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三星选定展讯为高端TD智能手机基带芯片供应商
展讯通信有限公司（Spreadtrum Communications,Inc.以下简称“展讯”或“公司”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD），中国领先的2G 和3G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今天宣布其最新的 TD-SCDMA 基带芯片 SC8802
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德州仪器预计第三财季业绩温和增长
7月26日早间消息，德州仪器周一针对第三财季的业绩给出了温和预期，并认为返校季的电脑和其他消费电子产品销量将低于正常水平。德州仪器的芯片被用于手机和汽车等多种产品，该公司表示，由于对美国和欧洲经济的担忧，
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LTE基带芯片渐热，华为也想分一杯羹？
根据ABI Research的一个新的拆解报告，华为产品中的HSPA基带芯都是自产自销的。该芯片的发现引起了大家的猜测：在这个LTE迅速崛起的年代，华为在基带市场的野心究竟有多远？ ABI拆解报告显示，华为目前生产的宽带CDM
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LTE基带芯片趋热 华为有意布局
根据ABI Research的一个新的拆解报告，华为产品中的HSPA基带芯都是自产自销的。该芯片的发现引起了大家的猜测：在这个LTE迅速崛起的年代，华为在基带市场的野心究竟有多远？ABI拆解报告显示，华为目前生产的宽带CDMA
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传新一代iPhone更轻更薄 过于复杂难以装配
（明轩）北京时间7月6日消息，据国外媒体报道，《华尔街日报》周三援引消息人士的话称，苹果已从配件制造商手中订制了下一代iPhone手机的主要配件。按照苹果的计划，新一代的iPhone手机将于今年第三季度对外发布。
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NVIDIA收购基带芯片厂商Icera正式完成
上月，NVIDIA宣布将以3.67亿美元的现金全面收购基带和射频技术领导厂商Icera，并将后者的技术引入至自家产品当中，以进一步提升NVIDIA在移动通信市场的地位，今天NVIDIA官方宣布此收购已正式完成Icera公司2002年由一
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展讯收购领先UMTS/ HSPA +技术公司Mobile Peak
中国领先的无生产线半导体供应商、拥有先进的2G和3G无线通信技术的展讯通信有限公司，今日宣布已经收购了Mobile Peak股份有限公司约48.44％的股份，Mobile Peak是一家开在上海和圣地亚哥的私营无厂半导体公司，专业
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展讯称将在年内发布40纳米TD-LTE芯片
展讯日前发布了三款极具性价比的GSM/GPRS基带芯片，包括面向中端采用ARM9内核的SC6800H，以及两款面向低端市场的SC6610和SC6620。在继续布局2.xG产品的同时，展讯称将把40纳米制程应用到包括2G、TD-LTE等相关芯片领域
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后发制人为王 NV暂不为Tegra集成基带芯片
在前段时间NVIDIA正式宣布以3.67亿美元的代价收购了基带芯片厂商Icera后，业界普遍认为其会在Tegra移动处理器中集成基带处理器，以便增强产品实力。 不过近日据悉，NVIDIA老大黄仁勋在一次电话会议上表示，目前公司并
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投资公司预计iPhone 5将于第三季度开始生产
新浪科技讯 北京时间5月17日晚间消息，美国投资公司FBR Capital Markets周二在一份研究报告中表示，苹果将于第三季度开始生产iPhone 5，并将于今年晚些时候销售这款手机。 报告称，iPhone 5将采用800万像素摄像
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英伟达拟3.67亿美元收购基带芯片厂商Icera
据国外媒体报道，芯片厂商英伟达(NVIDIA)今天早上宣布，公司将以3.67亿美元现金收购3G与4G手机基带芯片生产商Icera.Icera总部位于英国布里斯托尔，包括Accel Partners和Atlas Venture在内的多家投资公司曾对Icera进
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展讯2010年基带芯片销量列全球第五 市场占有率达到45%
科技调研机构StrategyAnalytics表示，2010年全球手机基带芯片销售额年增20%至132亿美元。高通凭借在CDMA/W-CDMA基带芯片市场的领先地位，拿下40%的市场占有率。第2至第4名依次为联发科、德州仪器、英特尔。StrategyA
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展讯2010年基带芯片销量列全球第五 市场占有率达到45%
科技调研机构Strategy Analytics表示，2010年全球手机基带芯片销售额年增20%至132亿美元。高通凭借在CDMA/W-CDMA基带芯片市场的领先地位，拿下40%的市场占有率。第2至第4名依次为联发科、德州仪器、英特尔。Strateg
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展讯2010年基带芯片销量列全球第五
科技调研机构Strategy Analytics表示，2010年全球手机基带芯片销售额年增20%至132亿美元。高通凭借在CDMA/W-CDMA基带芯片市场的领先地位，拿下40%的市场占有率。第2至第4名依次为联发科、德州仪器、英特尔。Strategy
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一种蓝牙基带芯片实现的系统架构
摘要：蓝牙协议从V0．7到V4．0在安全性、通信速率、低功耗等方面得到增强，结构上有了很大改变。根据协议V4．0提出了一种蓝牙基带的体系架构。架构将功能和控制部件分开，功能相关部件融合，以数据处理流程为基础，设
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新老十八号文对比：利好多于利空
新十八号文主要亮点可以用更加重视集成电路产业，更加灵活和更加遵循产业规律来形容。老十八号文中主要讲述软件产业，只有在第十二章中重点讲述集成电路产业。而在新十八号文中，用超过三分之二的篇幅来针对集成电
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首款TD-LTE双模基带芯片推出 可与3G自动切换
1月6日消息，针对即将开始的我国TD-LTE规模试验，大唐电信集团旗下芯片子公司联芯科技宣布，推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760，将可实现TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换，为此次测试打下终端芯片基础，
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智能手机令基带芯片Q3产值达34亿美元
据Seeking Alpha报导，2010年第3季全球手机基带芯片产值达34亿美元，较2009年同期成长12.6%，2010年前9个月的基频市场规模粗估可上探94亿美元。据研究机构Strategy Analytics最新1季基频市场追踪报告指出，由于年末购
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TD-LTE受限基带芯片 终端一致性测试即将展开
继集中测试系统设备后，从2010年4、5月份开始，TD-LTE工作组陆续开展了终端芯片的测试以及芯片和系统之间的互操作测试。在工作组的阶段性结论中，基带芯片依然是终端成熟之路上较大的瓶颈之一。终端转型还需时间
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北斗推进第二代芯片厂商赶时机
随着近期第五颗北斗二代导航卫星的成功发射，中国北斗卫星导航系统组网建设又向前迈出了重要一步，即将进入下一个快速组网阶段，进而奠定了全球定位系统四足鼎立的格局。就在北斗系统加紧布局之时，中国国内各芯片厂
