华为在5G方面为何难以低调？实力太强大！

“想低调，但是实力不允许。”这可能华为在5G技术上的一个写照。

1月24日，华为在京举行“5G新品发布会暨MWC2019预沟通会”。全球首款5G基站芯片“天罡”、全球首款单模多频5G终端基带芯片“巴龙5000”，5G终端CPE Pro等新品集中亮相，并宣布在2月的MWC上推出5G折叠屏商用手机。

以面向华为海外业务大本营欧洲的MWC是华为的一个重要秀场。此时华为秀出5G肌肉，既为即将到来的MWC2019预热，也在向外界释放一个信息，华为的5G真的来了。

涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，体现出华为在5G技术研发上的“暴力”，而在坚持“把复杂留给自己，把简单留给客户”理念下，以推动5G极简网络和极简运维的产品人性化设计，又体现出华为“温柔”的一面。

5G手机基带突破，多项指标业界领先

目前，已经亮相的5G手机基带芯片只有高通的骁龙X50和华为的巴龙5000，联发科的M70以及英特尔的XMM8160预计会在今年晚些时候推出。

华为发布全球首个单芯片多模Modem

去年MWC2018，华为便推出了全球首款5G商用芯片——Balong 5G01。尽管这是一款更偏重于网络侧的产品，以至于高通还曾“嘲笑”其太大塞不进手机，但时隔不到一年，华为便推出了面向智能终端的巴龙5000。作为中国首颗5G手机基带芯片，华为赋予了巴龙5000强大的性能。

首先，这是全球首款多模单芯片基带，相比于高通的骁龙X50只支持FDD，不支持4G以下网络(需要同X24等搭配使用)，巴龙5000在一颗芯片上实现了对全网络的支持，这使得巴龙5000的体积更小，集成度更高，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。

“4G和5G之间有大量的互操作，如果是多芯片方案，交互延时会带来性能和功耗的降低，而单芯片则可以解决这一问题，这是巴龙5000的一个最大价值所在。”华为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌说。

其次，巴龙5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz(低频频段，5G的主用频段)频段实现4.6Gbps，在毫米波(高频频段，5G的扩展频段)频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。

高通骁龙X50发布时，宣布最初支持的是毫米波频段，峰值下载速率为5Gbps，因此，按照公布的数据，巴龙5000具有全球最快的毫米波峰值速率。从目前全球多地的运营商部署5G的情况看，北美地区考虑采用毫米波，日本、韩国则是毫米波和Sub-6GHz兼顾，中国、欧洲主要是Sub-6GHz。

第三，巴龙5000是全球首颗支持NSA和SA架构的基带芯片，X50不支持SA。5G商用初期，巴龙5000能让用户在NSA组网方式下使用5G网络。当5G网络开始向SA组网方式迁移时，搭载Balong 5000的终端只需要进行运营商软件升级即可使用SA组网的5G网络。届时，仅支持NSA组网的终端设备将无法使用，用户必须更换新的支持SA组网方式的终端设备。在这一过程中，Balong 5000还将满足运营商在不同阶段的组网需求，有效降低运营商的5G部署成本。

第四，巴龙5000是全球首个支持3GPP R14 V2X的5G多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。V2X有两大空中接口，一个是PC5口，一个是Uu口。PC5口主要是车与车之间的通信空中接口，而Uu口是车与网络直接的通信空中接口。Balong 5000可以同时支持PC5和Uu接口，增强车与车、车与网络之间的联接，大大提高了车行安全与交通运输效率。

因此，巴龙5000能实现对于全球所有运营商5G频谱以及网络的广泛支持，还实现了对于终端更广泛的支持，不仅支持智能手机，还能够满足物联网和自动驾驶的需求。

分析人士指出，受整个国际环境的影响，目前华为在系统侧承载一定压力，相对而言终端侧压力较小。未来一两年，华为可能将更加倚重终端侧的表现。而据会议现场华为消费者业务CEO余承东介绍，搭载巴龙5000和麒麟980芯片的5G折叠商用手机将在MWC亮相，加上已经亮相的CPE Pro等产品，以及巴龙5000对于智能终端、车联网的支持，华为5G终端将在未来有更加亮眼的表现。

极简5G，帮助运营商节省每一分钱

在此次发布会上，华为还推出了全球首款5G基站核心芯片天罡。和麒麟、鲲鹏、巴龙一样，表现出华为九天揽月的情怀和信心。

相比于爱立信、诺基亚等设备厂商采用传统DSP构建基站芯片，华为一直采用自研专用芯片的思路，相对而言在处理能力、功耗、集成度和成本上，都有较好的优势。这也体现出不同厂商的不同思路，西方厂商更注重软件升级能力，华为的产品更强调性能以及成本的优势。

天罡芯片具有极高集成度，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子。具备极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道。此外，天罡芯片还具有极宽频谱，支持200M运营商频谱宽带，一步到位满足未来网络的部署需求。

天罡芯片为AAU基站带来了革命性的提升。在会上，华为还展示了搭载天罡芯片的5G基带产品，体积较上代产品缩小50%，重量减轻23%，功耗降低21%。更重要的是，5G基站的安装较之前4G基站的安装时间节省了50%的时间，而搭载天罡5G芯片的基站产品能够使市面上90%的基站在不更改供电的情况下直接升级为5G。

这就是华为一直强调的极简5G的理念，不仅5G基站的体积小，安装也带来便捷，重量上一个人就能搬动，在人力成本较高、天面空间紧张的欧洲等海外市场，这样的产品无疑给运营商在5G方面的部署带来便捷并减少成本。

据华为运营BG总裁丁耕介绍，一般而言目前基站设备的重量在40-60公斤，如果在欧洲安装，就必须要用大型的机械进行吊装。租用这样的机械，一次的成本可能是8000美金到18000美金，如果使用吊车，还涉及到申请封路和警察配合等系列的工作。

“而当设备只有20公斤，基本上可以让一个人，最多两个人独立进行安装，不需要大型吊装设备。这点是规模商用的关键因素。之所以今天华为能规模商用5G，别的供应商则不能，很大程度上在于我们在核心技术、关键性能、工程能力上，取得了关键性的突破。所以这不是一个有无的问题，而是供应商是否愿意在规格、性能、容量上追求极致，真正站在客户视角，帮他去把每一分钱节省下来。”丁耘说。

在会场内，一名工人演示了5G基站安装的全过程，整个时间不到一分钟。此外，华为5G基站还具有“刀片式”的特点，实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。

据华为方面介绍，目前华为已获得来自全球30个5G商用合同，其中欧洲国家18个、中东国家9个、亚太地区3个，同时25000多个5G基站已发往世界各地。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。

5G时代，个人用户期待极致的业务体验，行业客户需要加快数字化转型进程，运营商需要在持续创新业务的同时，降低Opex支出占比。历经2G、3G、4G时代层层叠加建设起来的复杂网络已无法满足上述需求。

华为希望通过站点简化、架构简化、协议简化和运维简化打造端到端的极简网络，实现网络统一承载、敏捷高效，自动智能，满足新兴业务对网络大带宽、低时延的要求，同时帮助运营商加快5G业务上市速度，并降低单比特建设和维护成本。实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。

华为5G产品线总裁杨超斌表示：“华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。”