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用于高功率发光二极管的覆铜陶瓷基板研究
过去几年封装型发光二极管的功率密度增加了，同时模块的寿命要求亦增加了。这样就带出了对改进基板导热性和可靠性的新要求，以超越标准FR4或绝缘金属基板。覆铜陶瓷(DCB)基板提供了较低热阻并且已成功应用于高功
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基于Hilbert分形结构的电子标签天线设计研究
经过仿真和实际测试，发现介质基板，封装材料的相对介电常数和材料的厚度对天线谐振频率点都有较大影响。即谐振频率点随着介电常数和基板厚度的增大而减小，对于分形天线，它们只影响谐振频点的下降，但不会影响各个谐振频点的相对位置。也就是说，分形天线具有多谐振点特征，但是多个谐振频率之间的关系是由分形的结构确定的，而不是由材料的介电常数和介质厚度确定的。相对介电常数和材料的厚度对天线的辐射方向图和天线增益不产生影响， 这种性质也可用于天线小型化的设计中。
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台湾封装测试厂：旺季不会太令人兴奋
台湾封装测试厂第二季营运表现差强人意，一线大厂如日月光、硅品、京元电等季增率约5％符合预期，LCD驱动IC封测则意外衰退。封测厂对第三季展望仍保守，在订单能见度不高下，除了IC基板厂营收季增率高于10％，其余落
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同欣电LED陶瓷基板获外企订单业绩将在第三季强劲成长
同欣电LED陶瓷基板因接获日系及欧系客户订单，业绩贡献度将会在第三季度强劲成长。法人预估，同欣电第三季度的营收季度增幅度将可超过四成，届时毛利率与获利都将可以大幅提升，单季度EPS挑战1元。 同欣电指出，为了
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日本东京大学开发出弯曲超薄OLED屏幕
5月11日，由东京大学教授染谷隆夫等组成的研究小组，日前开发出一款如橡胶板一般能够弯曲伸缩的有机EL屏幕。 这款有机EL屏幕为四方形，厚0.7毫米，硅酮胶基板上配置有256个约5毫米四方的薄有机EL素子。 据介绍，有机
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友达计划2010年开建11代线 投资超300亿
4月27日，友达CEO陈来助透露，友达计划在2010年时动工兴建11代线，到2012年时开始少量生产，新的工厂选址在台湾省彰化，规划投资额度将在300亿人民币以上。 陈来助表示，友达希望能超越目前夏普的10代线，因此目前直
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SiC元件普及还需突破三大障碍
SiC元件普及还需突破三大障碍 SiC元件价格下降的前景虽然看到，但要确保SiC元件普及，还需解决三大课题。即①进一步提高SiC元件的性能；②改善SiC基板的品质；③开发可充分发挥SiC元件优点的周边技术。 在①的元件
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基于ETX模块接口扩展基板电路的实现
基于ETX模块接口扩展基板电路的实现
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江苏长电科技与Sigrity公司宣布建立合作伙伴关系
江苏长电科技股份有限公司（“长电科技”）和美国Sigrity公司宣布，长电科技将与Sigrity合作，采用Sigrity公司的封装设计及仿真平台，用于长电科技未来封装产品的设计及仿真。 做为中国著名的集成电路封装生产基地
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积极布局 LGD 8.5代线3月份量产
4月17日消息，韩国面板厂LGD昨日法说会对第二季出货释出25％到29％的乐观成长预期，让市场对未来的走势吃下一颗定心丸。同时来自相关设备厂商的讯息也显示，LGD旗下的8.5代线量产布局异常积极，3月份才量产，可能在
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上广电财务危机 台设备厂尚无遭波及消息传出
4月3日消息，上广电传出财务危机，包括广运机械、阳程科技等，今天业者表示并没有遭到拖累；不过，对于台湾设备厂目前积极争取的包括天马、彩虹等扩厂案，则采取更为审慎的态度。 阳程科技副总经理林建平指出，目前
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台湾南亚冲刺大陆电子材料版图
南亚近年耕耘大陆，成效稳定发挥;有鉴景气低迷，市场淘汰赛启动，南亚扩建大陆电子材料版图，持续挺进。南亚总经理吴嘉昭表示，目前大陆共有铜箔厂，昆山、惠州铜箔基板厂，及玻纤布3厂的扩产计画执行，预计今年底、
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经济不景气 PCB产业淘汰赛愈演愈烈？
铜箔基板厂表示，日前已有上柜公司弘捷（6101）出现资金缺口，现阶段银行对厂商放款条件趋严，今、明两年，PCB产业淘汰赛将会加剧。 PCB厂今年以智能型手机、NB板以及环保基材，为主要的转型趋势，第一季虽然有急
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报告称09年台湾集成电路基板业产值将仅增2%
1月20日消息，据台湾媒体报道，集成电路基板市况下滑，台湾经济研究院(台经院)的最近一份景气报告分析，去年的成长率已明显趋缓，今年年增率恐怕仅2%，但台湾地区的全球市场占有率可望微幅攀升至30.5%，稳做全球第二
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美国Cree新型LED封装专利公开
美国LED大厂Cree向美国专利商标局(USPTO)申请的20080272386号专利，已于11月公开，内容是使用激光剥削或切削(laserablationorsawing)技术直接在碳化硅(SiC)基板上刻出凹槽(trenches)，再利用旋转涂布法将半导体纳米
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超弯曲OLED现身 下一步有机会朝可卷式开发
台湾在软性显示器方面的发展再进一步，工研院18日发表多款软性显示器技术，其中以1款4.1吋的主动式有机电机发光显示器(AM OLED)，采用塑料基板，厚度仅0.2公分，弯曲半径小于1.5公分，工研院显示中心主任程章林表
