集成电路作为信息产业的基础和核心,是国民经济和社会发展的战略性产业,在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要作用,已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程
10月29日,据台湾媒体报道,台湾两大芯片生产商——台湾集成电路制造股份有限公司和联华电子催促当地政府放松对赴中国大陆芯片投资的限制,称他们可能会因政府禁止在大陆设立先进生产线而丧失现有的竞争优势。在该两
电子设备向小型化方向发展的趋势带动了产业对挠性电路板">印制电路板(FPC)的需求,同时也对FPC提出了更高要求。如何从技术上满足手机、显示器、汽车对FPC的需求,在市场上不断开拓新应用领域,业内人士给出“良方”。
中国无晶圆厂半导体设计产业在未来五年将持续保持高速增长,从2007年的28亿美元达到2011年的103亿美元,年复合增长率将达到38.6%。与过去只靠传统前十名公司独撑门面相比,未来五年中国的二线设计公司在收入和市场定
Midwest MicroDevices Inc.(MMD)于近日宣布其MEMS工厂的制造能力已得到扩充。 在过去的12个月中,该公司的产品种类存在着明显的局限性,而如今已可以接受范围更广的订单。公司扩充的产品包括热传感器、压力传感器以
意法半导体(ST)宣布一系列新的安全型微控制器产品,新系列产品采用最先进的0.13微米制造工艺,以银行卡、顾客忠诚卡等金融智能卡为目标应用。
由沈阳芯源微电子设备有限公司研制的国内首台12英寸芯片制造设备———晶圆先进封装设备日前通过严格的工艺检测验收,开始正式投入生产使用。这是国产IC(集成电路)装备的一项重大突破。 在我国IC产业中,封装业占
我国的半导体产业有望迎来新的扶持政策。国家发改委、信息产业部、国家海关总署和国家税务总局日前发布了第一批国家鼓励的集成电路企业名单,国内94家半导体产业制造企业榜上有名,这94家企业有望成为业界企盼的“新