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电解铜箔是未来PCB产业发展趋势
在印刷电路板(PCB)产业持续成长下，铜箔业者亦不断朝多层化电解铜箔发展，其主要用途为供应铜箔基板制造商，生产铜箔基板以供应PCB厂，及以压合于多层板外层的PCB厂。电解铜箔是将硫酸铜溶液电解后，以高电流瞬间沈积
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帝人杜邦薄膜的PEN薄膜被用于7.4英寸柔性有机EL显示屏
帝人杜邦薄膜公司日前宣布，该公司的聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)薄膜“Teonex”，已在美国柔性显示器中心(FlexibleDisplayCenter，FDC)开发的7.4英寸柔性有机EL显示屏中被用作电路基
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用于混合动力和电力驱动的逆变器
引言 据调查显示，目前正在投入使用的功率模块中有4%是用在汽车应用中。未来几年，这个市场预计将每年增长20%。用于混合动力和电力驱动的逆变器已经可以在货车、巴士和农用车以及汽车和赛车应用中见到其踪影。由于
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软板进入旺季 台虹Q3出货增强
法人预估软板厂台虹今年第3季随下游软板客户进入旺季，软性铜箔基板营收将季增40%，加上今年第2季太阳能背板需求优于预期，上修台虹今年EPS为3.76元。统一投顾报告指出，台虹第3季随下游软板(FPC)客户进入旺季，备货
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CCL厂第三季订单能见度仍不明
受下游客户拉货趋缓影响，印刷电路板（PCB）中、上游铜箔基板（CCL）厂6月稼动率持续下滑，最差的仅有4-5成水平。时序进入第三季，由于目前订单能见度不明朗，身为CCL上游的玻纤厂7月报价传走跌；预估，富乔（1815）
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浙江一重大PCB科技专项项目通过验收
浙江省重大科技专项“纳米改性高频电路基板的关键技术与产业化”项目已于7月27日顺利通过省科技厅专家组验收。这一项目填补了国内高频电路基板生产的空白，带动了国内印刷电路板行业和国内主板行业的发展，增强了我国
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软板进入旺季 台虹Q3出货增强
法人预估软板厂台虹今年第3季随下游软板客户进入旺季，软性铜箔基板营收将季增40%，加上今年第2季太阳能背板需求优于预期，上修台虹今年EPS为3.76元。统一投顾报告指出，台虹第3季随下游软板(FPC)客户进入旺季，备货
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浙江一重大PCB科技专项项目通过验收
浙江省重大科技专项“纳米改性高频电路基板的关键技术与产业化”项目已于7月27日顺利通过省科技厅专家组验收。这一项目填补了国内高频电路基板生产的空白，带动了国内印刷电路板行业和国内主板行业的发展，增强了我国
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CCL厂第三季订单能见度仍不明
受下游客户拉货趋缓影响，印刷电路板（PCB）中、上游铜箔基板（CCL）厂6月稼动率持续下滑，最差的仅有4-5成水平。时序进入第三季，由于目前订单能见度不明朗，身为CCL上游的玻纤厂7月报价传走跌；预估，富乔（1815）
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浙江一重大PCB科技专项项目通过验收
浙江省重大科技专项“纳米改性高频电路基板的关键技术与产业化”项目已于7月27日顺利通过省科技厅专家组验收。这一项目填补了国内高频电路基板生产的空白，带动了国内印刷电路板行业和国内主板行业的发展，
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莱宝高科拟募17亿加码触摸屏
随着二级市场的大幅调整，不少公司的定向增发计划都面临夭折，但也有公司仍信心十足。莱宝高科今天推出了一份17亿元的定向增发融资计划，而24.69元/股的增发底价也较目前24.65元的公司股价略有上溢。据公告，莱宝高科
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东芝正式宣布8寸矽基板LED将于2012年10月量产
日本半导体大厂东芝株式会社(Toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国BridgELux合作的技术量产矽基板LED芯片，采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社，也就是该公司先前的8寸晶圆厂，预定于2012年10月开
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LED支架防湿气结构设计方案分析
一、液体流动基础知识流动液体的性质介于气体和液体之间。它一方面像固体，具有一定的体积，不易压缩;另一方面又像气体，没有一定的形状，具有流动性。流动液体由于惯性力，粘性力等影响，内部任意某处各个方向的压力
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日本PCB产量再现增长 软板下滑
根据日本电子回路工业会最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2012年5月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月上扬1.6%至135.8万平方公尺，扭转前月下滑态势，在过去4个月以来有3个月呈现增长；产
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日本PCB产量再现增长 软板下滑
根据日本电子回路工业会最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2012年5月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月上扬1.6%至135.8万平方公尺，扭转前月下滑态势，在过去4个月以来有3个月呈现增长；产
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日本大厂东芝正式宣布8吋矽基板LED将于2012年10月量产
日本半导体大厂东芝株式会社(Toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国Bridgelux合作的技术量产矽基板LED芯片，采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社，也就是该公司先前的8吋晶圆厂，预定于2012年10月开
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丹邦科技：COF基板的市场前景光明
深圳丹邦科技股份有限公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。 公司生产的FPC、COF柔性
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东芝正式宣布8吋矽基板LED将于2012年10月量产
日本半导体大厂东芝株式会社(Toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国BridgELux合作的技术量产矽基板LED芯片，采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社，也就是该公司先前的8吋晶圆厂，预定于2012年10月开
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世晶绿能采用凹杯散热专利技术
LED台厂世晶绿能(LEDDER)日前对外表示，该公司独有的圆弧型平底凹杯与散热鳍片发明全球专利技术及专有设备，已经成功打开控制高功率LED通往一般照明的大门。世晶绿能指出，这项技术受到德国LED大厂欧司朗(OSRAM)的关
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铼宝王鼎章：抢占AMOLED市场 新体制降低成本
作为台湾OLED面板的老企业而广为人知的铼宝科技（RiTdisplay）在从事无源矩阵型OLED(PMOLED)面板业务的同时，又开始涉足有源矩阵型OLED(AMOLED)面板业务。铼宝总裁兼首席执行官王鼎章表示，该公司一直专注PMOLED面板
