富士通
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Tensilica宣布与富士通签署战略投资协议
Tensilica宣布与富士通签署战略投资协议
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富士通半导体针对RAID应用的USB 3.0-SATA控制芯片获得USB-IF合格证书
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性测试，并获得USB3.0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30 与MB86C31两个系列产
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富士通半导体USB 3.0-SATA控制芯片获得USB-IF合格证书
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性测试，并获得USB3.0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30 与MB86C31两个系列产品，
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通富微电：封测龙头加速成长 值得期待
公司是国内为数不多的主要以从事集成电路封装测试业务的上市公司，是唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家，公司半年报预计2010年1-9月归属于上市公司股东的净利润在10800万元-11300万元之间，比上
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通富微电与富士通合建研发中心
通富微电今日公告，为深化与富士通半导体株式会社的合作，促进双方的科技创新和进步，拟在合作、平等、共赢的基础上建立合作研发平台，利用半导体产业快速发展的机遇加快先进封装技术成果的转化及产业化。2010年8月3
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富士通最新USB 3.0-SATA桥接芯片获得USB-IF合格证书
富士通半导体（上海）有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31系列已通过美国USB Implementers Forum（简称“USB-IF”，USB接口的标准化团体）的合格测试，并获得USB 3.0超速标准合格认证
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DPU先驱Tensilica与富士通签署战略投资协议
国际电子商情讯 Tensilica日前宣布，富士通公司成为其战略投资者。Tensilica为业界领先半导体IP（知识产权）供应商且专注于数据处理器（DPU）内核研发，该内核融合CPU（中央微处理器）和DSP（数字信号处理）功能，可
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富士通最新USB 3.0-SATA桥接芯片已获得USB-IF合格证书
富士通半导体（上海）有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31系列已通过美国USB Implementers Forum（简称“USB-IF”，USB接口的标准化团体）的合格测试，并获得USB 3.0超速标准合
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富士通USB 3.0-SATA桥接芯片已获得USB-IF合格证书
富士通半导体(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31系列已通过美国USB Implementers Forum(简称“USB-IF”，USB接口的标准化团体)的合格测试，并获得USB 3.0超速标准合格认
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富士通内置模拟比较器和运放的8位微控制器
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出6款MB95430H系列产品，使其F2MC-8FX家族产品阵容进一步扩大。新产品增加了内置比较器和运算放大器。MB95430H系列是F2MC-8FX家族通用产品之一，是内置闪存的高性能8位微控
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内置模拟比较器和运放的8位微控制器（富士通）
内置模拟比较器和运放的8位微控制器（富士通）
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富士通选择赛普拉斯TrueTouch触摸屏解决方案
赛普拉斯半导体公司日前宣布，富士通有限公司在为NTT DOCOMO生产的docomo PRIME系列F-04B全球首款可分离屏幕手机中，选用了赛普拉斯的TrueTouch解决方案来实现触摸屏幕。这一新款手机利用赛普拉斯的CY8CTMG200控制
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富士通为F-04B手机选择赛普拉斯TrueTouch™触摸屏解决方案
赛普拉斯半导体公司日前宣布，富士通有限公司在为NTT DOCOMO生产的docomo PRIME系列F-04B全球首款可分离屏幕手机中，选用了赛普拉斯的TrueTouch™解决方案来实现触摸屏幕。这一新款手机利用赛普拉斯的CY8CTMG20
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富士通拟与东芝合并手机业务 前者持股70%
7月30日消息，据国外媒体报道，富士通拟10月与东芝合并手机业务，组建日本第二大手机制造商。根据双方达成的协议，富士通将和东芝合作从事相关的研发工作，从而更好地与诺基亚和三星等全球领先的手机制造商展开竞争。
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富士通生产的多普达手机采用赛普拉斯TrueTouch实现触屏
赛普拉斯半导体公司日前宣布，富士通有限公司在为NTT DOCOMO生产的docomo PRIME系列F-04B全球首款可分离屏幕手机中，选用了赛普拉斯的TrueTouch™解决方案来实现触摸屏幕。这一新款手机利用赛普拉斯的CY8CTMG20
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全新高性能图形系统控制器LSI（富士通微电子）
全新高性能图形系统控制器LSI（富士通微电子）
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富士通 NEC和三菱拟与台湾合作开发宽带技术
7月24日消息，据国外媒体报道：台湾“行政院政务委员”尹启铭(Yiin Chi-ming)表示：“富士通、NEC、三菱已经表示，希望与台湾的公司合作，共同开发WiMax宽带技术。” 尹启铭表示，他将会在下周率领一个贸易代表团前
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透过在ICT解决方案中使用FRAM技术降低整个系统的CO2排放量
「FRAM」是前景看好且正受到广泛关注的集成电路组件，然而，其制造过程中使用的原材料及化学物质颇多，制程也极为复杂。为了计算出在生产FRAM时的CO2排放量，富士通针对芯片生产工厂中化学原料、化学气体、晶圆等的用
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将USB 3.0用于存储媒体应用
简介 通过加快内部和外部存储转化的性能，USB 3.0为存储器市场带来了一项根本性转变。由于USB 3.0能够使外部驱动器达到与PC内部驱动器相同的数据传输速度，因此用户当然可以比过去更加充分的利用外部存储器。USB 3.
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基于富士通高清芯片的软硬件分离通用机顶盒设计
【摘要】本文主要介绍了基于软硬件分离平台高清通用机顶盒的设计，打破了传统的数字电视技术模式，所有的第三方软件可以不再通过机顶盒厂家集成，各个软件的独立模块化和标准化增强，机顶盒软件升级不再困难，成本大
