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日月光重庆芯片项目投资增至200亿
我国台湾地区芯片企业日月光集团，在重庆的芯片生产项目总投资可能由原来的80亿元人民币增加至200亿元。 此前，重庆市经委等部门的吸引投资的任务分解表中，计划吸引日月光集团在渝投资的芯片项目的总投资为8
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LG Display将投资千亿筹建OLED生产线
据悉，韩国面板巨头之一的LG Display已经通过内部决议，将投资1000亿韩币建设一条新的AM OLED显示屏生产线，以加强自身在大尺寸OLED显示设备方面的制造能力。 LG Display的新OLED生产线选址在汗多京畿的PAJU地区。
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日月光重庆芯片项目投资增至200亿
日月光重庆芯片项目投资增至200亿
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PCB市场6月持平7月好转
面临年中盘点变量，印刷电路板（PCB）厂对于6月看法普遍保守，不过目前定单已可见到7月，预估，PCB厂6月营收可较5月小幅增加，第2季平均营收小幅回升5%左右大致符合预期。 至于进入第3季电子传统旺季，就目前看来
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友达光电10代线基板尺寸下半年敲定
中国台湾液晶面板制造商友达光电主席KYLee称，公司十代面板生产线的开工兴建时间至今还没有敲定，友达光电仍然在等待台湾当局帮助发现一块适合建立十代面板生产线的土地。 在日前举行的股东会议上友达光电主席表示，
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OLED比LED优势明显 但仍需完善技术
很多人都说OLED最终必然会取代LED成为下一代显示设备的选择，很多了解OLED的朋友也知道OLED在色彩的表现力和体积上相对LED更为小巧，结构简单，组成部件只有LED的30%左右，这让OLED早已成为显示设备厂商必争之地。
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PCB走向高密度精细化 四类产品最受关注
目前，PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板，PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”，最后，必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来，以印制光
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PCB走向高密度精细化 四类产品最受关注
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产业分析：台湾IC基板产业预测
根据预测，随着大型PC芯片制造商包括英特尔、AMD和Nvidia更多地采用多层板，以及无线芯片巨头如高通和博通更多地采用芯片级封装基板，这将促进台湾IC基板产业收入明年增加约30%。台湾的产业监管机构指出，预计大型芯
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环氧树脂印制电路板PCB向薄型化发展
电子产品的薄、轻、小型化不断发展促使环氧树脂印制电路板(PCB)的薄型化发展，这也使得基板材料追求薄型化，在覆铜板业中已成为研发、应用上的热点，并且这一热点将持续多年。在这种态势下薄型环氧—玻纤布基板成热点
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你必须关注的:PCB市场与技术发展解析
电路板(PCB">PCB)虽然难得成为台面上的主角，但事实上，电路板是提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件，小从手机、PDA，大到个人计算机，只要是电子产品，几乎都少不了PCB">
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PCB市场概观与材料技术发展
电路板（PCB）虽然难得成为台面上的主角，但事实上，电路板是提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件，小从手机、PDA，大到个人计算机，只要是电子产品，几乎都少不了PCB的存在
