铜打线封装制程战线从一线大厂打到二线厂,封测业者表示,日月光与硅品之间铜制程大战,随着硅品快速追赶上来,近期日月光将目标转向以低脚数、导线架为主的二线厂,全面抢食铜制程订单,超丰恐将首当其冲,典范、菱
Multitest的电路板事业部已成功为高引脚数BGA应用推出全新LCR(层数减少)概念。电路板客户既可尽享成本节约,又不会降低性能。通过全新的LCR概念,标准间距BGA板的层数最高可减少40%。在硬联接高度和/或测试座要求方
摘要: 低功耗要求是嵌入式系统设计中普遍提出的要求,对提高系统的可靠性与稳定性有着重要意义。首先分析了单片机功耗的主要来源,然后研究了Infineon TLE7810单片机的低功耗设计方案,最后以电动车窗控制器为例介绍
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LED发出的可见光的亮度概念相当容易理解。 LED调光方法 对开关模式驱动电路的LED进行 调光有两种常用方法:脉宽调制调光和模拟调光。两种方法都对经过LED 或LED串的时间平均电流进行控制,但在衡量两种调光
摘要: 低功耗要求是嵌入式系统设计中普遍提出的要求,对提高系统的可靠性与稳定性有着重要意义。首先分析了单片机功耗的主要来源,然后研究了Infineon TLE7810单片机的低功耗设计方案,最后以电动车窗控制器为例介绍
摘要:针对通用RFID读卡器携带不便、布线困难、防伪性能差的问题,结合第二代居民身份证具有全球唯一序列号的特点,利用太阳能供电,提出了一种基于ZigBee技术的新型二代身份证阅读器设计方案,从硬件和软件两方面阐
不管你是一名逻辑设计师、硬件工程师或系统工程师,甚或拥有所有这些头衔,只要你在任何一种高速和多协议的复杂系统中使用了FPGA,你就很可能需要努力解决好器件配置、电源管理、IP集成、信号完整性和其他的一些关键
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品,尺寸仅为1mm x 0.6mm,是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm(典型值),同时也
背景 超级电容器在传统电容器和电池之间开拓了一个缝隙市场。它们正在取代数据存储应用中的电池,这类应用需要大电流/持续时间短的备份电源,超级电容器也正用于各种高峰值功率应用,而这类应用需要大的电流突发或补
背景 超级电容器在传统电容器和电池之间开拓了一个缝隙市场。它们正在取代数据存储应用中的电池,这类应用需要大电流/持续时间短的备份电源,超级电容器也正用于各种高峰值功率应用,而这类应用需要大的电流突发或补
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知识丰富的高速PCB设计者们可以容易地察觉形成连续地的难度,并且想象某处该有地,尽管想象中的地根本就不存在。在PCB上,导线和/或印刷线(runs)看上去好像是完好的地,可是在高速或高频电路里却成为电感或捉摸不定
电镀是利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表
对IC封装永无止境的改进给工程师提供了比以往更多的选择来满足他们的设计要求。随着越来越多的先进方法浮出水面,封装类型将变得越来越丰富。 今天,用更低的成本将更多功能集成进更小的空间占了主导地位,从而
随着通信事业的发展,基于GSM的移动终端应用已日益广泛。在研究Siemens公司生产的TC35i GSM模块的基础上,给出一种由TC35i构成的移动终端硬件电路设计和SMS编码方法,包括构成终端的数据通信电路、SIM卡电路、电源及启动电路,并探讨了在设计过程中遇到的问题和解决的方法。该设计可以完成短消息的收发,与PC机进行数据传输等功能。已成功应用在基于GPS和GSM网络的新型汽车防盗系统中。
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D2822M是一块适应于在低电压下工作的双通道音频功率放大电路.电路内部由两个完全对称的功率放大器所组成.该电路设计较为合理,两放大器的输入与输出各占用了三个引脚,剩下的二个引脚为电源端和接地端,电路体积小,所
Multitest宣布全球最大的无晶圆半导体制造商之一对基于Mercury的晶片级测试座进行了评估,结果发现该产品优于以往传统的POGO型弹簧针解决方案。Mercury测试座有八个试验位,每个试验位将近200个弹簧探针。客户为满足
BGA封装概述 为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间,可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间,并且相对于特定应用集成电路(ASIC)和特