微处理器
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瑞萨 发布SuperH系列SH7652微处理器
瑞萨科技公司（Renesas）今天宣布，推出具有片上以太网控制器的32位SuperH系列SH7652微处理器。
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基于MSC1201微处理器的温度控制系统的实现
详细介绍基于此电路并配合ADI的AD590型温度传感器的温度控制系统的设计与实现。
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基于S3C4510B型微处理器的最小系统设计
介绍S3C4510B型ARM微处理器和基于该处理器设计的最小系统，概述该系统外围应用电路的选型，以便使用者自行设计开发。
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基于MSC1201微处理器的温度控制系统的实现
详细介绍基于此电路并配合ADI的AD590型温度传感器的温度控制系统的设计与实现。
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基于S3C4510B型微处理器的最小系统设计
介绍S3C4510B型ARM微处理器和基于该处理器设计的最小系统，概述该系统外围应用电路的选型，以便使用者自行设计开发。
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8月全球芯片销售额达205亿美元
据美国半导体产业协会最新公布的统计数字，由于应用于电脑及手机的存储芯片需求旺盛，8月份全球半导体销售收入达到了创记录的205亿美元。 该数字较2005年同期报告的186亿美元高出一成以上，较今年7月的201亿美元也略
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传威盛将于明年初失去英特尔芯片组专利授权
传威盛将于明年初失去英特尔芯片组专利授权
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Micrium宣布µC/OS-II支持Luminary微处理器
WESTON,FL,USA–July25,2006-高品质的嵌入式软件组件的最主要提供商Micrium，宣布：它的µC/OS-II实时操作系统现在完全支持基于ARM®Cortex™-M3微处理器器核的LuminaryMicro的Stellaris系列微处理器器
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Micrium μC/OS-II支持Stellaris系列微处理器
Micrium μC/OS-II支持Stellaris系列微处理器
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AMD称三年内将占领40%服务器处理器市场
AMD称三年内将占领40%服务器处理器市场
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Ramtron举办VRS51L3074设计大赛展示内嵌铁电存储器FRAM的高性能8051微处理器
Ramtron举办VRS51L3074设计大赛展示内嵌铁电存储器FRAM的高性能8051微处理器 VRS51L3074开发套件工具将于限定参赛时间内提供折扣优惠 世界顶尖的非易失性铁电存储器 (FRAM) 和集成半导体产品供应
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应对英特尔挑战 AMD加快实施产品路线图
在公布了非常冷静的季度财务报告之后，芯片厂商AMD回答了英特尔的挑战，并且打算把芯片比原计划提前推向市场。AMD在第二季度财报电话会议上宣布，它将在2008年上半年推出45纳米处理器芯片，比业内专家的预测提前了大
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Leon2微处理器IP核原理及应用
介绍一款开源的、符合SPARCV8规范的、采用RISC结构的32位处理器IP按——Leon2，它可以从互联网上免费下载使用。Leon2是以VHDL形式存在的软核、完全可综合、内部硬件资源可裁剪、主要面向嵌入式应用系统、可以用FPGA／CPLD和ASIC等技术实现。文中介绍Leon2的结构、技术特点、软硬件的开发过程和一些应用实例。
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Leon2微处理器IP核原理及应用
介绍一款开源的、符合SPARCV8规范的、采用RISC结构的32位处理器IP按——Leon2，它可以从互联网上免费下载使用。Leon2是以VHDL形式存在的软核、完全可综合、内部硬件资源可裁剪、主要面向嵌入式应用系统、可以用FPGA／CPLD和ASIC等技术实现。文中介绍Leon2的结构、技术特点、软硬件的开发过程和一些应用实例。
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Leon2微处理器IP核原理及应用
Leon2微处理器IP核原理及应用
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AMD和IBM去年中国微处理器市场强劲增长
AMD和IBM去年中国微处理器市场强劲增长
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英特尔爱尔兰建欧洲首个65纳米芯片工厂
当地时间本周四，全球最大的计算机芯片制造商英特尔公司宣布，它在爱尔兰建立的芯片制造工厂举行了竣工典礼，新工厂将采用芯片行业中最先进的65纳米制造工艺，这一技术制造的芯片能够使计算机消耗较低的能量，并具有
