芯片设计的进度经常估不准,连带影响芯片的开发成本、芯片的上市时间、及上市后的销售。许多芯片投制商(ASIC Supplier)会用总项目管理数据库来估算芯片投制设计的进度。同时绝大多数的进度估算都认为,投制设计完成
X5045是一种集看门狗、电压监控和串行EEPROM 三种功能于一身的可编程控制电路.特别适合应用在需要少量存储器,并对电路板空间需求较高场合,X5045具有电压监控功能,可以保护系统免受低电压的影响,当电源电压降到允许范
数据总线32位,可扩充到64位。 可进行突发(burst)式传输。 总线操作与处理器-存储器子系统操作并行。 总线时钟频率33MHZ或66MHZ,最高传输率可达528MB/S。 中央集中式总线仲裁 全自动配置、资源分配、PCI卡内有
世界领先的低能耗半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation和主要的UHF无线射频识别 (RFID) 产品供应商深圳市模块科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) 宣布建立技术合作伙伴关系。在双方合
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世界领先的低能耗半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation和主要的UHF无线射频识别 (RFID) 产品供应商深圳市模块科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) )) 宣布建立技术合作伙伴关系。在双
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许多设计需要FIFO弹性缓冲器,在不同时钟速率的次系统和通道的需求中形成桥梁。然而,在某些应用中,需要FIFO缓冲器实现数据转换。一个例子是,通过FIFO缓冲器,将8位ADC连接到16位数据总线的微处理器(图1)。不幸地,
21IC讯 Ramtron International Corporation和深圳市模块科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) 宣布建立技术合作伙伴关系。在双方合作下,Ramtron和模块科技将增强后者的标准RFID阅读器硬件,以期支持Ramtron速
存储器有两种组织方式(图2):①组合像素法(Packed Pixel Method):即画面上每个像素的所有位均集中存放在单个存储体中;②位平面法(Bit Plane Method):即像素的每一位各自存放在不同的存储体中。由于使用了多个存储体
以MC68332平台为基础的ISP方案设计
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)昨(26)日宣布,与Rambus共同发表双方合作开发的28纳米两款独立存储器架构式矽测试芯片。 格罗方德是台积电(2330)竞争对手之一,28纳米进度下半年预计进入量产。 格罗方德
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)昨(26)日宣布,与Rambus共同发表双方合作开发的28纳米两款独立存储器架构式矽测试芯片。 格罗方德是台积电(2330)竞争对手之一,28纳米进度下半年预计进入量产。 格罗
1 概述行驶记录仪的主要数据包括事故疑点和行驶状态数据。其中,事故疑点数据是记录仪以不大于0.2s的时间间隔持续记录并存储停车前20 s实时时间所对应的车辆行驶速度及车辆制动状态信号,记录次数至少为1O次:行驶状
因应台积电明年积极布建20纳米制程产能并跨及3D IC封测,国内封测双雄日月光(2311)、矽品及存储器封测龙头力成,下半年起也积极抢进3D IC封测,布建3D IC封测产能。 台积电决定在20纳米制程跨足后段3D IC封测,
TCP/IP是一种基于OSI参考模型的分层网络体系结构,它由应用层、运输层、网络层、数据链路层、物理层组成。各层之间消息的传递通过数据报的形式进行。由于各层之间报头长度不一样,当数据在不同协议层之间传递时,对数
在智能手机和平板电脑市场稳好增长的驱动下,包括NAND和NOR闪存、NAND嵌入式多媒体卡(eMMC——embedded multimedia card)和移动DRAM在内的移动存储器近年已成为存储器市场的增长引擎,如果消费者对智能
台湾封测三雄日月光(2311)、矽品(2325)与力成(6239)6月及第二季营收全都出炉,由于晶圆代工厂、IC设计厂及整合元件(IDM)大厂释出订单加温,第二季营收均较首季成长,顺利走过“五穷六绝”考验,展望第三季,在多家智
据IHS iSuppli公司的NAND闪存动态简报,尽管超级本领域使用的固态硬盘(SSD)不断增加,但与NAND闪存供应商相比,专门生产快速SSD的厂商却处于劣势。NADN闪存供应商拥有广阔的市场以及令人生畏的内部产能。 今年专业SS
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