爱特梅尔公司 (Atmel) 现已为基于ARM7™ 的USB微控制器 SAM7 系列增添三款新产品。
嵌入式系统通常需要数模转换器 (DAC) 生成模拟电压与波形。DAC 有时用作嵌入式处理器的外置器件,有时集成至处理器中。无
Silicon Laboratories今日宣布推出专为汽车电子设计的高整合度微控制器产品系列。
ZiLOG® Inc.为巩固其微控制器(MCU) 在万能红外遥控(UIR)市场上的领导地位,今日宣布推出一款内建学习功能的新型 64K 微控制器,该产品不但使用方便、性能卓越,还大幅降低客户的总体成本。
Atmel(R) Corporation的ARM7(TM) USB 微控制器 SAM7 系列新增三款微控制器。SAM7SE 微控制器的可选闪存密度为32、256和512千字节,是唯一一款包括外部总线接口 (EBI) 的 ARM7 微控制器。
介绍以Philips LPC3180微控制器为核心的嵌入式软硬件平台设计;对系统设计的硬件部分和软件部分进行详细的分析,并针对LPC3180芯片特性着重讨论了其软件系统构建以及系统启动流程。
ARM9微控制器LPC3180的软硬件平台设计
盛群半导体(Holtek)推出新一代八位A/D型Full Speed USB微控制器,目前已经通过USB-IF Compliance Test (USB2.0 Report for Full Speed Device)。
盛群半导(Holtek)最新推出HT82A822R USB Speaker OTP MCU和HT82A821R Basic USB Speaker OTP MCU(基本型)两款USB喇叭微控制器。
盛群半导体(Holtek)最新推出HT82A832R Basic Phone USB Speaker OTP MCU,本产品主要特色除整合 USB 1.1 SIE及数字模拟转换器外,并内建高功率放大器,更结合嵌入式微控制器,提供使用者便利的设计及生产制造平台。
--熊本制造工厂将建立一座新的建筑物将巩固福冈工厂的运营-- 瑞萨科技公司宣布,计划在位于日本九州的瑞萨九州半导体公司的熊本工厂建设一座新的建筑物,作为全资拥有的后道工序工艺制造子公司。增加新的建筑物的计划
微芯科技(Microchip Technology)日前推出6引脚PIC10F微控制器系列,这些控制器采用超小型的2x3mm DFN封装,适合空间有限的产品使用。此外,还提供采用2x3 DFN封装的其它8引脚Baseline PIC微控制器,引脚相同,但
本文以MSP430F147作为控制芯片,同时结合其他外围低功耗器件分别从硬件和软件两个方面介绍一种新型低功耗终端机的设计。
康桥,英国,2006年6月。赛恩科技已为其eCOG1微控制器发放一个经过全面测试的MicrelNet™无线电通讯固件堆栈。MicrelNet是MicrelInc推出的免费堆栈,与Micrel的RadioWire®范围无线电收发器一同使用。从基本