存储器
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存储器带宽瓶颈突破：HBM3与GDDR7的技术对比分析
在人工智能训练、实时图形渲染与科学计算领域，存储器带宽已成为制约系统性能的核心瓶颈。HBM3与GDDR7作为当前显存技术的两大巅峰之作，分别通过三维堆叠与信号调制技术的突破，为不同应用场景提供了差异化解决方案。本文从架构设计、性能参数、应用场景及生态布局四个维度，深度解析两种技术的竞争格局与演进方向。
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铁电存储器（FeFET）的物理机制，极化翻转、非易失性逻辑的突破
传统存储器技术逼近物理极限，铁电场效应晶体管(FeFET)凭借其独特的极化翻转机制与非易失性逻辑特性，成为突破冯·诺依曼架构瓶颈的关键技术。FeFET通过将铁电材料集成至晶体管栅极，实现了存储与逻辑功能的深度融合，其物理机制涵盖从原子级极化调控到器件级非易失性操作的完整链条。
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数据中心存储器架构：全闪存阵列与持久化内存（PMEM）
数字化转型与人工智能技术驱动，数据中心存储架构正经历从传统磁盘阵列向全闪存与新型内存技术的深度变革。全闪存阵列(AFA)凭借亚毫秒级延迟与高IOPS性能重塑存储性能基准，而持久化内存(PMEM)则通过填补DRAM与SSD之间的性能鸿沟，重新定义了近内存计算范式。这两大技术的演进路径，不仅反映了存储介质的技术突破，更揭示了数据中心在容量、性能与成本平衡中的创新逻辑。
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存储器纠错码（ECC）的硬件加速实现与可靠性提升
AI算力与数据中心规模持续扩张，存储器纠错码(ECC)技术已成为保障数据完整性的核心防线。从硬件加速架构到算法优化，ECC技术正通过多维度创新，将内存错误率降低至每万亿小时1次以下，为关键任务系统提供接近零故障的可靠性保障。
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存储器供应链安全，晶圆代工和封测的国产化替代路径
存储器供应链安全已成为国家战略的核心命题，从晶圆代工到封装测试，中国存储器产业正通过关键环节的技术突破与生态重构，走出一条从“受制于人”到“自主可控”的替代之路。这条路径不仅关乎产业安全，更承载着数字经济时代的技术主权。
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存储器封装技术，2.5D到3D异构集成的散热与信号完整性
AI算力需求爆炸式增长，存储器封装技术正经历从2.5D到3D异构集成的范式变革。这种变革不仅重构了芯片间的物理连接方式，更对散热设计与信号完整性提出了全新挑战。本文从封装架构演进、散热机制创新与信号完整性保障三个维度，解析新一代存储器封装技术的核心突破。
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存储器安全技术，硬件加密与可信执行环境（TEE）
数据成为核心生产要素的时代，存储器安全技术已成为保障数字资产隐私与完整性的关键防线。从早期基于硬件的加密引擎到现代可信执行环境(TEE)的生态构建，存储器安全技术经历了从单一防护到体系化协同的演进。本文从硬件加密引擎、存储器控制器安全增强、到TEE架构设计三个维度，解析存储器安全技术的核心突破与应用场景。
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数字信号处理器的设计有哪些非常复杂过程
存储器是一种用于存储数据的集成电路。存储器的架构可以分为静态随机存取存储器(SRAM)和动态随机存取存储器(DRAM)等类型。
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TrendForce集邦咨询: 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，年增3%
May 13, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor(安靠)维持领先地位，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场格局构成了强大的挑战。
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如何使用RPi Pico调试AMD FPGA AXI设计
像任何行业帮助开发可编程逻辑应用程序一样，我们使用标准接口来实现重用和简化设计。在FPGA开发中最流行的接口是Arm可扩展接口(AXI)，它为开发人员提供了一个完整的高性能，如果需要的话，还可以缓存相干存储器映射总线。
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嵌入式系统开发流程是怎样的？开发应避免易失存储器分配
在这篇文章中，小编将对嵌入式系统的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
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物联网ram继承PSRAM的积极特性
PSRAM，作为一种融合了动态随机存取存储器(DRAM)高密度特性与静态随机存取存储器(SRAM)易用性的存储技术，其重要性不言而喻。从结构上看，PSRAM 内部主要由 DRAM 存储单元负责数据存储，SRAM 接口电路将 DRAM 的操作转换为外部系统可识别的 SRAM 操作模式，刷新控制电路则自动执行 DRAM 的刷新操作以确保数据完整性。这种独特的架构设计赋予了 PSRAM 一系列出色的技术特点。
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TrendForce集邦咨询: 国际形势变化带动拉货潮，预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大
April 17, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期国际形势变化已实质改变存储器供需方操作策略。TrendForce资深研究副总吴雅婷表示，由于买卖双方急于完成交易、推动生产出货，以应对未来市场不确定性，预期第二季存储器市场的交易动能将随之增强。
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意法半导体推出创新的、带有可改变存储配置存储器的车规微控制器解决方案，确保满足下一代汽车的未来需求
2025年4月17日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出内置xMemory的Stellar车规级微控制器。xMemory是Stellar系列汽车微控制器内置的新一代可改变存储配置的存储器，可彻底改变开发软件定义汽车 (SDV) 和升级电动汽车平台的艰难过程。
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爱发科发布多款半导体制造利器，引领先进制程技术革新
2025年3月27日，Semicon China 2025期间，全球领先的真空设备制造商爱发科集团正式推出三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX、针对12英寸晶圆的集群式先进电子制造系统uGmni-300以及离子注入系统SOPHI-200-H。此次发布的产品以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及封装等关键领域，助力客户实现技术突破与产能升级。
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Kulicke & Soffa 推出全新垂直线焊解决方案，市场领先地位继续扩大 ATPremier MEM PLUS™进一步提高存储器封装密度
新加坡—2025年3月26日—Kulicke and Soffa Industries，股份有限公司(NASDAQ:KLIC)(“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我们”或“公司”)宣布推出适用于大容量存储器应用的ATPremier MEM PLUS™。
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TrendForce集邦咨询: 英伟达GB300芯片多项设计规格将全面提升，预估3Q25后整柜系统将逐步扩大出货规模
March 18, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供应链调查，预期NVIDIA(英伟达)将提早于2025年第二季推出GB300芯片，就整柜式Server系统来看，其计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升，因此，ODM需要更多时间进行测试与执行客户验证。观察供应链近期动态，GB300相关供应商将于今年第二季陆续规划设计作业，其中，预估GB300芯片及Compute Tray(运算匣)等将于5月开始生产，ODM厂进行初期ES(Engineering Sample)阶段样机设计;预期第三季待机柜系统、电源规格设计、SOCAMM等陆续定案及量产后，GB300系统可望逐步扩大出货规模。
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当前存储器和新兴非易失性存储器技术的特点
在数字化信息飞速增长的时代，存储器作为数据存储与读取的关键载体，其性能与特性对各类电子设备及系统的运行效率起着决定性作用。从广泛应用的传统存储器，到崭露头角的新兴非易失性存储器技术，每一种都在存储领域中占据着独特的地位，展现出各异的特点。
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为什么片内 RAM 大的 DSP 效率高
在数字信号处理(DSP)领域，数字信号处理器(DSP)的性能表现直接关系到各类应用的效果。而片内随机存取存储器(RAM)的大小，是影响 DSP 效率的一个至关重要的因素。拥有较大片内 RAM 的 DSP 在数据处理能力、程序执行速度以及系统整体性能等方面，都展现出明显的优势，下面我们将深入探讨其中的原因。
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单片机的应用及其重要性分析
单片机是一种集成度很高的微型计算机，其核心由微处理器、存储器和输入输出接口组成。单片机的应用领域广。
