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[导读]本文为2007硅谷AsiaPressTourⅡ报道系列 结构ASIC以后来者的姿态出现在嵌入式系统市场,建立一个完整的生态体系是它能否得到认可的关键。 2007年11月26日,结构ASIC的倡导者eASIC和Tensilica公司共同宣布达成合作协

本文为2007硅谷AsiaPressTourⅡ报道系列


结构ASIC以后来者的姿态出现在嵌入式系统市场,建立一个完整的生态体系是它能否得到认可的关键。

2007年11月26日,结构ASIC的倡导者eASICTensilica公司共同宣布达成合作协议,eASIC将在其免掩膜费和无订货量限制的Nextreme系列产品中免费向客户提供Tensilica的标准钻石微处理器以及DSP内核,双方并未透露具体的授权费用。

eASIC公司CEORonnieVasishta在接受记者采访时表示,自从2000年前后的网络泡沫之后,来自新兴公司的芯片设计数量急剧减少,主要原因是由于成本因素。一方面小公司没有足够的财力去支持这些设计,从另一方面看,即使是实力雄厚的大公司设计数量也在减少。这种高成本设计正在阻碍产业中的技术创新。

结构ASIC的灵活性正好可以弥补当前占市场主流的ASIC和FPGA所难兼顾的市场需求。eASIC的技术Nextreme独特之处在于采用混合定制方法。设计逻辑采用基于SRAM的可编程查寻表LUT,如同FPGA,在上电之后通过比特流来定制。另一方面,连线路由是在工厂里面通过单一过孔层来定制。这种单一过孔层可以不需要昂贵的掩模生产,而采用直接写e光束(Direct-WriteeBeam)来实现。大规模生产时候,也可以采用单层掩模。其他ASIC技术和FPGA在实现逻辑单元编程和布线路由时要么都采用掩模,要么都采用LUT。

eASIC的Nextreme象FPGA那样用比特流编程逻辑单元,象标准单元技术那样用金属连接实现布线路由。因此,获得了双方的长处:类似FPGA的低开发成本,短制作周期,灵活性;类似标准单元ASIC的高密度、高性能和低单价。

Tensilica的处理器提供了多种选择,从低功耗、小体积的32位控制器,到高性能的DSP,甚至是多功能音频处理器。近日发布的第二代钻石系列处理器提供更多新特性,包括增加的乘法和除法运算单元、对硬件进行优化以降低30%的存储器功耗以及可选的基于AXI的AMBA总线转接桥。

结构ASIC正在得到处理器IP公司的青睐。在和Tensilica合作之前,eASIC已经在Nextreme90nm系列产品中应用了ARM926EJ处理器。在当时双发的协议声明中表示,这次合作是首次将32位处理器内核应用在可配置结构上。

eASIC的Nextreme结构图

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