MWC2019紫光展锐发布其首款5G基带芯片春藤510 采用台积电12nm制程工艺

巴塞罗那，西班牙 –2019年2月26日，紫光集团旗下紫光展锐，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，今日在2019世界移动通信大会(MWC)上发布了5G通信技术平台—马卡³及其首款5G基带芯片—春藤510。这标志着紫光展锐迈入全球5G第一梯队，作为领先的5G核心芯片供应商之一，为全球消费者带来5G革命性的连接体验，推动5G商用全面提速。

紫光展锐在2018年发布了物联网产品品牌—春藤，助力万物互联。马卡³作为紫光展锐全新5G通信技术平台，将持续助力展锐春藤物联网产品向5G蔓延发展。不久的将来，紫光展锐将½续推出基于马卡³技术平台的春藤产品系列。

“马卡³”取自世界第五高峰—马卡³峰的名字，海拔8463米，代表着法力无限的神灵和令人生η的力量。它寓意着紫光展锐的5G平台将以巅峰之势，引领全球5G发展。同时也象征着紫光展锐不断突破、勇攀高峰的创新精神，并以强悍的战斗力冲击全球领先芯片设计企业的决心。

同时，MWC上紫光展锐也发布了其首款基于马卡³技术平台的5G基带芯片—春藤510，它采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。此外，春藤510可同时支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)组网方式，充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。

在5G的主要应用场景方面，春藤510以其高速的传输速率，可为各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用提供支持。春藤510架构灵活，可支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态，广泛应用于不同场景。

紫光集团联席总裁、紫光展锐副董事长兼首席执行官刁石京表示：“作为领先的芯片设计企业，紫光展锐自2G/3G/4G时代以来，在移动通信和物联网领域贡献了大量的创新成果，推动了芯片产业的整体发展。在加速5G标准化及商用化进程上，我们也始终走在前沿。马卡³的推出将进一步加速全球5G的商用步伐。δ来，紫光展锐将继续携手合作伙伴，共同推动5G的技术发展和在全球不同行业的应用落地。”

“马卡³将开启全球5G发展的新格局，它彰显了紫光展锐深厚的技术积累及巨大的发展潜力，将为客户及合作伙伴带来更大的价值。”紫光展锐董事兼联席CEO楚庆表示，“5G将开启一个万物互联的新时代，紫光展锐将持续聚焦5G，积极推动5G产业链的成熟和商用落地，为用户带来更好的服务与体验。”