上海,2011年2月21日?富士通半导体(上海)有限公司宣布参加将于2月24至26日在深圳会展中心举行的第十六届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China2011),向业界展示其涵盖了汽车电子、消费电子、无线通讯、电源管理
富士通半导体(上海)有限公司宣布参加将于2月24至26日在深圳会展中心举行的第十六届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2011),向业界展示其涵盖了汽车电子、消费电子、无线通讯、电源管理、存储等领域的全套
Tensilica日前宣布,富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议,授权富士通使用音频、基带DSP(数字信号处理器)和数据处理器(DPU)IP核,Tensilica DPU IP核结合了高性能DSP和嵌入式控制处理器的功能,在相同
Tensilica日前宣布,富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议,授权富士通使用音频、基带DSP(数字信号处理器)和数据处理器(DPU)IP核,Tensilica DPU IP核结合了高性能DSP和嵌入式控制处理器的功能,在相同的功
日前,富士通个人电脑宣布,正式委任伟仕控股有限公司(以下简称伟仕)为其中国国内授权代理商。伟仕控股从2010年7月开始投入富士通LCD显示器和键鼠产品在中国国内市场的销售及业务拓展,其在北京,上海,广州,深圳
一、2010年景气一般持稳 与出口实绩同行 据中国机电产品进出口商会和产业在线近日发布的2010年第四季度中国家电出口景气指数报告显示,2010年家用空调出口景气指数基本在“一般”向好区间运行,第一至第四季度景
物联网,作为当今最炙手可热的时代发展的关键词已经逐步应用于我们的生活。据预测,物联网将作为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮改变我们的生活方式。物联网时代的来临,对专业人才的培养带来了新
物联网,作为当今最炙手可热的时代发展的关键词已经逐步应用于我们的生活。据预测,物联网将作为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮改变我们的生活方式。物联网时代的来临,对专业人才的培养带来了新
物联网,作为当今最炙手可热的时代发展的关键词已经逐步应用于我们的生活。据预测,物联网将作为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮改变我们的生活方式。物联网时代的来临,对专业人才的培养带来了新
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有的强大竞争力。H20D
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有的强大竞争力。 H
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有的强大竞争力。H20D
富士通半导体(上海)有限公司日前宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有的强大竞争力。H20D
据《日本经济新闻》报道称,日本电子制造商富士通计划于2011和2012年在印度和中国发布智能手机,努力打入海外移动市场。富士通于20世纪70年代进入中国,在通信、计算机、软件开发、半导体以及高新技术的研究开发等领
12月23日消息,据国外媒体报道,据《日经产业新闻》报道,日本电子产品厂商富士通将在2011和2012年在印度和中国发布它的智能手机以便打入海外移动市场。富士通总裁山本正已(Masami Yamamoto)说,富士通的产品将包括
日本东京2010年12月20日电 /美通社亚洲/ -- 富士通 (Fujitsu) 已经决定由领先的移动软件开发商 SPBSoftware 来为新的富士通安卓系统 REGZA Phone T-01C 设备改善用户界面和拓展功能。这款新的智能手机在设计中将智能
虽然业界的关注目光都投向了以iPad为代表的新一代平板机,但由微软提出,更加接近笔记本概念的另 一种“平板电脑”Tablet PC也还并未消亡。富士通的新款机型LifeBook T580日前就在美国市场开卖。 LifeBoo
日本东芝(Toshiba)与南通富士通于2010年4月成立合资无锡通芝公司,初期东芝半导体(无锡)出资80%、南通富士通出资20%,但数年后南通富士通将持过半股份,未来将可获得东芝及其子公司等日系高阶封测订单。 中资苏州
工研院(IEK)产业分析师陈玲君指出,中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动,其实力不容小觑,尤其中国江苏长电在2009年正式挤进全球前十大封测厂,也有越来越多国际记忆体IDM逐步与中国合作,可以看出来,中国本土IC封
据日经新闻报导,富士通(FujitsuLtd.)集团旗下半导体子公司富士通半导体(FujitsuSemiconductor;原名为富士通微电子)计划于今(2010)年内将采用先端半导体封装技术的日本三重工厂部份生产设备移至中国大陆相关公司&ldq