DALSA与IBM等多方合作 创立新微电子创新中心

（全球TMT2022年10月20日讯）IBM发布2022财年第三季度财报。季度总营收为141.07亿美元，与去年同期的132.51亿美元相比增长6%；净亏损为31.96亿美元，去年同期的净利润为11.30亿美元；来自于...

存储业务是根据不同的应用环境，运营商或业务提供商通过采取合理、安全、有效的方式将数据保存到某些介质上并能保证有效访问的业务。

IBM发布2022财年第三季度财报。季度总营收为141.07亿美元，与去年同期的132.51亿美元相比增长6%；净亏损为31.96亿美元，去年同期的净利润为11.30亿美元；来自于持续运营业务的亏损为32.14亿美元；不...

2021年10月14-15日，第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC 2021）于青岛召开。大会邀请了多位两院院士、行业大咖、科研专家、企业专家在内的重量级嘉宾出席大会并做演讲报告。

据介绍，今年5月，IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片，这是继5nm、7nm首发后，IBM在半导体领域的又一重大创新。IBM在视频中透露，这颗芯片中的最小单元甚至比DNA单链还要小。晶体管的数量相当于全世界树木的10倍，功...

2017年微电子科学与工程专业好的大学有哪些，哪些微电子科学与工程专业是高考考生选择报考的最佳专业？一品高考网整理了2017年微电子科学与工程专业大学排名供大学参考！在开设微电子科学与工程专业的大学中排名第一的是北京大学...

IBM日前宣布，将把红帽存储产品路线图及其相关团队纳入IBM存储业务部门，从而为企业提供跨本地基础架构和云的一致性应用与数据存储。通过此举，IBM将把红帽OpenShift Data Foundation（ODF）的存储...

战略定位大师、定位之父、《定位》第一作者、里斯战略定位咨询创始人艾·里斯（Al Ries）于当地时间2022年10月7日在美国亚特兰大家中辞世，享年95岁。1963年，艾·里斯在纽约成立了里斯咨询。在艾·里斯的带领下，里...

上海2022年10月12日 /美通社/ -- 1945年伍尔特起源于德国金策尔斯奥（KÜNZELSAU），近80年来为全球各行各业提供超过125,000种产品。近期伍尔特中国把握市场变化全新臻选出拥有独特设计、...

（全球TMT2022年10月12日讯）电子竞技公司Gen.G与腾讯天美电竞达成合作协议，正式进军王者荣耀的国际赛道，组建Gen.G王者荣耀战队，并参加2022年王者荣耀世界冠军杯。Gen.G也将在电竞人才培养的领域与腾...

中国联想集团10月5日在日本举行了纪念“ThinkPad”笔记本电脑推出30年的发布会。ThinkPad是累计出货量超过2亿台的旗舰产品。在2015年全球累计销量达到1亿台，之后用7年又增加了1亿台销量。Thinkpad...

美国总统拜登和IBM董事长兼CEO阿尔温德·克里希纳（Arvind Krishna）参观了IBM位于纽约州波基普西的工厂。在访问期间，IBM宣布一项计划，在未来10年在哈德逊谷地区投资200亿美元。这些投资...

北京2022年9月22日 /美通社/ -- 近日，IBM 大中华区科技事业部、客户成功管理部总经理朱辉发表署名文章，深入分析企业数字化转型所面临的数据挑战，分享IBM智能化数...

为增进大家对物联网的认识，本文将对物联网中的几个重要技术予以介绍。

本文转载自"中国信息化杂志"微信公众号，作者：石菲。转载已获授权。 北京2022年9月20日 /美通社/ -- 近日，在位于北京的IBM创新体验中心，I...

（全球TMT2022年9月15日讯）IBM于美国东部时间9月13日发布其下一代LinuxONE服务器，这是一个具有高度扩展性的基于Linux和Kubernetes的平台，旨在为企业提供所需的可扩展性，使其能用一个单一系...

下一代LinuxONE服务器扩展了IBM帮助行业客户实现可持续目标的能力，花旗银行就是很好的例子 北京2022年9月14日 /美通社/ -- IBM（纽约证券交易所：IBM）于美国东部时间9月13日发布其下一...

（全球TMT2022年9月15日讯）IBM发布其下一代LinuxONE服务器，这是一个具有高度扩展性的基于Linux和Kubernetes的平台，旨在为企业提供所需的可扩展性，使其用一个单一系统就能支持成千上万的工作负...

（全球TMT2022年9月14日讯）甲骨文公司(Oracle)发布截至8月31日的2023财年第一财季财报。第一财季总营收为114.45亿美元，与上年同期的97.28亿美元相比增长18%；净利润为15.48亿美元，与上...

智芯传感锚定对标高端进口MEMS压力传感器产品，投入大量研发资金，利用其雄厚的技术科研实力，获得了多项自主研发专利，并掌握了包括传感器产品的设计、生产、封装、标定及模组的核心流程工艺在内的六大核心技术。