处理器
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处理器速度提升推动40GbE向前发展
现在行业正处于40 GbE网络升级过程中。到目前为止，早期应用主要集中在云计算和大型服务提供商、企业、教育和政府数据中心，但是将来肯定会有广泛的应用。正如以前一样，每一个以太网标准都是由于IT技术发展的需求推
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爆料：小米3S/3A四月米粉节20万台抢购（附配置价格详解）
国内智能手机市场惨烈的竞争，似乎使得厂商们都加快了产品的更新换代速度。尽管电信版小米3手机尚未面市，但却已经传了会有小米3升级版小米3S的消息。日前，来自微博上知情人士的最新爆料称，小米3S手机已经在内测，
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红米电信版正式发布：处理器变骁龙400
就在我们认为电信版红米手机在2月中旬上市无望的时候，今天，小米正式发布了电信版红米手机。令人意外的是电信版红米手机直接命名为红米手机1S电信版，从命名上我们就不难看出其配置做出了升级，事实上也是如此。硬件
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黑莓或于今年9月发布八核64位处理器新机
据外媒2月13日报道称，业内有关黑莓八核处理器手机的传言得到证实，这款手机或将于今年9月发布，而不是此前预计的2015年。据可靠消息，这款机器将配64位处理器，支持OpenGL3。该技术的引用将提升手机的图像渲染能力，
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英特尔将推15核至强处理器 集成43亿晶体管
英特尔近日公布了一些即将发布的15核心“IVYtown”至强处理器的细节，这款处理器将集成43.1亿个晶体管，面向高端服务器。“Ivytown”将成为至强E7产品线的一部分，可能会在下周发布。更多的细节会在下周一召开的旧金
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联发科4G八核处理器MT6595手机Q3上市
联发科（MTK）近日宣布推出4G LTE版八核智能手机处理器MT6595，上半年开始终端厂商送样测试，预计搭载八核处理器的4G手机将于第三季度上市。 MT6595将同时支持LTE-FDD与TD-LTE网络，最高支持150Mbps下载
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AMD正在打造新一代的双芯显卡：已经能开机了
双芯显卡是实力的象征，是发烧友的终极追求，但同时也对设计能力要求甚为苛刻。近来陆续有传闻称，AMD、NVIDIA都在打造新一代的双芯显卡，都准备再“烧”一把。AMD的会采用两颗Hawaii XT GPU核心，也就是R
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联发科LTE八核MT6595将助力4K/2K视频普及
联发科今天发布了世界首款LTE八核处理器——MediaTekMT6595，该处理器支持4GLTE网络，4K/2K视频录制或播放。据了解，MT6595有点与联发科首款八核处理器类似，不同的是，后者采用了8枚Cortex-A7处理器，而MT6595则是采
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日媒：1991年制造一部iPhone5S需花1800万元
据RecordJapan网站2月10日报道，想象一下，如果在红白机时代制造一部iPhone智能手机需要花多少钱呢？近日，海外科技媒体网站“TechPolicyDaily.com”就对1991年制造一部iPhone5S需要花费的成本进行了推算，
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台积 Q2营收看增二成
安谋国际（ARM）昨（11）日宣布，推出全新采用28纳米制程的Cortex-A17处理器架构，预估第2季起将获合作伙伴开始导入量产，下半年产品开始问世，明年成为行动装置主流核心芯片，为晶圆双雄台积电（2330）、联电28纳米
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三星Galaxy S5新八核处理器揭秘
21ic电子网讯：三星下一代机皇Galaxy S5目前已经是蓄势待发了，但关于其配置到目前为止还是众说纷纭，尤其是处理器，究竟能不能用上三星自己的64位处理器暂时还没有一个明确的说法。此前曾有消息称三星将会有针对各个
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三星新八核处理器曝光 性能增60%
三星下一代机皇Galaxy S5目前已经是蓄势待发了，但关于其配置到目前为止还是众说纷纭，尤其是处理器，究竟能不能用上三星自己的64位处理器暂时还没有一个明确的说法。此前曾有消息称三星将会有针对各个地区和运营商推
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苹果A8处理器后段供应链 艾克尔、星科金朋、日月光分食
苹果(Apple)次世代A8处理器确定在台积电20奈米制程代工，预计第2季正式投片，近期后段封测协力厂亦逐渐浮上台面，除了台积电替苹果提供Turnkey服务，独得中段晶圆凸块(Bumping)全数订单，后段晶片封装则由专业封测厂
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可穿戴科技中的ARM架构处理器盘点
半导体知识产权商ARM在上周举行的ARM年度科技大会上宣布，正式从移动处理系统进军可穿戴科技领域，甚至可能进一步延伸至数据中心服务。接下来，本文将展示由应用微电路公司
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ARM发布SBSA标准 抢攻服务器市场添助力
安谋国际(ARM)架构伺服器发展再添新动能。安谋国际日前针对ARMv8-A64位元处理器，发布全新的伺服器基础系统架构(ServerBaseSystemArchitecture,SBSA)规格，期解决目前ARM架
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苹果20纳米A8将采封装体叠层技术
据报AmkorTechnology和STATSChipPAC两家公司，将负责下一代苹果采用的A8处理器的封装订单，每家公司获得4成订单，而另外的2成将由AdvancedSemiconductorEngineering负责。苹果A8芯片将采用封装体叠层技术(PoP)SoC解决
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苹果20纳米A8芯片将采用封装体叠层技术
台湾媒体DigiTimes报道，Amkor Technology和STATS ChipPAC，将负责下一代苹果采用的A8处理器的风光，每家公司获得4成订单，而另外的2成将由Advanced Semiconductor Engineering负责。苹果A8芯片将采用封装体叠层技术
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苹果20纳米A8将采封装体叠层技术
据报Amkor Technology和STATS ChipPAC两家公司，将负责下一代苹果采用的A8处理器的封装订单，每家公司获得4成订单，而另外的2成将由Advanced Semiconductor Engineering负责。苹果A8芯片将采用封装体叠层技术(PoP)So
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富士康或收购虹晶科技 自做移动处理器
21ic通信网讯，业内消息称，富士康正在计划收购台湾ic设计公司虹晶科技(socle technology)，有望借此在移动处理器领域打开突破口。长久以来，富士康就是代工制造的代名词，但越来越陷入人作嫁衣的尴尬境地，在整个产
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新规格超亮眼 移动处理器实现PC级视觉震撼
移动设备影像功能将展现全新风貌。游戏开发商将产品研发重心从PC转移至移动设备后，已掀动一波平板和手机推升影像处理能力的设计风潮，激励芯片商纷纷扩展多核心绘图处理器（GPU）技术及解决方案阵容；其中，辉达（N
