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展讯发布首款40纳米工艺2.5G基带芯片5月量产
展讯发布首款40纳米工艺2.5G基带芯片5月量产
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2011年基带芯片市场排名，英特尔飞上枝头
市场研究机构 Strategy Analytics 的最新报告显示，高通(Qualcomm)与英特尔(Intel)是 2011年全球蜂窝基带芯片市场上排名前两大的供货商。Strategy Analytics指出，全球蜂窝基带处理器市场 2011年成长率为15%，营收规
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展讯获得CEVA-XC DSP授权许可用于LTE基带芯片设计
21ic讯 CEVA公司宣布，中国领先的拥有先进2G、3G和4G无线通信技术的无晶圆厂半导体供应商展讯通信公司 (Spreadtrum Communications, Inc.) 已经获得CEVA-XC DSP处理器授权，用于其LTE基带处理器设计。这一最新协议扩
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RDA 4600万美元收购互芯所有基带芯片知识产权
北京时间3月27日早间消息，锐迪科今日宣布已收购Coolsand Holding及其子公司的所有基频知识产权，收购价格为4600万美元。此次收购是通过2000万美元现金和1500万锐迪科普通股（以截止3月21日的每ADS收盘价计算，1ADS=
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NTT DOCOMO第二代LTE/HSPA/3G基带芯片采用Tensilica的DPU
21ic讯 Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手
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硬件没有死：中国\"硬\"才能中国\"赢\"
春寒料峭，乍暖还寒。一则iPad的消息却让i’m Sad: 据经济合作与发展组织(OECD)韩国代表部举行的“OECD政策发布会”介绍，苹果每部iPad的利润达150美元。而为产品生产基地的中国分得的利润却少得可怜，以工资形式返还
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芯片厂商向全方案平台商转型
芯片厂商向全方案平台商转型
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泰斗微电子实现东莞“集成电路设计企业”零突破
2月8日，根据东莞日报报道，日前，东莞市泰斗微电子科技有限公司（以下简称“泰斗微电子”）正式收到国家工业与信息化部颁发的“集成电路设计企业”证书，这意味着泰斗微电子实现了东莞在国家资质认定的集成电路设计
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泰斗微电子荣获第六届“中国芯”评选之“最具潜质奖”
2011年12月16日，2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼在济南举行，专业卫星导航核心芯片、模组及解决方案供应商东莞市泰斗微电子科技有限公司的拳头产品“TD1002A北斗/GPS双模基带SoC芯片”一举
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泰斗微电子荣获第六届“中国芯”评选之“最具潜质奖
21ic讯 2011年12月16日，2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼在济南举行，专业卫星导航核心芯片、模组及解决方案供应商东莞市泰斗微电子科技有限公司的拳头产品“TD1002A北斗/GP
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展讯推动TD产业链向中国手机扩展
展讯通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，于10月14日在深圳举办2011展讯 TD 客户大会暨
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展讯发布首款双卡双待TD-SCDMA手机方案
展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications, Inc.以下简称“展讯”或“公司”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，中国领先的2G和3G无线通信终端的核心芯片供应商之一，发布其业界首款双卡双待TD-SCDMA 手机方案。在
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高通取代英特尔为苹果iPhone 4S提供基带芯片
据国外媒体报道，据市场研究公司IHS称，高通取代英特尔为苹果iPhone 4S提供基带芯片。 IHS发表报告称，苹果在iPhone 4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，苹果在手机中使用高通和已经被英特尔收购的英飞凌旗下无线
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高通可能取代英特尔为iPhone 4S提供基带芯片
据国外媒体报道，据市场研究公司IHS称，高通取代英特尔为苹果iPhone4S提供基带芯片。IHS发表报告称，苹果在iPhone4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，苹果在手机中使用高通和已经被英特尔收购的英飞凌旗下无线业务部门
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高通可能取代英特尔为iPhone 4S提供基带芯片
据国外媒体报道，据市场研究公司IHS称，高通取代英特尔为苹果iPhone 4S提供基带芯片。IHS发表报告称，苹果在iPhone 4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，苹果在手机中使用高通和已经被英特尔收购的英飞凌旗下无线业务部
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高通取代英特尔为苹果iPhone 4S提供基带芯片
据国外媒体报道，据市场研究公司IHS称，高通取代英特尔为苹果iPhone 4S提供基带芯片。IHS发表报告称，苹果在iPhone 4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，苹果在手机中使用高通和已经被英特尔收购的英飞凌旗下无线业务部
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高通可能取代英特尔为iPhone 4S提供基带芯片
据国外媒体报道，据市场研究公司IHS称，高通取代英特尔为苹果iPhone 4S提供基带芯片。IHS发表报告称，苹果在iPhone 4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，苹果在手机中使用高通和已经被英特尔收购的英飞凌旗下无线业务部
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高通开始出货WP“芒果”智能机基带芯片
据台湾《电子时报》报道，业界消息称，诺基亚、三星即将推出基于微软Windows Phone(以下简称“WP”)“芒果”系统的智能机新品。高通已经获得了上述智能机所用基带芯片订单，9月份开始出货。不过由于高通向三星和诺基
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高通开始出货WP“芒果”智能机基带芯片
据台湾《电子时报》报道，业界消息称，诺基亚、三星即将推出基于微软Windows Phone(以下简称“WP”)“芒果”系统的智能机新品。高通已经获得了上述智能机所用基带芯片订单，9月份开始出货。
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消息称日企与三星合作开发手机基带芯片
据路透社消息，日本NTT DoCoMo及其它三家日本企业准备与三星电子合作，一同为下一代智能手机开发关键芯片，降低对高通的依赖。 参与合作的企业有富士通、NEC与松下电子子公司松下移动通信，它们准备明年建立合资
朱德荣
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瞎折腾
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21ic小喇叭
