英特尔扩大全球微处理器市场份额
前言 现场可编程门阵列(FPGA)是近几年来出现并被广泛应用的大规模集成电路器件,它的特点是直接面向用户,具有极大的灵活性和通用性使用方便,硬件测试和实现快捷,开发效率高,成本低,上市时间短,技术维护简单
基于FPGA的嵌入式PLC微处理器设计
9月29日消息,市场调查机构IHS表示,今年英特尔在全球微处理器出货量同比增长了1.1个百分点,达到81.8%,扩大了对AMD的优势。第二季度英特尔微处理器出货量占全球总额的81.8%,比去年同期增长1.1个百分点,而AMD全球
台湾芯片设计公司威盛科技日前在美国起诉苹果旗下产品iPhone、iPad 和iPod Touch使用的微处理器技术侵犯了他们的专利。威盛科技通过向美国国际贸易委员会(ITC)在美国特拉华州地方法院提起诉讼。要求限制苹果销售那
日本微处理器大厂瑞萨电子(Renesas)在日本311大地震中,主力工厂大受损害,日前瑞萨电子社长赤尾泰接受外电访问表示,至2011年9月该公司已恢复正常产能,并开始调整营销策略,进行改革且重新布局。赤尾泰表示,瑞萨将
9月23日消息,全球市值最大的技术公司苹果遭到了台湾半导体厂商威盛科技的起诉,被指用于手机和平板电脑中的微处理器侵犯了威盛拥有的三项美国专利。 据威盛向特拉华州威明顿美国地区法院提交的诉状显示,威盛要求陪
随着领先微处理器的每一代后续产品对电流的需求不断提高,为了使功耗保持在可管理的水平,就需要把工作电压降至更低。同时,这些高电流水平带来极大的电流变化率(di/dt),因而使电压调节(即稳压)也变得更加困难得多。
据IHS iSuppli公司的存储市场研究报告,由于存储产业采取的一些精明做法,第二季度硬盘(HDD)出货量略有增长。西部数据的总体出货量连续第六个季度领先。第二季度硬盘出货量为1.671亿个,比第一季度的1.605亿个增长4.
据国外媒体报道,IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔,即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。这两家公司的目标是创建新一类的材料。这种材料可
据国外媒体报道,IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔,即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。这两家公司的目标是创建新一类的材料。这种材料可
引 言 在嵌入式系统中,微处理器的运行程序通常保存在其内部或外部非易失性存储器(如EPROM、EEPROM或Flash)中。对中低速的微处理器来说,系统运行时程序可直接从非易失性存储器读取并解释执行;对高速微处理器来说
微处理器的二次引导加载方案
摘要:为了克服一些传统距离测量方式在某些特殊场合无法测量的缺陷,设计以P89LPC932为核心,利用超声波传感器实现了无接触式空气测距的方法,充分考虑声速与温度的密切关系,进行温度补偿,进一步获得测距最远700 c
S3C24lO是Samsung公司一款基于ARM920T核的微处理器,通过ⅡS音频总线与UDAl341型CODEC构成一种嵌入式音频系统,实现音频的播放和采集。给出相关硬件电路的说明及Linux下音频驱动程序的设计要点。 1 引言 嵌入式
基于微处理器和UDAl34l的嵌入式音频系统设计
基于微处理器和UDAl34l的嵌入式音频系统设计
摘要:无线传感器网络节点数量众多、自身携带的能量十分有限。为了延长网络的生命周期,需采用有效的策略降低能耗。在研究无线传感器网络节点组成结构、能量消耗以及节点间传播方式的基础上,提出一种为有效地达到节