苹果A8处理器后段供应链 　艾克尔、星科金朋、日月光分食

苹果(Apple)次世代A8处理器确定在台积电20奈米制程代工，预计第2季正式投片，近期后段封测协力厂亦逐渐浮上台面，除了台积电替苹果提供Turnkey服务，独得中段晶圆凸块(Bumping)全数订单，后段晶片封装则由专业封测厂艾克尔(Amkor)、星科金朋(STATS ChipPAC)和日月光分食订单，打破业界原本预期由日月光通吃订单情况。不过，相关业者对于订单事宜均未发表看法。
苹果自2012年起便开始策划将应用处理器转往台积电生产，预计2014年下半推出的次世代A8处理器，确定移往台积电南科厂Fab 14采取20奈米制程量产，根据台积电所释出产能进度，业界推测苹果A8晶片将于第2季投片量产，第3季放量，第4季对于台积电营收贡献度将明显增加，初估20奈米制程将贡献台积电总营收超过20%。半导体业者指出，台积电拥有Turnkey Solution优势，得以囊括苹果前段晶圆制程、中段晶圆凸块制程订单，台积电在南科厂原本即有15万片凸块产能，苹果可能基于成本及晶圆测试流程便利性，遂选择在台积电一并完成晶圆凸块制程。至于后段晶片封装，苹果A8应用处理器仍采用多重晶片堆叠封装(Package on Package；PoP)，将Mobile RAM、处理器等纳入单一封装，半导体业者透露，苹果在维持多重供应源的代工策略下，包括艾克尔、星科金朋及日月光将瓜分后段订单，且从晶片厂维持三家后段合作伙伴可能采取固定配比惯例推测，三家封测厂量产初期订单分配将分别是4成、4成及2成比重。值得注意的是，业界原本预期日月光将成为A8应用处理器转单最大受惠封测厂，甚至可望通吃全数订单，然三家封测厂优先次序及可能订单配比传出后，却打破业界预期。半导体业者指出，日月光为苹果在高雄预留专属生产基地，静待A8订单，然日月光在量产初期的订单配比反而可能偏低。不过，目前距离苹果A8处理器真正量产仍有一段时间，业界认为现阶段订单仍是暂时性的配置，后续日月光将祭出补救措施，全力在第2季20奈米进入量产后重拾苹果订单，但能否奏效仍有待观察。