1、中国集成电路市场增速继续放缓,08年半年仅增11.8% 2008年上半年中国集成电路市场销售额为2923.9亿元,同比增长11.8%,虽然仍然维持在10%以上的增长率,但增速已是连续第5年下降。2008年上半年是近五年来市场增长
30年来全球最严重的金融风暴来临,与2000年时网络泡沫破裂不同,此次涉及到全球范围,包括美,日,英,德等几乎无一能幸免。而且风暴延续多久目前尚难定论。 对于半导体业的影响有两点己经达成共识:今年感恩、圣诞
读/写存储器RAM7489组成的延时电路图:
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台湾封测厂商南茂科技(ChipMOS Technologies)称将削减在上海封测工厂Modern Mind Technology上的资本投入。ChipMOS原本计划对该项目注入2.5亿美元。公司称7月经上海对外经济贸易委员会批准,将该项目投资降至1.3
根据SEMI近期发布的World Fab Forecast报告,报告显示2008年半导体设备支出将减少20%,而2009年将获得超过20%的反弹,主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目,2009年还有
为了防止与台湾母公司日月光半导体出现同业竞争,日月光半导体(上海)有限公司将主要以半导体封装材料业务在A股上市,而台湾主业主要集中在封装测试。《第一财经日报》昨天从台湾地区日月光集团获悉上述消息。日月光半
WSTS(世界半导体贸易统计协会)日前发表了2008年的春季预测,认为今年世界半导体市场将温和增长4.7%,达2676.96亿美元。比它去年秋季预测的9.1%大幅下调了4.4个百分点,2007年的增长率也从原来的3.8%向下微调至3.2%。