 (BMS)、双向储能系统和电动汽车充电系统。可靠高效的电源对于人工智能/云计算数据中心也至关重要。意法半导体将展示利用 STPOWER Gen3 SiC MOSFET和硅基晶体管(即高压 MOSFET 和 IGBT)、电流隔离栅极驱动器、高精度运算放大器、电流检测放大器和高性能 MCU等先进技术提高能源效率同时降低消耗和碳排放的解决方案。

电弧故障断路器(AFCI)已广泛应用于光伏、储能等新能源行业。在本届慕尼黑上海电子展上，意法半导体将展示一个利用STM32H7和STM32G4 MCU运行边缘 AI 算法来实时检测电弧故障的AFCI解决方案。与传统的机理算法相比，在STM32上运行 AI算法显著提高了检测准确率，降低了误报率。更多在场数据的训练，以及STM32 AFCI 2.0算法的升级，可以使推理结果达到更高精度。

个人电子产品和云基础设施：近年来，随着智能手机广泛采用NFC功能，越来越多的品牌开始利用NFC来增强消费者互动体验和品牌忠诚度。而高端品牌、高价值产品(包括奢侈品和艺术品)往往需要更安全的NFC标签解决方案来防止假冒产品。在本次展会上，意法半导体还将推出具有前沿安全功能的ST25TA-E NFC标签芯片，该芯片集成ECDSA(椭圆曲线数字签名算法)功能，符合区块链技术标准，为市场带来新的创新机会。ST25TA-E基于Edge TruST25数字签名功能，新增一个ECC加密引擎，为客户提供一个更安全的数字签名解决方案，可显著提升产品验证和数字孪生的性能。

新的第三代MEMS 压力传感器采用圆柱形防水贴装封装，使用了防液体渗透性很强的陶瓷基板，并引入汽车市场广泛使用的可靠的灌封凝胶来保护内部电路。意法半导体将在本届展会上展示一个以这款双量程压力传感器为核心的应用演示。该解决方案兼备高精度与低功耗，可精确测量水深和海拔高度，适用于物联网、运动器材和可穿戴设备。

改善用户体验是意法半导体持续创新的动力。意法半导体将在慕尼黑上海电子展上展出一个智能水杯检测装置。该装置采用ST FlightSense 飞行时间技术，具有紧凑型归一化直方图功能，能够检测和测量各种尺寸、形状和材质的水杯，还能检测水杯的位置和水位。有了这项技术后，用户可以放心用任何尺寸和形状的水杯接水，而无需担心因水杯大小不合适而导致液体溢出。

ST还将在现场展示一台双目3D相机，使用的是ST刚刚在公开市场上推出的ST BrightSense 全局快门图像传感器，在向选定的合作伙伴交付了十多亿个图像传感器之后，ST将向所有人推荐这项独特技术。

现场演讲：

除了精彩的应用演示外，意法半导体专家还将在慕尼黑上海电子展上带来6场技术演讲，涵盖一系列前沿主题，深入探讨塑造技术未来的最新趋势和技术创新：

•意法半导体边缘人工智能解决方案

•意法半导体碳化硅MOSFET的技术路线和中国市场策略

•ST电机控制开发生态及系统方案介绍

•智能驾驶“一站式”解决方案

•STM32在数字电源及储能中的应用

•低功耗蓝牙音频 – 加载 Auracast™ 的STM32WBA55

诚邀您莅临 2024 年慕尼黑上海电子展意法半导体展位 (展位号：E4.4600)，深入了解以上精彩的产品技术展示。