近日,通用电气宣布,将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块,得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性,该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨
近日,通用电气宣布,将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块,得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性,该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨
近日,通用电气宣布,将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块,得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性,该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨
近日,通用电气宣布,将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块,得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性,该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹举办技术论坛;并释出讯息,随董事长张忠谋法说时宣布今年资本支出为95至100亿美元,投入15亿美元(折现约新台币441.06亿元)用于研发人员与将投入逻辑先进制程及成熟制程开发。该
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹举办技术论坛;并释出讯息,随董事长张忠谋法说时宣布今年资本支出为95至100亿美元,投入15亿美元(折现约新台币441.06亿元)用于研发人员与将投入逻辑先进制程及成熟制程开发。该
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹举办技术论坛;并释出讯息,随董事长张忠谋法说时宣布今年资本支出为95至100亿美元,投入15亿美元(折现约新台币441.06亿元)用于研发人员与将投入逻辑先进制程及成熟制程开发。该
0 引言在现代化生产中,为了确保机械设备安全可靠地运行,通常要采用适宜的仪器仪表,利用故障诊断技术及时发现故障,并采取合理的维修或保护措施来排除故障,预防和避免事故的发生。基于对仪器尺寸、便携性和操作方
产品微型化和成本控制共同促进了嵌入式元器件技术的迅速普及,为帮助电子企业及时掌握嵌入式技术的发展,IPC—国际电子工业联接协会®为业界隆重推出IPC/FED 嵌入式元器件技术会议。该会议由IPC和Fachverba
英飞凌科技与格罗方德公司 (Globalfoundries Inc.) 今日宣佈共同开发并合作生产 40 奈米 (nm) 嵌入式快闪记忆体 (eFlash) 製程技术。这项合作案将着重于以英飞凌 eFlash 晶片设计为基础的技术开发,以及採用 40nm 製
近日,2012年度数字标牌行业最高奖项金孔雀奖颁奖典礼,暨2013年数字标牌行业高峰论坛,在深圳圣廷苑酒店举行,信步科技代表应邀出席会议,并获颁主板最高奖项——“嵌入式主板实力品牌奖”。信
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日前,全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司(TI)宣布向中国青少年发展基金会(中国青基会) 捐款100万元人民币,用于支持“希望工程紧急救灾助学行动”,帮助遭受四川雅安地震影响的学校进行灾后重建工作
21ic讯 今天,全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司(TI)宣布向中国青少年发展基金会(中国青基会) 捐款100万元人民币,用于支持“希望工程紧急救灾助学行动”,帮助遭受四川雅安地震影响的学
日前,全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司(TI)宣布向中国青少年发展基金会(中国青基会) 捐款100万元人民币,用于支持“希望工程紧急救灾助学行动”,帮助遭受四川雅安地震影响的学校进行灾
受到汽车电子、医疗电子、智能能源、智能工业以及智能电网热潮驱动,MCU进入快速增长通道。全球嵌入式厂商纷纷摩拳擦掌争推出各具竞争力技术产品,完善嵌入式产品适应日益复杂的市场应用需求。车用MCU、电机/马达控制
据福布斯报道,AMD联合副总裁和嵌入式解决部门总经理Arun Iyengar公布了公司将要实施的G系列X内嵌芯片。Iyengar表示,最近发布的G系列芯片的右下角都印有X的图,虽然目前这些还只出现在x86芯片中,但是他们将在不久之
摘要:针对矿山的安全管理,设计一种基于RFID技术的矿山安全智能监控系统。系统采用MF RC500专用读写芯片,以嵌入式处理器作为信号控制平台,实现了矿山温湿度、瓦斯检测和定位监测功能。 关键词:RFID;STM32F103R
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Tensilica4月19日宣布加入HSA基金会(异构系统架构),以下简称HSA,HSA是一家非盈利组织,致力于开发架构规范,将现代设备中并行计算引擎的性能和能耗效率充分发挥出来。Tensilica将凭借其多年协助客户在异构多核So