随着苹果光环逐渐褪色、非苹势力崛起,值此零组件业者供货版图变迁之际,麦克风二线供应商也见缝插针,除了AAC、意法半导体等国际大厂之外,大陆也有许多新创公司如雨后春笋冒出,积极抢夺对品牌手机供货的机会,也直
近日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布,TeseoII单片卫星跟踪IC使用欧洲自主卫星导航系统伽利略(Galileo)卫星进行首次地面定位测试取得成功。此次测试是意法半导体与欧洲航天局(ESA)联合
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,Teseo II单片卫星跟踪IC使用欧洲自主卫星导航系统伽利略(Galileo)卫星进行首次地面定位测试取得成功。此次测试是意法半导体与欧洲航天局(ESA)联合进行的测试。
意法半导体宣布世平集团(WPI)为其大中华与南亚区地区分销商。世平集团是台湾发展最快的电子器件销售企业之一,隶属于亚洲第一大半导体经销商、全球三大电子器件经销商之一的大联大控股。亚太地区电子工业正在持续发展
VereFlu™是基于意法半导体经业界验证的片上实验室平台21ic讯 Veredus实验室宣布现版VereFlu能够检测当前引起中国禽流感爆发的H7N9(禽流感)亚型病毒。H7N9是最新的禽流感基因变异,已经引起该地区社会的广泛关注
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出全球最小的瞬态电压抑制二极管,为消费电子产品和手持产品内的敏感电子元器件提供过压保护功能。 ESDAVLC6-1BV2是同类
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出全球最小的瞬态电压抑制二极管,为消费电子产品和手持产品内的敏感电子元器件提供过压保护功能。ESDAVLC6-1BV2是同类产品中首款采用业界最小的标准贴装封装,尺寸
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布世平集团(WPI)为其大中华与南亚区地区分销商。世平集团是台湾发展最快的电子器件销售企业之一,隶属于亚洲第一大半导体经销商、全球三大电子器件经销商
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与研究机构展开合作,携手开发下一代MEMS器件的试制生产线。下一代MEMS器件将采用压电或磁性材料和3D封装等先进技术以增强MEMS产品的功能性。该项目由纳米电子行业公私合营组
意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布将透过矽中介服务商CMP (Circuits Multi Projets)研发组织提供意法半导体的 THELMA MEMS制程,大专院校、研究实验室及设计公司可透过该制程设计晶片原型。 意法半导体采用这
21ic讯 STHVDAC-304MF3调谐电路共有4路输出,在多频GSM/WCDMA/3G-LTE智能手机的天线匹配电路内,最多可调节4个可调BST电容器。新产品的一大亮点是支持MIPI联盟射频前端(RFFE)标准,这个全新的工业标准可帮助手机厂商
21ic讯 Thingsquare与横意法半导体携手将Thingsquare Mist互联网联网软件集成至意法半导体STM32L微控制器平台的SPIRIT1 射频收发器中。Thingsquare Mist是一个具有突破性的物联网软件系统,能够让物联网拥有真正意义
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布其先进的超结功率MOSFET晶体管系列新增快速开关产品,用于高能效消费电子产品、计算机和电信系统、照明控制器和太阳能设备。新
意法半导体(ST)现已成为全球首家MEMS销售额达到10亿美元的企业。2012年,由于便携终端市场上MEMS需求扩大,意法半导体的MEMS产品出 货量比上年增长了58%。在2012年,该公司的核心MEMS产品——加速度传感器和陀螺仪
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与SoftAtHome携手展示客户端/服务器架构解决方案,让运营商可通过管理型网络向多台显示设备家电提供最佳的用户体验。意法半导体是横跨多重电子应用领域、全球领先的半
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商,全球最大的运动、环境、音频和微射流MEMS(微机电系统)技术供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,其美国子公司向美国国际贸易委员会(ITC)起诉,指控In
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商,全球最大的运动、环境、音频和微射流MEMS(微机电系统)技术供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,其美国子公司向美国国际贸易委员会(ITC)起诉,指控In
意法半导体贷款4.5亿美元投入研发
为期三天的CCBN在3月23日告一段落,这场盛大的展会由六百多个展台,数千家参展单位组成。而致力于数字家庭、娱乐领域前沿技术研发和创新的意法半导体也在其中。意法半导体在期间的会议中介绍了公司在过去一年中取得的
日前,意法半导体计划贷款4.5亿美元投入研发。据ST表示,这4.5亿美元的贷款是为了支撑意法的研发活动和与功率、MEMS、微控制器、模拟和医疗领域的下一代技术和电子产品相关的创新,包括从技术的研发和产品的开发到