意法半导体
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意法半导体公布2022年第四季度及全年财报和电话会议时间安排
2023年1月10日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在2023年1月26日星期四欧洲证券交易所开盘前公布2022年第四季度及全年的财务数据。
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如何为汽车智能配电系统选择功率开关管
今天，车企正在加快汽车技术创新步伐，开发出了电动汽车、网联汽车、自动驾驶汽车、共享汽车等全新的汽车概念。汽车电动化和数字化的大趋势包括区域控制架构、功率芯片驱动数字化、电池管理系统、功率电子和电源/能源管理。电控单元 (ECU)对更大功率、更高安全性的需求日益增长，推动系统设计人员去开发智能配电解决方案。
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富昌电子荣获意法半导体授予的“2022年度亚太地区最佳需求创造奖”
中国上海–2023年1月5日–富昌电子(Future Electronics)近日凭借在2022年度亚太地区需求创造(Demand Creation)领域的出色表现，荣获由意法半导体(STMicroelectronics)所颁发的“亚太地区最佳需求创造奖(通用微控制器--STM32)”。
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意法半导体和钰立微电子在 CES 2023上展出合作成果：适用于机器视觉和机器人的3D 立体视觉摄像头
2023年1月5日，中国----在 1 月 5 日至 8 日举行的拉斯维加斯CES 2023 消费电子展上，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，和专注包括先进视觉处理系统芯片 (SoC)在内的端到端计算机视觉软硬件系统的无厂半导体设计公司 钰立微电子(eYs3D Microelectronics)将展示双方在高质量机器视觉领域的合作开发成果，适用于适用于机器视觉和机器人的3D 立体视觉摄像头。通过产品现场演示，两家公司将展示采用主动编码红外先进技术的立体视觉深度摄像头如何改进生物特征识别和自主引导等应用在中长工作距离的视力。
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意法半导体强化数字电源二合一控制器，提高过载时电源稳定性和调压准确度
2023 年 1 月 3 日，中国——意法半导体的STNRG011A数字电源二合一控制器适用于 90W 至 300W 电源，强化了过载管理功能，确保在过流保护功能激活时输出电压调整准确。
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意法半导体TouchGFX Stock简化并加快在STM32 MCU上用户界面设计
2022 年 12 月 23 日，中国—意法半导体TouchGFX最新版本进一步简化在STM32 微控制器上开发美观的用户界面 (UI)。4.21 版增加了TouchGFX Stock功能，在网址https://fonts.google.com/icons提供大量的免费的图案、图像、图标。这个功能可帮助用户轻松管理图形资产，确保产品原型和最终产品用户界面的统一性和美观性。
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你对10nm工艺爱答不理，如今的10nm已经高攀不起了？
12 月 10 日消息，半导体分析师 Dylan Patel 称意法半导体未来将进军 10nm 工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到 2026 年才能满负荷生产 18nm 工艺，实现 10nm 工艺的具体时间可能较晚。
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意法半导体发布支持STM32 微控制器的 USB Type-C® Power Delivery 软件，简化可持续产品设计
2022 年 12 月 22 日，中国——意法半导体最新的 X-CUBE-TCPP软件包增强了公司的 USB Type-C® 端口保护芯片产品组合和STM32 接口IP(知识产权)，简化USB Power Delivery产品研发。
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意法半导体全面提升工业和车用运放性能
2022 年 12 月 21 日，中国——意法半导体新推出三款6MHz轨到轨运算放大器，简化设计人员对高性能运算放大器 (运放)的搜索。新产品在各个参数方面都表现不俗，包括宽工作电压和低噪声。
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意法半导体推出新的先进的6轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能
2022 年 12 月 20 日，中国 —— 意法半导体推出6轴惯性测量单元 (IMU) 旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)技术和人工智能 (AI)，以及功耗优化效果显著的自适应自配置 (ASC)功能。
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意法半导体获评水资源安全信息透明度A级企业
2022年12月19日，中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)因为水资源安全信息透明度和绩效领先业界而获得非盈利组织CDP的认可，入选CDP年度A级企业名单。
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意法半导体发布100W无线充电接收芯片，面向当前最快的Qi无线充电
大功率处理能力，提升移动用户体验，为医疗设备和智能工业技术带来新机遇
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意法半导体CEO三年来首次访华，参观长安汽车研发中心
据@意法半导体中国 官微消息，11月份，Jean-Marc Chery、Jerome Roux、意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平等ST高管与多位来自汽车和工业领域的战略客户进行了深入交流，包括长安汽车、赛力斯汽车、宁德时代、固德威、威迈斯新能源、埃泰克汽车电子等等。
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意法半导体新碳化硅功率模块提升电动汽车的性能和续航里程
现代汽车公司E-GMP汽车平台的多款车型选用意法半导体高能效的 ACEPACK DRIVE功率模块
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内置智能传感器处理单元的传感器ISM330IS为边缘设备带来更强的人工智能
在今年的德国纽伦堡SENSOR + TEST 2022大会上，与会者有幸见到了ISM330IS ——第一个内置智能传感器处理单元(ISPU)的传感器。意法半导体于 2022 年初发布这一技术。简单地说，ISPU是一种支持C语言的可编程嵌入式数字信号处理器 (DSP)，能够运行机器学习和深度学习算法。因此，它是边缘人工智能的下一个发展方向，或者 ST 所说的“Onlife Era”时代。ISM330IS有一个单精度计算浮点单元，开运动传感器先河。
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意法半导体生物识别支付平台获EMVCo 认证，有助于机构缩短发卡时间
意法半导体完整的技术平台获得行业认证，整合嵌入式安全单元和超低功耗通用微控制器，具有经济、强大的安全保护功能
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意法半导体发布车规音频功放芯片,为紧急救援、远程信息处理和AVAS带来灵活的数字信号处理功能
2022 年 12 月 7 日，中国—— FDA803S 和 FDA903S 是意法半导体 FDA (纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分 10WD类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。
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意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术
2022年12月8日，中国---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是意法半导体采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术制造未来的8寸碳化硅衬底，促进公司的碳化硅器件和模块制造业务，并在中期实现量产。
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意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作
2022 年 12 月 5 日，中国北京——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术，助力器件和模块制造业务的发展，并有望在中期实现量产。
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意法半导体 ST-ONE荣获2022年第二十届TOP10 Power电源产品奖
2022年11月21日，第二十届TOP10 POWER电源产品奖结果揭晓，意法半导体的智能充电器专属全集成数字控制器—— ST-ONE，从众多参评产品中脱颖而出，荣获电源产品大奖。
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