意法半导体
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告别接触连接！ST60为电子设备带来无“线”可能
在2023年慕尼黑上海电子展上，意法半导体带来的ST60非接触式连接器，凭借高数据速率、低功耗、短距离点对点60GHz射频传输等特点，不仅在展会期间备受大家关注，更被其视作近两年的重点产品。
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意法半导体公布2023年第二季度财报和电话会议时间安排
2023年7月11日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在2023年7月27日欧洲证券交易所开盘前公布2023年第二季度财务数据。
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意法半导体和法国空客将联合开发功率半导体
21ic 近日获悉，意法半导体(ST)和法国空客公司将联合研发功率半导体，双方表示开发的新型电力电子设备更高效，将用于混合动力飞机和全电动城市飞行器。
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格罗德半导体与意法半导体敲定晶圆厂协议
据业内信息报道，去年第三季度格罗德半导体与意法半导体宣布在法国克罗里斯建立一个全新并由双方联合运营的大批量晶圆制造工厂，近日格罗德半导体已经和意法半导体敲定并完成了关于该晶圆厂的相关协议。
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碳化硅产业要变天！两大巨头联手入局
6月7日，知名半导体公司意法半导体(ST)通过官网宣布，将与A股上市公司三安光电(600703)成立一家合资制造厂，进行8英寸碳化硅(SiC)器件大规模量产。
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意法半导体 2023 年股东大会
2023年5月30日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了日前在荷兰阿姆斯特丹召开的股东年度大会对各项提案的投票表决结果。
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意法半导体公布2023年第一季度财报
2023年5月5日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2023年4月1日的第一季度财报。
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意法半导体公布 2023 年可持续发展报告
2023 年 5 月 4 日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)近日发布2023年可持续发展报告，详细介绍了2022年公司在可持续发展方面取得的成绩、策略和目前在执行的计划。
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印度 Vedanta-Foxconn 与意法半导体的晶圆厂谈判受阻
据业内信息报道，由印度 Vedanta 集团和富士康的半导体合资企业 Vedanta-Foxconn 与意法半导体就引入后者欧洲晶圆厂作为技术合作伙伴的谈判受阻，原因可能是未能就技术转让的详细细节以及合作期限和投资资金达成一致。
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意法半导体公布2023年第一季度财报和电话会议时间安排
2023年4月7日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在2023年4月27日欧洲证券交易所开盘前公布2023年第一季度财务数据
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意法半导体宣布变更欧洲证交所上市股票代码
2023 年 3 月 21 日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布在欧洲证交所上市的意法半导体普通股票的交易代码将发生变化，新代码从 2023 年 3 月 13 日星期一证券交易所开市前正式投入使用。对于以前在意大利米兰证券交易所(MTA)挂牌的股票，股票代码变更为“STMMI”。 欧洲巴黎证交所上市的股票的代码变更为“STMPA”。
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意法半导体公布20-F表格年报
2023年3月2日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了截至 2022 年 12 月 31 日的20-F表格年度报告，并已将其提交美国证券交易委员会 (SEC)备案。公司按照美国GAAP会计原则编制的 20-F 表格年报和审计过的完整财务报表可在公司官网上查看，不久后可以在上查看。
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意法半导体被评为 2023 年全球百强创新企业
2023年2月17日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布公司(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)荣登科Clarivate™(科睿唯安)2023 年全球百强创新企业榜单(Top 100 Global Innovators™ 2023)。全球排名前列的信息服务公司科睿唯安为个人和机构提供可信可靠的数据信息，推动所在的领域进行变革。通过衡量组织机构的创新成果，聚焦创新持续性和创新规模，以此评选全球顶级创新组织。
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车规MOSFET技术确保功率开关管的可靠性和强电流处理能力
如今，出行生态系统不断地给汽车设计带来新的挑战，特别是在电子解决方案的尺寸、安全性和可靠性方面提出新的要求。此外，随着汽车电控制单元 (ECU) 增加互联和云计算功能，必须开发新的解决方案来应对这些技术挑战。
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意法半导体ST-ONEMP数字控制器简化高能效双端口USB-PD适配器设计
ST-ONEMP数字控制器基于市场首个ST-ONE架构，在一个封装内集成Arm® Cortex®-M0+ 微控制器、高能效非互补有源钳位反激式控制器和USB-PD 3.1接口。ST-ONE 架构的初级侧和次级侧电路之间电流隔离，极大地简化了USB-PD电源适配器的设计和组装。
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意法半导体公布2022年第四季度及全年财报
2023年2月2日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2022年12月31日的第四季度财报。
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意法半导体双通道数字信号隔离器提高电路配置灵活性
新的STISO620有两条同向通道，所有数字输入都位于隔离栅的一侧，所有数字输出都位于另一侧。除同向双通道的STISO620外，意法半导体数字隔离器阵容还包括反向双通道(每个方向一条通道)的STISO621和STISO621W。许多应用需要隔离两个数字信号，并跨隔离栅传输信号，传输方向灵活可选。该产品家族为这类应用提供了一个便利的解决方案。
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意法半导体发布STM32C0系列MCU 让成本敏感的8位应用也能享受32 位性能
STM32系列高性价比入门级产品，现已量产并发货，享受 10 年产品寿命保障
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意法半导体人力资源与企业社会责任总裁Rajita D'Souza介绍公司可持续发展战略举措
意法半导体(ST)是一家世界排名前列的半导体公司，从1987 年开始为全球市场设计制造提供半导体芯片。作为一家具有浓厚的可持续发展文化的半导体垂直整合制造商(IDM)，ST也是世界上第一家承诺到2027 年实现碳中和的半导体公司。我们邀请到ST 人力资源与企业社会责任总裁 Rajita D'Souza，为大家分享半导体行业如何助力全世界构建美好未来。
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意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT
2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。
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