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库克评价苹果收购英特尔基带芯片：掌控核心技术
7月31日，苹果公司今天发布了2019财年第三财季财报，CEO蒂姆-库克(Tim Cook)在苹果公司的投资者电话会上回答了关于本次财报的更多问题。其中涉及到了不久前苹果公司以10亿美元收购英特尔手机基带芯片业务一事。库克大力宣传此次收购的规模，以及它将给苹果带来的好处。
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苹果信号差，华为信号不是最好的，让人意外
尽人皆知，自从去年三款iPhone发布之后，大家就一直吐槽信号差。我们都知道，英特尔的基带成为了罪魁祸首，因为去年的三款iPhone使用的都是英特尔的基带芯片。
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苹果将推毫米波版5GiPhone 未来自行设计5G基带芯片
近日，著名苹果分析师郭明錤在最新报告中表示，苹果的5G iPhone策略变得更加积极。他预测，5G iPhone将占明年下半年新款iPhone总出货量的60%左右，远高于市场预测的20%。
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中兴：持续加大研发芯片投资 发力边缘计算
中兴通讯今日在总部召开了年度股东大会，中兴通讯总裁徐子阳表示，中兴通讯今年将继续加大在芯片领域的投资，同时发力边缘计算。
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紫光展锐春藤510在沪完成5G通话测试 向商用再进一步
紫光集团旗下紫光展锐17日宣布，继今年2月发布5G通信技术平台马卡鲁及首款5G多模基带芯片春藤510以来，正在快速推动5G芯片商用化，17日已在上海基于展锐春藤510完成符合3GPP Release 15 新空口标准的5G NSA(非独立组网)及SA(独立组网)通话测试，关键技术及规格得到验证。这标志着春藤510向商用化迈出重要一步。
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5G来了，但苹果却被基带芯片卡了脖子！
台湾媒体称，苹果向高通和三星采购5G芯片的过程接连碰壁，似乎遭遇到了无5G芯片可用的窘境。
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被高通三星拒绝，苹果5G时代暴露短板！
近日有媒体报道称，苹果有意向高通和三星采购5G基带，但却遭到两者拒绝，其中三星以产能不足为由拒绝了苹果的请求，而高通则是因为和苹果的官司。
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三星S10 5G版改为在韩国首发，处理器和基带都不是高通的！
5G真的来了，4月5号，三星S10 5G版本将在韩国首发，而且该手机采用的是三星自家的处理器和基带芯片，而不是高通骁龙855和X50基带芯片。
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5G引发换机潮，高通华为英特尔联发科在基带芯片领域混战！
5G基带芯片则是5G手机的核心部件之一。高通是全球最大的基带芯片供应商，也是最早发布5G手机基带芯片的厂商，但正面临来自华为、三星、联发科和英特尔等玩家的挑战。
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MWC2019紫光展锐发布其首款5G基带芯片春藤510 采用台积电12nm制程工艺
巴塞罗那，西班牙 –2019年2月26日，紫光集团旗下紫光展锐，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，今日在2019世界移动通信大会(MWC)上发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。这标志着紫光展锐迈入全球5G第一梯队，作为领先的5G核心芯片供应商之一，为全球消费者带来5G革命性的连接体验，推动5G商用全面提速。
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紫光展锐联席CEO：今年还将推出第二代5G基带芯片
紫光展锐董事兼联席CEO楚庆在会上向全球合作伙伴展示了展锐自主研发的5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。
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英特尔不给力，高通不给用，苹果要加大自研iPhone基带芯片
英特尔太差，高通不给用，苹果决定加大力度自研芯片，发展调制解调器芯片业务。
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华为在5G方面为何难以低调？实力太强大！
相比于高通的骁龙X50只支持FDD，不支持4G以下网络(需要同X24等搭配使用)，巴龙5000在一颗芯片上实现了对全网络的支持，这使得巴龙5000的体积更小，集成度更高，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。
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案情开始有利高通？苹果承认高通是4G基带芯片唯一选择，
Matthias Sauer作证称在苹果在规划2012年新产品期间，曾考虑采用爱立信、博通和英特尔的基带方案，但没有一家能够生产出符合苹果要求的4G基带芯片，这一情况直到2016年，苹果推出iPhone7后才得到改变。
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高通：不为苹果提供芯片，每年能省下大量芯片升级的时间和资金
汤普森称，高通每年为苹果升级基带产品需要花2.5亿美元，虽然苹果可以自己设计iPhone的CPU，但是在基带芯片上仍然需要外部供应商提供解决方案。
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5G即将到来，苹果或不得不采用高通基带芯片！
英特尔将为2020年的iPhone提供5G调制解调器，但这家芯片制造商一直在艰难应对消费者，据称苹果对英特尔的进展也“不满意”。
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联发科Helio M70终于亮相，为5G未来
12月6日，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。
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联发科技展示5G基带芯片Helio M70：向下兼容4G
12月6日，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。
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高通与苹果决裂的背后，高通的“阳谋”究竟是什么？
高通9月25日在美国圣地亚哥加利福尼亚州高级法院提交的文件中指控苹果公司窃取其大量机密信息和商业机密，并分享给高通的竞争对手英特尔以提升其芯片性能，这也是苹果减少对高通技术依赖计划的一部分。去年11月
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要自研基带芯片摆脱高通？苹果在高通总部所在地招工程师
之前，就有媒体报道过，苹果正在自主研发基带芯片，现在的Intel基带只是过渡，过几年，苹果手机所用的基带芯片要摆脱对外界的依赖。
