NEC电子日前完成了8款低功耗版32位闪存微控制器的开发,并将其作为全闪存微控制器的第一阶段产品,于即日起开始供应样品。
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,推出高性能,低引脚数、16位微控制器(MCU)R8C/Tiny系列产品,这11款新型号产品(22个型号名)均带有片上闪存,可提供1.8 V低电压操作和改进易用性的增强型闪存功能。
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布推出H8S系列高性能16位微控制器H8S/Tiny系列低端产品阵容。
英飞凌科技股份公司近日推出了全新微控制器系列,瞄准不断增长的全球摩托车引擎控制市场。
意法半导体(ST)推出四套价格低廉的评估及开发工具,这些工具是由ST的主要的第三方软件供应商开发的,支持ST最近推出的基于具有突破性的ARM® Cortex™-M3内核的STM32微控制器。
盛群半导体继推出10-Pin I/O型微控制器HT48R01、HT48R02与HT48R03系列后,又成功开发出10-Pin A/D型微控制器HT46R01、HT46R02与HT46R03系列
盛群半导体(Holtek)推出了HT47R10A-1的Mask版本HT47C10-1,HT47C10-1的工作电压为2.2V~5.5V、ROM为1k*16、RAM为32 bytes、I/O最多为8埠、LCD最多可驱动36点、提供一组16bits计时计数器与单一通道的R-F转换器。
Ramtron International Corporation宣布推出带2KB非易失性F-RAM 以8051为基础的微控制器 (MCU) -- VRS51L3072。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)发布了LPC2900系列微控制器,进一步扩展了其ARM7™ 和ARM9™ 微控制器业界最广泛的生产线。
为了解决USB2.0设备存在的传输瓶颈问题,介绍一种基于USB2.0微控制嚣CYC68013的GPIF接口设计方案,即通过对CY7C68013的通用可编程接口(GPIF)控制逻辑的舍理设计和芯片内部FIFO的有效运用
Ramtron International Corporation宣布推出带2KB非易失性F-RAM 以8051为基础的微控制器 (MCU) -- VRS51L3072。
为了解决USB2.0设备存在的传输瓶颈问题,介绍一种基于USB2.0微控制嚣CYC68013的GPIF接口设计方案,即通过对CY7C68013的通用可编程接口(GPIF)控制逻辑的舍理设计和芯片内部FIFO的有效运用
为了解决嵌入世界的灵活连接和能源效率需求,飞思卡尔半导体又在其广泛的32位ColdFire®系列产品基础上新增了10款高度集成的微控制器(MCU)。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出针对简单小型 RF 网络(低于 100 个节点)的专有低功耗 RF 协议 —— SimpliciTI™网络协议 。