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[导读]2010国际半导体展昨日登场,展出3D IC、先进封测、LED及绿色制程等先进技术产品。中央社/提供全球封测龙头日月光(2311)昨(8)日在半导体设备展,公开亮相首片先进的硅钻孔(TSV)封装技术晶圆,宣告以硅基板为


2010国际半导体展昨日登场,展出3D IC、先进封测、LED及绿色制程等先进技术产品。中央社/提供全球封测龙头日月光(2311)昨(8)日在半导体设备展,公开亮相首片先进的硅钻孔(TSV)封装技术晶圆,宣告以硅基板为主的2.5D IC封装技术已完备,并在二年后接单。日月光昨天同时公布旗下各主要封装技术的技术蓝图,除目前领先对手的铜制程,将再推进以铜柱体堆栈式封装(copper pillar POP)。备受各界注目的三维芯片(3D IC)封装技术,也预定在2014年完备、2016 年接单
图/经济日报提供量产,凸显对在先进封装技术大幅领先对手。
日月光研发长唐和明表示,2.5DIC封装技术,在二年后可对外接单生产,同时展出这套先进技术开发完成的晶圆及相关应用芯片,虽然芯片颗粒极细小,仍吸引半导体同业兢相围观及询问,日月光也派出多位研发人员说明,但严禁拍照。
唐和明表示,以硅基板为材料的2.5D IC,主要扮演半导体制程推向3D IC封装的过渡角色。他强调,因应手持行动装置走向轻薄短小,未来芯片制程持续推进到40奈米以下,将会面临极大瓶颈,藉由系统与芯片间的链接,以封装技术做整合是最适当的解决方式,不但可以协助半导体制程快速导入40奈米、甚至到2X奈米。
他调强调,3D IC未来绝对是半导体业的主流,但目前3D IC 距离量产时间仍有三到五年的时间,主要还是需要克服成本、设计、量产、测试及供应链等多项挑战。唐和明指出,使用硅基板的2.5D IC封装技术,将会成为短期内要过度到3D IC的主流封装技术,预定二年内就能达到量产阶段。
日月光昨天展出的2.5D IC,每颗长宽仅1.2公分,是颗应用在手机的应用处理器,虽然日月光不愿透露是与那家手机芯片厂合作开发,却说明日月光除了在省成本的铜制程大量吸订单,未来在高阶手机芯片领域,也将成为国际手机芯片大厂的重要战略伙伴。
受十一长假拉货提前启动,日月光8月合并营收173.13亿元,月增3%,年增107.4%;前八月合并营收1,180.91亿元,年增133.03%。至于新制程对日月光的贡献,法人认为,日月光即使二到三年后,导入2.5D及3D IC封装,初期营收占比也有限,倒是铜制程拉大和竞争对手差巨,可望让日月光享有较高毛利,在日月光股价被外资连番大卖后,未来股价有机会随8、9月回升。


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