LTE基带芯片趋热 华为有意布局

根据ABI Research的一个新的拆解报告，华为产品中的HSPA基带芯都是自产自销的。该芯片的发现引起了大家的猜测：在这个LTE迅速崛起的年代，华为在基带市场的野心究竟有多远？

ABI拆解报告显示，华为目前生产的宽带CDMA外部调制解调器E173，实际上用了两款不同的基带方案。其中一个版本采用的是Qualcomm MSM6290的HSPA芯片组，另一版本则是华为海思自己设计的基带。

ABI表示，尽管华为的这款调制解调器是在2010年年底上市的，但这HSPA基带已经出现在其他两个产品上了。

“现在的问题是：华为会将其内部的解决方案应用到哪些调制解调器和手机产品上，”ABI公司工程副总裁James Mielke表示。“华为基带虽然不使用高通的高收缩工艺技术，但华为芯片可能会做得相当便宜，这会很有卖点。”他补充说。

华为的LTE早已不是秘密

最近EE Times的一份加密报告中，透露了华为海思的一些情况。 海思成立于1991年，当时叫做华为ASIC集团，它在2004年10月正式成为华为旗下部门，并更名为海思。迄今为止，它已完成超过120颗芯片的设计，并称出货已达1.5亿。

华为的HSPA芯片的产品路线图目前还不清楚，但HSPA +，以及LTE是肯定会出现的。 ABI表示，目前发现有28种商业网络正采用FD-LTE模式，但还没有网络使用TD-LTE。目前中国移动和高通等合作伙伴正在共同开发一个新的模式。

“一个需要解决的棘手问题是，LTE设备对各种频谱波段漫游跨越的能力，” ABI公司的LTE研究的负责人Aditya Kaul表示，“在未来几年预计LTE将会被广泛采用，这也需要更多的产业合作来共同解决这一问题。”他补充说。