微电子
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中芯国际发布举行于2009年9月15日的“分析师日”简报
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">中芯国际集成电路制造有限公司于2009年9月15日在中国上海举行了首次的分析师日。会议中营运总监 Marco Mora、代理财
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全球最大电子设计盛会在东莞举行
第十四届“国际集成电路研讨会暨展览会”及同场举行的“电子元器件专区”首届秋季展十七日在东莞广东现代国际展览中心揭幕。展会为期两天，共设有九十四个展位。据悉，“国际集成电路研讨会
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中国芯片为什么赶不上美国：人才篇
曾经与无锡美新CEO赵阳先生谈起为什么美新要在美国设立研发团队，赵阳认为单论集成电路设计水平，大陆工程师要比美国工程相差很远，虽然美国IC设计工程师的工资可能是大陆的十倍，但产生的效益可能远大于10倍，美新要
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中星微将发力3G市场
日前，中星微电子董事局主席兼CEO邓中翰博士宣布，中星微电子和大唐电信集团旗下的联芯科技达成战略合作协议。双方将展开深度合作，为中国移动提供基于TD－SCDMA和多媒体标准的3G移动终端技术。近期，中国移动已与国
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华润微电子中期转盈为亏至8,334.8万港元
华润微电子公布，截至2009年6月30日止中期转盈为亏至8,334.8万港元，公司不派中期息。华润微电子(00597)9月9日发布公告称，截至2009年6月30日止中期业绩，取得股东应占亏损8,334.8万港元，每股亏损0.0134港元，公司不
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应从全系统视角认识RFID安全问题
RFID领域有广义和狭义之分。狭义的RFID产品特指物流领域应用的产品，如前几年比较热的EPC G2 UHF RFID，这类RFID追求的是低成本和高效率，安全要求不是太高。从广义上讲，RFID是包含一切射频技术的ID产品，如非接触I
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DALSA与IBM等多方合作 创立新微电子创新中心
日前，由谢布克大学、加拿大魁北克政府以及IBM(加拿大)和DALSA公司携手成立的新微电子创新中心在加拿大魁北克Bromont高科技园区正式落成。该研究中心将对下一代硅片集成以及MEMS系统进行深入研究与开发。新的微电子创
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富士通、台积电合作开发28nm技术
日本富士通微电子与台积电(TSMC)宣布，双方将以台积电技术平台为基础，针对富士通微电子的28奈米逻辑IC产品进行生产、共同开发并强化28奈米高效能制程。 之前富士通微电子已经与台积电就40奈米制程进行合作。这项协议
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富士通微电子与台积电合作发展28纳米工艺技术
日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司日前宣布，双方同意以台积电先进的技术平台为基础，针对富士通微电子的28纳米逻辑IC产品进行生产、共同开发并强化28纳米高效能工艺。在这之前，富士通微电子
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中星微电子收购上海贝尔监控业务
8月28日上午，中星微电子旗下从事监控芯片开发的合资公司中星电子股份公司与上海贝尔(Alcatel-Lucent Shanghai Bell，简称ASB)在北京正式签署协议，中星电子将收购上海贝尔ViSS监控业务在华所有的资产、厂房、设备、
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富士通微电子与台积电合作发展28纳米工艺技术
日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司27日宣布，双方同意以台积电先进的技术平台为基础，针对富士通微电子的28纳米逻辑IC产品进行生产、共同开发并强化28纳米高效能工艺。在这之前，富士通微电子
