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台湾工研院与应用材料公司共同开发3DIC核心制程
全球首座3DIC实验室预计将在明年中登场期间，台湾工研院与美商应用材料公司(Applied Material)宣布进行3DIC核心制程的客制化设备合作开发。这个弹性的开放制程平台，将整合3DIC的主流技术硅导穿孔(Through-silicon V
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分析师认为应用材料面临再次裁员及部分产品退出
据分析师报道，尽管半导体设备业正在复苏过程之中，但是全球最大的半导体设备制造商应用材料公司正面临再次裁员及部分产品线的退出。由于应用材料公司其Q3(5-7月)的销售业绩仍不够理想，本周提出部分产品线将退出，尤
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全球最大芯片应用材料公司连续三季度亏损
据国外媒体报道，全球最大的芯片制造设备生产商应用材料公司（Applied Materials Inc）周二预计，由于新订单增长和成本大幅削减，本财季公司至少能实现盈亏平衡。此消息推动该公司当日股价上涨约4%。 周二应用材料还
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中国半导体设备市场前景看好
全球第一大半导体设备供应商---美国应用材料公司董事长摩根(JamesMorgan)在香港表示，未来几年内应用材料公司来自中国晶圆厂的采购总额，将达5亿美元。虽然他对于"未来几年"并未具体说明，但他认为，中国将会是下一波
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应用材料公司和南开大学、浙江大学开展太阳能科研项目合作
日前，全球领先的纳米制造技术企业应用材料公司和南开大学、浙江大学签订太阳能科研项目资助协议，为这两所中国著名的高等院校提供光伏科研方面的支持。 应用材料公司副总裁、副首席技术官Omkaram Nalamasu博士表示
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台湾绿能签收应用材料公司SunFab太阳能面板生产线
台湾绿能科技股份有限公司对应用材料公司提供的SunFab薄膜太阳能面板生产线进行了认证签收，开始生产岛内面积最大的太阳能面板。该生产线位于台湾桃园，已经通过了世界级标准的面板效率、产品良率和产量的最终测试。
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经营人生
一个企业要想在激烈的市场竞争中生存，就要先于竞争对手找到企业的业绩增长点，先于对手切入具有潜力的市场。而经营人生就像经营一家公司一样，要想人生精彩，就要比别人先行一步，在别人还没有方向的时候，你已经为
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应用材料公司加快三维集成电路的TSV应用
应用材料公司正在努力加快TSVs（through-silicon vias穿透硅互连）的广泛应用。TSVs是一项正在快速发展的新工艺，它将集成电路垂直堆叠，在更小的面积上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。消费者希望电子产品变得更快
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美国应用材料公司执行长Splinter：明年半导体设备支出减25% 显示器更大减4成
全球半导体设备龙头美商应用材料(Applied Materials)13日召开在线法说，会中应材执行长Mike Splinter表示，应材预估2009年半导体业资本支出下滑高于25%，面板厂支出将大幅降40%。他说，目前半导体景气能见度低，但依
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英特尔下调第四季营收目标 股价应声跌7.2％
北京时间11月13日消息，英特尔下调第四季度营收预期之后，其股票在欧洲股市交易中大跌了7.2％。投资者们认为，金融危机将导致全球技术开支下滑。 英特尔昨晚将第四季度营收预期目标降低了大约10亿美元，原因是整个
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应用材料和台湾绿能签订长期太阳能服务合同
近日，应用材料公司宣布同台湾绿能科技股份有限公司(GET)签订5年服务合同，为其SunFab薄膜太阳能组件生产线提供支持，应用材料公司的SunFab Performance Service将减少运营成本，并快速实现量产。SunFab Perform
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半导体行业前景暗淡 应用材料拟裁员1000人
美国应用材料公司周二宣布将裁员1000人。这也是应用材料公司自2002年10月裁员1750人以来裁员人数最多的一次。 公司管理层估计，此次裁员将会使公司每年的费用减少约1.5亿美元，大部分裁员工作将在2月份完成。 市场
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美国应用材料公司在台设立晶圆重生中心
美国应用材料公司(Applied Materials)在台湾地区开设了一家新的300毫米晶圆重生(wafer reclaim)中心。 应用材料公司的工厂运营服务部门总经理Mark Stark表示，这家中心占地3120平米，位于台湾地区的科学工业园区，将
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