本文为2007硅谷AsiaPressTourⅡ报道系列 结构ASIC以后来者的姿态出现在嵌入式系统市场,建立一个完整的生态体系是它能否得到认可的关键。 2007年11月26日,结构ASIC的倡导者eASIC和Tensilica公司共同宣布达成合作协
AMD证实巴塞罗那四核处理器存在缺陷
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)发布了其PCTV系列中的两个全新成员:SAA7164BE和SAA7163AE。
AMD与IBM合作研发的45纳米处理器已经完成了纸上谈兵阶段,将于明年开始量产。拥有45纳米技术的不只英特尔、AMD和IBM,还有台积电、高通、三星和东芝,只不过他们还都没有像英特尔一样达到量产。继本月16日英特尔公司
台积电为AMD代工处理器日期将提前 敲定明年
AMD回应45纳米核战 明年量产不落后英特尔
AMD再挑真假四核口水战 批驳英特尔45纳米
英特尔新处理器被指过渡品 用户等待Nehalem
11月12日消息,据国外媒体报道,英特尔公司打算在周一推出最新一代处理器,公司将以精确的新工艺开展大规模生产,新一台45纳米制造工艺可将多达40%的晶体管放入芯片。 全球最大半导体制造商将开始销售16款新微处理器
据国外媒体报道,英特尔计划于本周一推出新一代处理器。英特尔新型处理器采用了45纳米生产工艺,晶体管数量比上一代产品增加了40%。与此同时,新型处理器还采用了新材料,以解决电泄漏的问题。 英特尔将于周一发布1
英特尔即将发布45纳米处理器
Tensilica公司发布业界最小32位可授权处理器–钻石标准处理器106Micro。
英特尔安腾处理器采用“内核级锁步”技术
新款钻石标准处理器106Micro(Tensilica)
从国外媒体处获悉:世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前发布了九月份全球芯片市场的统计数据。数据显示,九月份芯片销售比八月份环比增长了5%。 九月份,全球半导体市场容量为226亿美元,比去年同期增长了5.9%。 今
日前,中国工程院院士、中科院计算技术研究所所长李国杰撰文称,龙芯2号系列的升级产品——龙芯2F系统芯片(SoC)今年7月底流片成功,经过两个月的严格测试,没有发现任何设计错误,现已正式定型。根据与计算所签订的有