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中美晶Q3毛利率上看25%，今年营收将增百亿
硅晶圆大厂中美晶(5483)在Q2合并毛利率已大幅回升达21%以上的水平后，Q3毛利率续向上改善，法人估计，中美晶Q3毛利率将站上25%以上的水平，而在营收的部分，中美晶今年累计前8月的营收已达136亿元，超过去年全年11
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封装薄型化需求殷 创新封装内联机技术问世
为在合理的设计制造成本下持续提升半导体组件的性能，各种堆栈式封装已大行其道。然终端产品对于产品外观厚度的要求亦不容轻忽，因此芯片3D堆栈仍受一定限制。新型封装内联机技术的问世，可望在功能增加与封装厚度的
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Cree营收与获利创新高户外照明将为今后成长主要动能
Cree为美国LED大厂，其以7月~隔年6月为会计年度(以下简称年度)，2010年度(2009年第3季~2010年第2季)Cree营收与获利均创2006年度以来新高纪录，主因随全球LED供货自2009年下半起趋于吃紧，2010年度Cree营收、营业利益
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Cree营收与获利创新高 户外照明将为今后成长主要动能
Cree为美国LED大厂，其以7月~隔年6月为会计年度(以下简称年度)，2010年度(2009年第3季~2010年第2季)Cree营收与获利均创2006年度以来新高纪录，主因随全球LED供货自2009年下半起趋于吃紧，2010年度Cree营收、营业利益
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日月光 封装技术跃进
2010国际半导体展昨日登场，展出3D IC、先进封测、LED及绿色制程等先进技术产品。中央社／提供全球封测龙头日月光（2311）昨（8）日在半导体设备展，公开亮相首片先进的硅钻孔（TSV）封装技术晶圆，宣告以硅基板为
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进入3D IC时代 日月光宣示3大封装技术发展规画
台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010)开展，3D IC技术成为会场展示的重头戏之一。随着进入3D IC时代，封装厂如日月光等推动不遗余力。日月光集团研发中心总经理暨研发长唐和明表示，3D IC是未来半导体发展的主流趋
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日月光2.5D IC封装 后年接单
全球半导体封测龙头日月光研发长唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板为主的2.5D IC先进封装技术开发，预定二年后量产接单。这是日月光在铜制程后又一重大技术突破，也是国内首家宣布可承接先进制程封装时程
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韩国PCB国产化大幅提升
据南韩电子时报报导，原本自产率相当低的印刷电路板(PCB)和半导体用PCB原料，目前国产化已有大幅改善，斗山(Doosan)、乐金化学(LGChemical)、Innox等南韩企业纷纷将其产品国产化，甚至已可外销。据南韩电子回路协会(
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台耀铜箔厂展开新一波扩产计划 明年Q2投产
铜箔基板厂台耀日前宣布加码投资广东中山厂1000万美元，将用来进行下一波扩产动作。台耀表示，中山厂预计再增加40万张铜箔基板的月产能，最快将明年第二季投产。铜箔基板厂今年以来陆续展开新一波的扩产计划，包括联
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高功率LED的封装基板的种类
长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于一般树脂系基板，然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED元件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、
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缺料 硅晶圆抢抢滚多档亮灯涨停
多晶硅缺料，太阳能上游看好。报系资料照太阳能硅晶圆股今天电力充足，在上周多晶硅现货价站上每公斤70美元大关，缺料问题持续扩大，业界已有今年再攻100美元的声音传来，对上游硅晶圆厂的毛利率提升有利，今带动中美
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高功率LED的封装基板的种类
长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于一般树脂系基板，然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED元件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、
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联电入股兆远 深耕LED
经济日报／提供联电（2303）集团扩大发光二极管（LED）垂直整合，昨（23）日宣布，透过私募取得LED蓝宝石基板厂兆远科技（4944）5.75%股权，与晶电（2448）一起成为兆远股东，联电集团藉此在LED完成「一条龙」布局
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一种新型集成支架
摘要：本实用新型涉及一种LED集成封装支架，其组件包括金属基板、边框、引脚，金属基板上有若干个排成一定形状及深度的凹槽，同时金属基板被固定在边框内，并由引脚透过边框与外电路相连。采用这种集成封装支架来进行
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LTCC技术在SIP领域的应用
0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复
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为可挠式铺路 SMD将推塑料基板AMOLED
三星行动显示(Samsung Mobile Display；SMD)预计在2年内推出将主动式有机电激发光二极管(AMOLED)面板应用在塑料基板的产品。SMD正式量产AMOLED仅2年余，未来将进一步朝可挠式技术迈进，强化技术及市场领导权，并扩大
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GTSolar收购蓝宝石基板大厂CrystalSystems
太阳能电池与硅外延片生产设备大厂GTSolarInternational日前表示，已经收购蓝宝石基板与蓝宝石(Sapphire)制造商CrystalSystems，被LED产业重视。根据GTSolar方面的说法，CrystalSystems的蓝宝石处理技术能够与该公司
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TCL集团募资45亿投向8.5代线 全产业链提速
TCL集团今天发布公告称，公司采取非公开发行股票的方式发行了13亿股，发行价格为每股3.46元，本次发行新增的股份将于8月3日在深圳证券交易所上市。 公司本次发行募资45亿元，加上惠州市政府拨付的广东省政府给予
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中美晶:5年内再盖3座厂
中美晶董事长卢明光表示，随着太阳能产业景气从去年5、6月开始回升，公司已陆续完成内部工程和机器进驻，刚好赶上今年这波景气爆发的热潮。 图/美联社 中美晶董事长卢明光表示，随着太阳能产业景气从去年5、6 月开
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日月光景硕 6月业绩破表
封测大厂日月光（2311）及IC基板大厂景硕（3189）昨（6）日公布6月营收及第2季营收均创历史新高，主要受惠于高通、德仪等手机生产链芯片订单维持强劲。 展望第3季，虽然市场对景气复苏充满疑虑，但智能型手机及平
